Produktdetails
Markenname: Estar
Model Number: ESCP-CCL-G1
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Features: |
Nano High Temperature Resistant Coating |
Hypoallergenic: |
Yes |
Dimensions: |
100mm X 100mm |
Surfacetexture: |
Smooth |
Flexibility: |
Flexible And Elastic |
Coating Type: |
Nano High Temperature Resistant Coating |
Buffer Standard: |
≥ 12% |
Durability: |
High Wear Resistance |
Features: |
Nano High Temperature Resistant Coating |
Hypoallergenic: |
Yes |
Dimensions: |
100mm X 100mm |
Surfacetexture: |
Smooth |
Flexibility: |
Flexible And Elastic |
Coating Type: |
Nano High Temperature Resistant Coating |
Buffer Standard: |
≥ 12% |
Durability: |
High Wear Resistance |
Das Laminationspad ist ein wesentliches Industrieelement, das speziell für den Einsatz in Laminationsmaschinen entwickelt wurde und eine entscheidende Rolle bei der Druckverteilung während des Laminationsprozesses spielt.Präzisionsgefertigt in China, verfügt dieses Pad über eine hochwertige Konstruktion und über hervorragende Leistungsmerkmale, was es zu einer zuverlässigen Wahl für industrielle Anwendungen mit Kupferplattierten Laminaten (CCL) macht.
Mit seiner glatten Oberflächentextur sorgt das Pad für gleichmäßigen Kontakt und Druck auf die gesamte Oberfläche des kupferbeschichteten Laminats.die für einheitliche Laminationsergebnisse ohne Beschädigung empfindlicher Materialien unerlässlich istDie hypoallergene Natur sorgt für Sicherheit und Komfort für die Bediener in industriellen Umgebungen.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Produktbezeichnung | Laminationspad |
| Beschichtungsart | Nano-Hochtemperatur-beständige Beschichtung |
| Oberflächentextur | Schlank |
| Abmessungen | 100 mm x 100 mm |
| Bufferstandard | ≥ 12% |
| Haltbarkeit | Hohe Verschleißfestigkeit |
| Ausmaß der Abweichung | ± 0,3 mm |
| Herkunftsland | China |
Das ESCP-CCL-G1-Kupferplatten-Laminat-Presspad ist speziell für die anspruchsvollen Anforderungen der Leiterplattenindustrie (PCB) entwickelt worden.Dieses hochwertige CCL-Laminationskissen bietet eine gleichmäßige Druckverteilung während der Laminationsprozesse, wodurch fehlerfrei gebundene Kupferplattierte Laminate entstehen.
Weit verbreitet in der Hochpräzisions-PCB-Prototyping, kleine bis mittlere Chargenproduktion und Qualitätskontrolle Testphasen.Besonders wirksam in Szenarien, in denen eine gleichmäßige Druck- und Wärmeverteilung für eine optimale Haftung zwischen Kupferschichten und Substratmaterialien von entscheidender Bedeutung ist.
Es bietet kundenspezifische Dienstleistungen für das Lamination Pad (Modell ESCP-CCL-G1), das speziell auf spezifische Bedürfnisse zugeschnitten ist.Toleranz für eine Dicke von 3 mm, die Materialien während des Laminationsprozesses schützen.