Eaststar New Material (Tianjin) Limited
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Heißpress-Kissenpolster mit ≥ 25 MPa Zugfestigkeit und ≥ 12 % Pufferstandard für 300-500-fache Lebensdauer beim PCB-Laminieren

Produktdetails

Place of Origin: China

Markenname: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

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Minimum Order Quantity: 10pcs

Preis: Verhandlungsfähig

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

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Hervorheben:

≥ 25 MPa Zugfestigkeit Heißpresskissenpolster

,

≥ 12 % Puffer Standard-PCB-Presskissenpolster

,

300–500-fache Lebensdauer des Pufferpads

Weight:
Based On The Size And Thickness
Service life:
300-500 Times
High temperature resistance performance:
≤280℃
Material:
Rubber
Shape:
Square
Usage:
Rigid Printed Circuit Board Lamination
Buffer standard: :
≥ 12%
Tensile strength::
≥ 25 MPa
Weight:
Based On The Size And Thickness
Service life:
300-500 Times
High temperature resistance performance:
≤280℃
Material:
Rubber
Shape:
Square
Usage:
Rigid Printed Circuit Board Lamination
Buffer standard: :
≥ 12%
Tensile strength::
≥ 25 MPa
Heißpress-Kissenpolster mit ≥ 25 MPa Zugfestigkeit und ≥ 12 % Pufferstandard für 300-500-fache Lebensdauer beim PCB-Laminieren
Heißpress-Polster für die Leiterplatten-Laminierung
Dieses Hochleistungs-Laminierpolster zeichnet sich durch eine Zugfestigkeit von ≥ 25 MPa und einen Pufferstandard von ≥ 12 % aus und wurde für überlegenen Schutz und lange Haltbarkeit bei der Herstellung von starren Leiterplatten entwickelt.
Produktübersicht
Das Heißpress-Polster ist ein unverzichtbares Zubehör, das speziell für den Laminierungsprozess von starren Leiterplatten (PCBs) entwickelt wurde. Dieses zuverlässige Leiterplatten-Presspolster sorgt für eine gleichmäßige Druckverteilung und optimale Wärmeleitung während der Pressvorgänge.
Als Pufferpolster schützt es empfindliche Leiterplattenschichten vor mechanischer Beanspruchung und thermischer Beschädigung und verbessert die Qualität und Haltbarkeit der Endprodukte. Mit einer Lebensdauer von 300-500 Presszyklen bietet es eine kostengünstige Leistung für mehrere Produktionsläufe.
Hauptmerkmale
  • Produktname: Heißpress-Polster
  • Pufferstandard: ≥ 12%
  • Lebensdauer: 300-500 Zyklen
  • Wasseraufnahme: < 8% (3-8%)
  • Standardgrößen: 1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
  • Verwendung: Laminierung von starren Leiterplatten
  • Hochwertige Konstruktion für Haltbarkeit und Leistung
Technische Daten
Standardgrößen 1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
Material Gummi
Farboptionen Weiß, Schwarz oder Gelb
Hochtemperaturbeständigkeit ≤ 280℃
Gewicht Basierend auf Größe und Dicke
Lebensdauer 300-500 Zyklen
Verwendung Laminierung von starren Leiterplatten
Pufferstandard ≥ 12%
Wasseraufnahme < 8% (3-8%)
Form Quadratisch
Anwendungen
Das EastStar Heißpress-Polster (Modell ESCP-PCB-G2) wird in China hergestellt und speziell für die Laminierung von starren Leiterplatten entwickelt. Hergestellt aus hochwertigem Gummimaterial mit ausgezeichneter Elastizität und Widerstandsfähigkeit, sorgt es für eine gleichmäßige Druckverteilung und Schutz für empfindliche Leiterplattenschichten.
Erhältlich in mehreren Standardgrößen, ist dieses vielseitige Pufferpolster für Leiterplattenfertigungsanlagen, Elektronikmontagewerke und F&E-Labore geeignet. Das Produkt wird in Export-Qualität Sperrholzkisten für eine sichere Lieferung verpackt.
Häufig gestellte Fragen
Was ist die Marke und Modellnummer des Heißpress-Polsters?
Hergestellt von EastStar mit der Modellnummer ESCP-PCB-G2.
Wo wird das Heißpress-Polster hergestellt?
Das Produkt wird in China hergestellt.
Was ist die Mindestbestellmenge?
Die Mindestbestellmenge beträgt 10 Stück.
Wie wird das Produkt für den Versand verpackt?
Verpackt in Export-Sperrholzkisten, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten.
Wie lauten die Zahlungsbedingungen und die Lieferzeit?
Zahlung per T/T (Telegrafische Überweisung) mit Lieferung in 10-15 Tagen nach Vorauszahlung.
Ist der Preis fest?
Der Preis ist verhandelbar, basierend auf der Bestellmenge und anderen Faktoren.