Detalhes do produto
Marca: Estar
Model Number: ESCP-CCL-G1
Termos do pagamento & do transporte
Features: |
Nano High Temperature Resistant Coating |
Hypoallergenic: |
Yes |
Dimensions: |
100mm X 100mm |
Surfacetexture: |
Smooth |
Flexibility: |
Flexible And Elastic |
Coating Type: |
Nano High Temperature Resistant Coating |
Buffer Standard: |
≥ 12% |
Durability: |
High Wear Resistance |
Features: |
Nano High Temperature Resistant Coating |
Hypoallergenic: |
Yes |
Dimensions: |
100mm X 100mm |
Surfacetexture: |
Smooth |
Flexibility: |
Flexible And Elastic |
Coating Type: |
Nano High Temperature Resistant Coating |
Buffer Standard: |
≥ 12% |
Durability: |
High Wear Resistance |
A almofada de laminação é um componente industrial essencial concebido especificamente para ser utilizado em máquinas de laminação, desempenhando um papel fundamental na distribuição da pressão durante o processo de laminação.Fabricado com precisão na China, esta almofada apresenta uma construção de alta qualidade e características de desempenho superiores, tornando-a uma escolha confiável para aplicações industriais que envolvem materiais laminados revestidos de cobre (CCL).
Com a sua textura superficial lisa, a almofada garante um contacto e uma aplicação de pressão uniformes em toda a superfície do laminado revestido de cobre,que é vital para alcançar resultados de laminação uniformes sem danificar materiais delicadosA sua natureza hipoalergénica proporciona segurança e conforto aos operadores em ambientes industriais.
| Parâmetro | Especificações |
|---|---|
| Nome do produto | Pad de laminação |
| Tipo de revestimento | Revestimento nano resistente a altas temperaturas |
| Textura da superfície | Limpa |
| Dimensões | 100 mm x 100 mm |
| Padrão de amortização | ≥ 12% |
| Durabilidade | Alta resistência ao desgaste |
| Tolerância de espessura | ± 0,3 mm |
| País de origem | China |
A almofada de pressão de laminado revestido de cobre Estar ESCP-CCL-G1 foi projetada especificamente para atender aos exigentes requisitos da indústria de fabricação de placas de circuito impresso (PCB).Esta almofada de laminação CCL de alta qualidade oferece uma distribuição de pressão uniforme durante os processos de laminação, resultando em laminados revestidos de cobre perfeitamente ligados.
Amplamente utilizado na prototipagem de PCB de alta precisão, produção de lotes pequenos a médios e nas fases de teste de controle de qualidade.Particularmente eficaz em cenários em que a distribuição uniforme da pressão e do calor é fundamental para alcançar a adesão ideal entre as camadas de cobre e os materiais do substrato.
A Estar oferece serviços personalizados para o Lamination Pad (modelo ESCP-CCL-G1) projetado para atender às necessidades específicas.Tolerância de espessura de 3 mm, protegendo os materiais durante o processo de laminação.