Dettagli del prodotto
Marca: Estar
Model Number: ESCP-CCL-G1
Termini di trasporto & di pagamento
Features: |
Nano High Temperature Resistant Coating |
Hypoallergenic: |
Yes |
Dimensions: |
100mm X 100mm |
Surfacetexture: |
Smooth |
Flexibility: |
Flexible And Elastic |
Coating Type: |
Nano High Temperature Resistant Coating |
Buffer Standard: |
≥ 12% |
Durability: |
High Wear Resistance |
Features: |
Nano High Temperature Resistant Coating |
Hypoallergenic: |
Yes |
Dimensions: |
100mm X 100mm |
Surfacetexture: |
Smooth |
Flexibility: |
Flexible And Elastic |
Coating Type: |
Nano High Temperature Resistant Coating |
Buffer Standard: |
≥ 12% |
Durability: |
High Wear Resistance |
Il pad di laminazione è un componente industriale essenziale progettato appositamente per l'uso nelle macchine di laminazione, che svolge un ruolo fondamentale nella distribuzione della pressione durante il processo di laminazione.Prodotto con precisione in Cina, questo pad presenta una costruzione di alta qualità e caratteristiche prestazionali superiori, che lo rendono una scelta affidabile per applicazioni industriali che coinvolgono materiali laminati placcati in rame (CCL).
Con la sua texture superficiale liscia, il pad garantisce un contatto uniforme e l'applicazione di pressione su tutta la superficie del laminato placcato in rame,che è vitale per ottenere risultati di laminazione uniformi senza danneggiare materiali delicatiLa natura ipoallergenica offre sicurezza e comfort agli operatori in ambienti industriali.
| Parametro | Specificità |
|---|---|
| Nome del prodotto | Pad di laminazione |
| Tipo di rivestimento | Rivestimento nano resistente alle alte temperature |
| Tessitura della superficie | Listo. |
| Dimensioni | 100 mm x 100 mm |
| Standard di riserva | ≥ 12% |
| Durabilità | Alta resistenza all'usura |
| Tolleranza dello spessore | ± 0,3 mm |
| Paese di origine | Cina |
La compressa ESCP-CCL-G1 Copper Clad Laminate è specificamente progettata per soddisfare le esigenze del settore della produzione di circuiti stampati (PCB).Questo cuscino di laminazione CCL di alta qualità offre una distribuzione uniforme della pressione durante i processi di laminazione, che si traduce in laminati rivestiti di rame perfettamente incollati.
Ampiamente utilizzato nella prototipazione di PCB ad alta precisione, nella produzione di lotti di piccole e medie dimensioni e nelle fasi di prova del controllo della qualità.Particolarmente efficace in scenari in cui la pressione uniforme e la distribuzione del calore sono fondamentali per ottenere un'adesione ottimale tra gli strati di rame e i materiali del substrato.
Estar offre servizi personalizzati per il pad di laminazione (modello ESCP-CCL-G1) progettato per soddisfare esigenze specifiche.Tolleranza di spessore di 3 mm, proteggendo i materiali durante il processo di laminazione.