Eaststar New Material (Tianjin) Limited
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Hochtemperaturbeständigkeit ≤280°C bei Warmdruckkissen mit Wasserabsorption < 8% und Pufferstandard ≥ 12% für PCB-Lamination

Produktdetails

Place of Origin: China

Markenname: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

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Minimum Order Quantity: 10pcs

Preis: Verhandlungsfähig

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

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Hervorheben:

Heißpresskissen mit hoher Temperaturbeständigkeit

,

Wasserabsorbierendes PCB-Laminierpad

,

Puffer-Standard-Gummiauflage für die Laminierpresse

Water absorption standard ::
< 8% (3-8%)
Weight:
Based On The Size And Thickness
Material:
Rubber
Buffer standard: :
≥ 12%
High temperature resistance performance:
≤280℃
Tensile strength::
≥ 25 MPa
Shape:
Square
Thickness:
4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Water absorption standard ::
< 8% (3-8%)
Weight:
Based On The Size And Thickness
Material:
Rubber
Buffer standard: :
≥ 12%
High temperature resistance performance:
≤280℃
Tensile strength::
≥ 25 MPa
Shape:
Square
Thickness:
4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Hochtemperaturbeständigkeit ≤280°C bei Warmdruckkissen mit Wasserabsorption < 8% und Pufferstandard ≥ 12% für PCB-Lamination
Warmpresskissen
Erhältlich in Standardgrößen: 1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm und 1295×788mm.Diese Hochleistungs-Kissenpolster verfügt über eine ausgezeichnete Temperaturbeständigkeit und einen Pufferstandard von 12%.
Produktübersicht
Das Hot Press Cushion Pad ist ein wesentliches Zubehör, das zur Steigerung der Effizienz und Haltbarkeit in Laminations- und Pressenverfahren entwickelt wurde.Dieses Produkt bietet außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit für verschiedene industrielle und kommerzielle Anwendungen.
Wesentliche Merkmale
  • Hochtemperaturbeständigkeit bis ≤ 280°C
  • Wasserabsorptionsstandard weniger als 8% (3-8%)
  • Zugfestigkeit ≥ 25 MPa
  • Quadratische Konstruktion für eine gleichmäßige Druckverteilung
  • Erhältlich in Weiß, Schwarz und Gelb
  • Materialdicke: 4 mm bis 6,5 mm (Ober/Unter), 1,5 bis 2,0 mm (Mitte)
  • Lebensdauer: 300-500 Nutzungszyklen
Technische Spezifikation
Parameter Spezifikation
Verfügbare Größen 1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
Form Quadrat
Bufferstandard ≥ 12%
Zugfestigkeit ≥ 25 MPa
Dienstzeit 300 bis 500 Mal
Material Kautschuk
Farben Weiß, Schwarz, Gelb
Absorption von Wasser < 8% (3-8%)
Anwendungen
Das EastStar Hot Press Cushion Pad (Modell: ESCP-PCB-G2) ist speziell für die Lamination starrer Leiterplatten ausgelegt.Es sorgt für eine präzise Druck- und Temperaturkontrolle in Hotpressmaschinen, so dass es ideal für Elektronikfabriken, PCB-Fabrikationswerkstätten und Forschungslabore geeignet ist.
Häufig gestellte Fragen
Wie lautet die Marke und die Modellnummer des Hot Press Cushion Pads?
Das Hot Press Cushion Pad trägt die Marke EastStar und die Modellnummer ESCP-PCB-G2.
Wo wird das Hot Press Cushion Pad hergestellt?
Dieses Produkt wird in China hergestellt.
Wie hoch ist die Mindestbestellmenge für das Hot Press Cushion Pad?
Die Mindestbestellmenge beträgt 10 Stück.
Wie wird das Hot Press Cushion Pad für den Versand verpackt?
Es ist in einem ausgeführten Sperrholzgehäuse verpackt, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten.
Wie sind die Zahlungsbedingungen und Lieferzeiten?
Die Zahlung wird per T/T akzeptiert, und die Lieferzeit beträgt etwa 10-15 Tage nach Erhalt der Vorauszahlung.
Ist der Preis für das Hot Press Cushion Pad festgesetzt?
Der Preis ist abhängig von der Bestellmenge und den spezifischen Anforderungen verhandelbar.