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300-500-fache Lebensdauer Hochtemperaturbeständigkeit ≤280℃ Quadratisches Heißpresskissen für die PCB-Laminierung

Name: 300-500-fache Lebensdauer Hochtemperaturbeständigkeit ≤280℃ Quadratisches Heißpresskissen für die PCB-Laminierung
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Produktdetails

Place of Origin: China

Markenname: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

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Minimum Order Quantity: 10pcs

Preis: Verhandlungsfähig

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

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Produkt-Beschreibung

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                300–500-fache Lebensdauer des Heißpresskissens, Hohe Temperaturbeständigkeit ≤280℃ PCB-Laminierpad, Quadratisches Pufferkissen
                              

Tensile strength::	≥ 25 MPa	Shape:	Square
Material:	Rubber	High temperature resistance performance:	≤280℃
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Buffer standard: :	≥ 12%	Service life:	300-500 Times

Tensile strength::	≥ 25 MPa
Shape:	Square
Material:	Rubber
High temperature resistance performance:	≤280℃
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Buffer standard: :	≥ 12%
Service life:	300-500 Times

300-500-fache Lebensdauer Hochtemperaturbeständigkeit ≤280℃ Quadratisches Heißpresskissen für die PCB-Laminierung

Warmpresskissen für die PCB-Lamination

Das Hot Press Cushion Pad ist ein wesentliches Zubehör, das speziell für Hochleistungslaminierungsprozesse entwickelt wurde und besonders für die Lamination von Starrplatten (PCB) geeignet ist.mit einem Durchmesser von mehr als 20 mm, dient dieses Pad als zuverlässiges Pufferpad, das eine gleichmäßige Druckverteilung und eine optimale Wärmeübertragung während des Laminationspressprozesses gewährleistet.

Wesentliche Merkmale

Material: Hochwertiges Gummi für Langlebigkeit und Flexibilität
Zugfestigkeit: ≥ 25 MPa, die eine hohe Dehnungsbeständigkeit gewährleistet
Dicke: 4 mm bis 6,5 mm für Ober- und Unterkissen, 1,5 bis 2,0 mm für Mittelschichtkissen
Pufferstandard: ≥ 12%, mit ausgezeichneter Dämpfung und Stoßdämpfung
Hochtemperaturbeständigkeit: ≤ 280°C
Lebensdauer: 300-500 Zyklen
Erhältlich in Weiß, Schwarz oder Gelb

Technische Spezifikation

Parameter	Spezifikation
Material	Kautschuk
Zugfestigkeit	≥ 25 MPa
Hochtemperaturbeständigkeit	≤ 280°C
Dienstzeit	300 bis 500 Mal
Bufferstandard	≥ 12%
Verfügbare Farben	Weiß, Schwarz, Gelb
Standardgrößen	1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
Form	Quadrat

Anwendungen

Das EastStar Hot Press Cushion Pad (Modell: ESCP-PCB-G2) ist speziell für die Herstellung von Starrplatten ausgelegt.Es dient als kritische Zwischenschicht zwischen Pressplatten und PCB-Stapelungen, die eine gleichmäßige Druckverteilung bei der Warmpresselaminierung gewährleistet, wodurch Schäden an empfindlichen PCB-Schichten verhindert und die Qualität und Zuverlässigkeit des Produkts insgesamt verbessert werden.

Häufig gestellte Fragen

Wie lautet die Marke und die Modellnummer des Hot Press Cushion Pads?

Das Hot Press Cushion Pad trägt die Marke EastStar und die Modellnummer ESCP-PCB-G2.

Wo wird das Hot Press Cushion Pad hergestellt?

Das Produkt wird in China hergestellt.

Was ist die Mindestbestellmenge?

Die Mindestbestellmenge beträgt 10 Stück.

Wie wird das Produkt für den Versand verpackt?

Das Hot Press Cushion Pad ist in einem exportierten Sperrholzgehäuse verpackt, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten.

Wie sind die Zahlungsbedingungen und Lieferzeiten?

Die Zahlung erfolgt per T/T (Telegraphenüberweisung) und die Lieferung dauert ca. 10-15 Tage nach Erhalt der Vorauszahlung.

Tags:

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300-500-fache Lebensdauer Hochtemperaturbeständigkeit ≤280℃ Quadratisches Heißpresskissen für die PCB-Laminierung

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