Eaststar New Material (Tianjin) Limited
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높은 찢기 저항성 라미네이션 프레스 고무 패드 ≤260°C 온도 저항성 및 융통성 PCB 라미네이션을 위한 직사각형 엽 모양

제품 상세정보

Place of Origin: China

브랜드 이름: EastStar

Model Number: ESCP-CCL-G1

지불과 운송 용어

Minimum Order Quantity: 20pcs

가격: 협상 가능

Packaging Details: exported package

Delivery Time: about 10-20days after receiving prepayment

Payment Terms: T/T

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강조하다:

높은 인열 저항 라미네이션 프레스 고무 패드

,

온도 저항 ≤260℃ CCL 쿠션 패드

,

직사각형 시트 모양의 유연한 PCB 적층 패드

Tear Resistance:
High
Thickness:
1.5-2.0mm
Application:
Flexible Printed Circuit Board Laminantion
Shape:
Rectangular Sheet
Durability:
Long-lasting
Abrasion Resistance:
High
Temperature resistance performance:
≤260℃
Thickness tolerance:
±0.3mm.
Tear Resistance:
High
Thickness:
1.5-2.0mm
Application:
Flexible Printed Circuit Board Laminantion
Shape:
Rectangular Sheet
Durability:
Long-lasting
Abrasion Resistance:
High
Temperature resistance performance:
≤260℃
Thickness tolerance:
±0.3mm.
높은 찢기 저항성 라미네이션 프레스 고무 패드 ≤260°C 온도 저항성 및 융통성 PCB 라미네이션을 위한 직사각형 엽 모양
제품 개요
라미네이션 프레스 고무 패드는 고품질의 고무 재료로 제작된이 내구성 있는 부품은 엄격한 운영 요구에 견딜 수 있습니다, 신뢰성 있는 결과
주요 특징
  • 고품질의 고무 구조로 내구성과 유연성을 제공합니다.
  • 장기적인 성능을 위한 뛰어난 경직 저항성
  • 정밀 두께 허용 ±0.3mm
  • 고온 환경에서 최대 260°C의 온도 저항성
  • 안정적인 압력 분포를 위한 딱딱한 쿠션 패드로 기능
  • 또한 라미네이션 프레스 패드와 CCL 쿠션 패드라고도 불립니다.
기술 사양
매개 변수 사양
두께 10.5-2.0mm
두께 허용 ±0.3mm
온도 저항성 ≤260°C
소재 고무
적용 유연한 인쇄 회로 보드 라미네이션
형태 직사각형 잎
경직 저항성 높은
눈물 저항성 높은
봉사 생활 100~200번
신청서
이스트스타 라미네이션 프레스 고무 패드 (모델 ESCP-CCL-G1) 는 유연한 인쇄 회로 보드 라미네이션을 위해 특별히 설계되었습니다.이 구리 로 덮인 라미네이트 패드는 프레스 플레이트 와 회로 재료 사이 에 있는 쿠션 층 으로 작용 합니다, 고압 라미네이션 과정에서 균일한 압력 분포를 보장하고 섬세한 구리 층을 보호합니다.
전자제품 제조 시설, PCB 프로토타입 연구소, EMS 공급업체에 이상적입니다.이 직사각형 잎 고무 패드는 다양한 산업 시나리오에서 생산 효율성과 일관성을 향상시킵니다..
자주 묻는 질문
이 라미네이션 프레스 고무 패드의 브랜드와 모델 번호는 무엇입니까?
이 제품은 이스트스타에서 가져왔는데 모델 번호는 ESCP-CCL-G1입니다
라미네이션 프레스 고무 패드는 어디서 생산되는가?
이 제품은 중국에서 생산됩니다.
최소 주문량은 얼마인가요?
최소 주문량은 20개입니다.
상품은 어떻게 포장되나요?
라미네이션 프레스 고무 패드는 안전한 배달을 보장하기 위해 수출 포장재에 포장됩니다.
지불 조건과 배송 시간은?
지불은 T/T (전자 송금) 를 통해 받아들여지며, 사전 지불을 받은 후 10-20일 이내에 배달됩니다.
가격은 고정되거나 협상 가능한가요?
가격은 주문량과 필요에 따라 협상 가능합니다.
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