Eaststar New Material (Tianjin) Limited
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PCB 라미네이션용 ±0.3mm 두께 공차 및 ≤260℃ 내열성을 갖는 내구성이 뛰어난 라미네이션 프레스 고무 패드

제품 상세정보

Place of Origin: China

브랜드 이름: EastStar

Model Number: ESCP-CCL-G1

지불과 운송 용어

Minimum Order Quantity: 20pcs

가격: 협상 가능

Packaging Details: exported package

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강조하다:

±0.3mm 두께 공차 라미네이션 프레스 고무 패드

,

≤260℃ 온도 저항 고무 적층 패드

,

오래 지속되는 내구성의 PCB 라미네이션 패드

Material:
Rubber
Temperature resistance performance:
≤260℃
Tear Resistance:
High
Shape:
Rectangular Sheet
Thickness:
1.5-2.0mm
Thickness tolerance:
±0.3mm.
Durability:
Long-lasting
Application:
Flexible Printed Circuit Board Laminantion
Material:
Rubber
Temperature resistance performance:
≤260℃
Tear Resistance:
High
Shape:
Rectangular Sheet
Thickness:
1.5-2.0mm
Thickness tolerance:
±0.3mm.
Durability:
Long-lasting
Application:
Flexible Printed Circuit Board Laminantion
PCB 라미네이션용 ±0.3mm 두께 공차 및 ≤260℃ 내열성을 갖는 내구성이 뛰어난 라미네이션 프레스 고무 패드
오래 지속되는 라미네이션 프레스 고무 패드
이 정밀 엔지니어링 라미네이션 프레스 고무 패드는 산업 라미네이션 프로세스의 효율성과 품질을 향상시키기 위해 설계되었습니다.그것은 종이에 우수한 라미네이션 결과를 위해 균일한 압력 분포를 보장합니다., 플라스틱 필름, 복합재료.
주요 특징
  • 유연한 인쇄 회로 보드 라미네이션을 위해 특별히 설계된 것
  • ≤ 260°C까지의 극한 온도 저항성
  • 일관성 있는 결과를 위해 ±0.3mm의 정밀 두께 허용
  • 사용 기간을 연장하기 위한 내구성 있는 실리콘 쿠션 구조
  • 1.5mm에서 2.0mm 두께 옵션으로 제공됩니다.
  • 고품질 라미네이션을 위한 균일한 압력 분포
  • 더운 저항성 및 완충 성질 향상
  • 까다로운 라미네이션 프로세스에 대한 전문 수준의 성능
기술 사양
매개 변수 사양
형태 직사각형 잎
봉사 생활 100~200번
경직 저항성 높은
내구성 오래 지속되는
눈물 저항성 높은
소재 고무
온도 저항성 ≤260°C
두께 허용 ±0.3mm
적용 유연한 인쇄 회로 보드 라미네이션
두께 범위 10.5-2.0mm
신청서
이스트스타 ESCP-CCL-G1 라미네이션 프레스 고무 패드는 유연한 인쇄 회로 보드 제조를 위해 설계되었습니다.그 탁월한 찢기 저항성 및 260°C까지의 온도 성능은 전자제품 제조 공장을 포함한 까다로운 산업 환경에 이상적입니다., PCB 제조 작업실, 연구실.
자주 묻는 질문
라미네이션 프레스 고무 패드의 브랜드와 모델 번호는 무엇입니까?
이스트스타 브랜드, 모델 ESCP-CCL-G1
라미네이션 프레스 고무 패드는 어디서 생산되는가?
중국에서 제조
최소 주문량은 얼마인가요?
최소 주문량은 20개입니다
사용 가능한 지불 조건은 무엇입니까?
T/T (전자 송금)
배송시간은 얼마인가요?
사전 지불을 받은 후 10-20일
상품은 어떻게 포장되어 배송되나요?
안전 배송을 위한 수출 포장
가격은 협상 가능한가요?
예, 가격은 주문량에 따라 협상 가능합니다.
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