Eaststar New Material (Tianjin) Limited
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Pad de goma de prensa de laminado de alta resistencia al desgarro con resistencia a la temperatura ≤ 260 °C y durabilidad prolongada para la laminación de FPC

Detalles del producto

Place of Origin: China

Nombre de la marca: EastStar

Model Number: ESCP-CCL-G1

Pago y términos de envío

Minimum Order Quantity: 20pcs

Precio: Negociable

Packaging Details: exported package

Delivery Time: about 10-20days after receiving prepayment

Payment Terms: T/T

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Resaltar:

Almohadilla de goma para prensa de laminación de alta resistencia al desgarro

,

Resistencia a la temperatura ≤260 ℃ Almohadilla laminada revestida de cobre

,

Almohadilla de prensa FPC de larga duración

Thickness tolerance:
±0.3mm.
Tear Resistance:
High
Thickness:
1.5-2.0mm
Application:
Flexible Printed Circuit Board Laminantion
Durability:
Long-lasting
Temperature resistance performance:
≤260℃
Service life:
100-200 Times.
Abrasion Resistance:
High
Thickness tolerance:
±0.3mm.
Tear Resistance:
High
Thickness:
1.5-2.0mm
Application:
Flexible Printed Circuit Board Laminantion
Durability:
Long-lasting
Temperature resistance performance:
≤260℃
Service life:
100-200 Times.
Abrasion Resistance:
High
Pad de goma de prensa de laminado de alta resistencia al desgarro con resistencia a la temperatura ≤ 260 °C y durabilidad prolongada para la laminación de FPC
Pad de almohadón de silicio de alta resistencia a la lágrima
Diseñado con un grosor de 15-20 mm para una absorción efectiva de golpes y durabilidad a largo plazo en aplicaciones industriales exigentes.
Resumen del producto
El EastStar Lamination Press Rubber Pad es un componente de ingeniería de precisión diseñado específicamente para procesos de laminación de placas de circuito impreso flexibles (FPCB).Esta almohadilla rectangular en forma de hoja asegura una distribución uniforme de la presión y el calor durante la unión de laminado recubierto de cobre, ofreciendo un rendimiento óptimo para la fabricación electrónica moderna.
Características clave
  • Resistencia excepcional a temperaturas de hasta 260 °C
  • Alta resistencia al desgarro para un rendimiento fiable bajo presión
  • Vida útil prolongada de 100-200 ciclos
  • Diseño rectangular de la hoja para una fácil instalación y una cobertura uniforme
  • Material de caucho de primera calidad para una calidad de laminación constante
  • Ideal para las aplicaciones de laminado recubierto de cobre
Especificaciones técnicas
Parámetro Especificación
El material El caucho de alta calidad
El grosor 1.5-2.0 mm
Tolerancia de espesor ± 0,3 mm
Resistencia a la temperatura ≤ 260°C
Resistencia a las lágrimas En alto.
Resistencia a la abrasión En alto.
Vida de servicio 100-200 Ciclos
Forma de las piezas Hoja rectangular
Aplicación primaria Laminado de placas de circuitos impresos flexibles
Aplicaciones
El EastStar ESCP-CCL-G1 Lamination Press Rubber Pad es esencial para plantas de fabricación de PCB, líneas de ensamblaje de componentes electrónicos y procesos de laminación industrial.Su precisa estabilidad térmica y mecánica garantiza una calidad de unión óptima para los laminados revestidos de cobre en entornos de producción de alta temperatura.
Información sobre los pedidos
Modelo:Las condiciones de los requisitos de seguridad de los sistemas de gestión de datos
Pedido mínimo:20 piezas
Embalaje:Envases seguros para la exportación
Entrega:10 a 20 días después del pago anticipado
Pago:T/T (transferencia telegráfica)
Precio:Negociable en función de la cantidad
Preguntas frecuentes
¿Cuál es la marca y el número de modelo?
Fabricado por EastStar, modelo ESCP-CCL-G1.
¿Dónde se produce este producto?
Hecho en China.
¿Cuál es la cantidad mínima de pedido?
El pedido mínimo es de 20 piezas.
¿Cuáles son las condiciones de pago?
Pago por T/T (transferencia telegráfica).
¿Cuánto tiempo dura la entrega?
Aproximadamente 10-20 días después del pago anticipado.
¿Cómo se empaqueta el producto?
Asegurado en un embalaje de calidad de exportación para una entrega segura.
¿El precio está fijo?
El precio es negociable en función de la cantidad del pedido.