Produk

Rumah > Produk > Hot Press Cushion Pad > Ketahanan suhu tinggi ≤280°C Hot Press Cushion Pad dengan kekuatan tarik ≥ 25 MPa dan penyerapan air < 8% untuk laminasi PCB kaku

Kategori

Plat laminasi papan sirkuit cetak

(11)

Ring Kerangka Wafer

(14)

Kontak

Kontak: Miss. May Liu

Telp: +86--13820292615

Hubungi Sekarang

Kirimkan surat.

Ketahanan suhu tinggi ≤280°C Hot Press Cushion Pad dengan kekuatan tarik ≥ 25 MPa dan penyerapan air < 8% untuk laminasi PCB kaku

Name: Ketahanan suhu tinggi ≤280°C Hot Press Cushion Pad dengan kekuatan tarik ≥ 25 MPa dan penyerapan air < 8% untuk laminasi PCB kaku
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Rincian produk

Place of Origin: China

Nama merek: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Syarat Pembayaran & Pengiriman

Minimum Order Quantity: 10pcs

Harga: dapat dinegosiasikan

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Dapatkan Harga Terbaik

Rincian produk

Deskripsi Produk

Menyoroti: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Bantalan Bantalan Tekan Panas Tahan Suhu Tinggi, Matras Bantalan Tekan PCB Kekuatan Tarik, Bantalan Bantalan PCB Kaku Penyerapan Air
                              

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow	Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Tensile strength::	≥ 25 MPa	Shape:	Square
High temperature resistance performance:	≤280℃	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Tensile strength::	≥ 25 MPa
Shape:	Square
High temperature resistance performance:	≤280℃
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)

Ketahanan suhu tinggi ≤280°C Hot Press Cushion Pad dengan kekuatan tarik ≥ 25 MPa dan penyerapan air < 8% untuk laminasi PCB kaku

Ikhtisar Produk

Hot Press Cushion Pad adalah aksesori penting yang dirancang khusus untuk proses laminasi Printed Circuit Board (PCB) yang kaku. Dibuat untuk tahan terhadap lingkungan bersuhu tinggi yang menantang hingga ≤280℃, bantalan tekan ini memberikan kinerja dan daya tahan yang luar biasa untuk aplikasi manufaktur elektronik.

Fitur Utama

Nama Produk: Hot Press Cushion Pad
Penggunaan: Ideal untuk Laminasi Printed Circuit Board Kaku
Bentuk: Persegi
Material: Karet berkualitas tinggi
Warna yang Tersedia: Putih, Hitam, atau Kuning
Standar Penyerapan Air: Kurang dari 8% (3-8%)
Dirancang sebagai bantalan tekan PCB kaku yang andal
Sangat cocok sebagai bantalan tekan papan sirkuit cetak
Berfungsi secara efektif sebagai Rigid PCB Cushion Pad

Spesifikasi Teknis

Parameter	Spesifikasi
Masa Pakai	300-500 Kali
Berat	Berdasarkan Ukuran Dan Ketebalan
Warna	Putih, Hitam Atau Kuning
Kekuatan Tarik	≥ 25 MPa
Material	Karet
Penggunaan	Laminasi Printed Circuit Board Kaku
Ketebalan	4mm-6.5mm (untuk Top/Bottom Cushion Pad) / 1.5-2.0mm (untuk Middle Layer Cushion Pad)
Standar Penyerapan Air	< 8% (3-8%)
Standar Buffer	≥ 12%
Kinerja Ketahanan Suhu Tinggi	≤ 280℃

Aplikasi

EastStar Hot Press Cushion Pad (model ESCP-PCB-G2) dirancang khusus untuk proses laminasi PCB kaku. Ini memastikan distribusi tekanan dan panas yang merata di seluruh lapisan PCB, yang sangat penting untuk ikatan yang optimal dan kinerja listrik. Tersedia dalam berbagai ukuran standar termasuk 1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, dan 1295×788mm, bantalan ini mengakomodasi dimensi PCB yang berbeda dan persyaratan produksi.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

Apa merek dan nomor model Hot Press Cushion Pad?

Hot Press Cushion Pad berasal dari merek EastStar, dan nomor modelnya adalah ESCP-PCB-G2.

Di mana Hot Press Cushion Pad diproduksi?

Hot Press Cushion Pad dibuat di China.

Berapa jumlah pesanan minimum untuk Hot Press Cushion Pad?

Jumlah pesanan minimum untuk Hot Press Cushion Pad adalah 10 buah.

Bagaimana Hot Press Cushion Pad dikemas untuk pengiriman?

Hot Press Cushion Pad dikemas dalam kotak kayu lapis ekspor untuk memastikan pengiriman yang aman.

Berapa lama waktu pengiriman dan ketentuan pembayaran untuk memesan Hot Press Cushion Pad?

Waktu pengiriman adalah sekitar 10-15 hari setelah menerima pembayaran di muka. Ketentuan pembayaran yang diterima adalah T/T (Transfer Telegrafik).

Apakah harga Hot Press Cushion Pad tetap?

Harga dapat dinegosiasikan tergantung pada jumlah pesanan dan faktor lainnya.

Tags:

Laminasi Pad

Hot Press Cushion Pad

Laminasi Press Rubber Pad

Wood Press Cushion Pad

Solar Rubber Cushion Pad

Plat laminasi papan sirkuit cetak

Laminasi Lapis Tembaga

Plat penutup pembawa

Kertas Kraft Pencet Panas

Roll film laminasi

Ring Kerangka Wafer

Ketahanan suhu tinggi ≤280°C Hot Press Cushion Pad dengan kekuatan tarik ≥ 25 MPa dan penyerapan air < 8% untuk laminasi PCB kaku

Bantalan Bantalan Tekan Panas Tahan Suhu Tinggi

Matras Bantalan Tekan PCB Kekuatan Tarik

Bantalan Bantalan PCB Kaku Penyerapan Air

PCB Lamination Pad,

tempat penyangga,

laminasi PCB

Papan Papan Termal Berkualitas Industri PCB ±0.3mm Toleransi Papan Keranjang Karet Hot Press

Flexible FPCB Hot Press Cushion Pad PCB yang dapat dibengkokkan Cushion Mat Press Pad

1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Silastis Fleksibel PCB Cushion Pad

Comprehensive Lightweight Hot Press Cushion Pad Printed Circuit Board Buffering Pad

FPC Tembaga Clad Laminate Integrasi FPCB Cushion Pad Buffering Pad Hot Press

Buffering 1,5 - 2mm Hot Press Cushion Pad Tingkat Absorpsi Air 8% PCB Laminate

PCB multilayer kaku Press Cushion Pad Fleksibel Tembaga Lapisan Pcb Board

Resistensi kimia Abu-abu Hot Press Cushion FPCB Pad Circuit Board Bahan laminasi

Berat Molekuler Tinggi PCB Polimer Press Cushion Pad Persegi panjang Tembaga Lapisan PCB

Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 Kali Laminasi Papan Sirkuit

Air Absorptif FPC Cushion Mat 25MPa Fleksibel Tembaga Lapisan

Laminasi Pad

Hot Press Cushion Pad

Laminasi Press Rubber Pad

Wood Press Cushion Pad

Solar Rubber Cushion Pad

Plat laminasi papan sirkuit cetak

Laminasi Lapis Tembaga