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Resistência a altas temperaturas ≤280°C Pad de almofada de pressão a quente com resistência à tração ≥ 25 MPa e absorção de água < 8% para laminagem de PCB rígidos

Name: Resistência a altas temperaturas ≤280°C Pad de almofada de pressão a quente com resistência à tração ≥ 25 MPa e absorção de água < 8% para laminagem de PCB rígidos
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Detalhes do produto

Place of Origin: China

Marca: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Termos do pagamento & do transporte

Minimum Order Quantity: 10pcs

Preço: Negociável

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

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Descrição do produto

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Almofada de prensagem a quente com resistência a altas temperaturas, Tapete de almofada de prensa PCB de resistência à tração, Almofada rígida de PCB com absorção de água
                              

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow	Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Tensile strength::	≥ 25 MPa	Shape:	Square
High temperature resistance performance:	≤280℃	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Tensile strength::	≥ 25 MPa
Shape:	Square
High temperature resistance performance:	≤280℃
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)

Resistência a altas temperaturas ≤280°C Pad de almofada de pressão a quente com resistência à tração ≥ 25 MPa e absorção de água < 8% para laminagem de PCB rígidos

Visão geral do produto

A almofada Hot Press é um acessório essencial projetado especificamente para processos rígidos de laminação de placas de circuito impresso (PCB). Projetada para suportar ambientes exigentes de alta temperatura de até ≤280°C, esta almofada de prensagem oferece desempenho e durabilidade excepcionais para aplicações de fabricação de eletrônicos.

Principais recursos

Nome do produto: almofada de pressão quente
Uso: Ideal para laminação rígida de placas de circuito impresso
Forma: Quadrado
Material: Borracha de alta qualidade
Cores disponíveis: branco, preto ou amarelo
Padrão de absorção de água: menos de 8% (3-8%)
Projetado como uma almofada de prensagem de PCB rígida e confiável
Perfeitamente adequado como almofada de pressão para placa de circuito impresso
Funciona efetivamente como uma almofada de PCB rígida

Especificações Técnicas

Parâmetro	Especificação
Vida útil	300-500 vezes
Peso	Com base no tamanho e espessura
Cor	Branco, preto ou amarelo
Resistência à tracção	≥ 25MPa
Material	Borracha
Uso	Laminação rígida de placa de circuito impresso
Grossura	4 mm-6,5 mm (para almofada superior/inferior) / 1,5-2,0 mm (para almofada de camada intermediária)
Padrão de absorção de água	<8% (3-8%)
Padrão de buffer	≥ 12%
Desempenho de resistência a altas temperaturas	≤ 280°C

Aplicativos

A almofada EastStar Hot Press (modelo ESCP-PCB-G2) foi projetada especificamente para processos de laminação de PCB rígidos. Ele garante distribuição uniforme de pressão e calor entre as camadas de PCB, o que é fundamental para uma ligação ideal e desempenho elétrico. Disponível em vários tamanhos padrão, incluindo 1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm e 1295×788mm, esta almofada acomoda diferentes dimensões de PCB e requisitos de produção.

Perguntas frequentes

Qual é a marca e o número do modelo da almofada Hot Press?

A almofada Hot Press é da marca EastStar e seu número de modelo é ESCP-PCB-G2.

Onde é fabricada a almofada Hot Press?

A almofada Hot Press é fabricada na China.

Qual é a quantidade mínima de pedido da almofada Hot Press?

A quantidade mínima de pedido da almofada Hot Press é de 10 peças.

Como a almofada Hot Press é embalada para envio?

A almofada Hot Press é embalada em uma caixa de madeira compensada exportada para garantir uma entrega segura.

Quais os prazos de entrega e condições de pagamento para encomenda da Almofada Hot Press?

O prazo de entrega é de cerca de 10 a 15 dias após o recebimento do pré-pagamento. As condições de pagamento aceitas são T/T (Transferência Telegráfica).

O preço da almofada Hot Press é fixo?

O preço é negociável dependendo da quantidade do pedido e outros fatores.

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Resistência a altas temperaturas ≤280°C Pad de almofada de pressão a quente com resistência à tração ≥ 25 MPa e absorção de água < 8% para laminagem de PCB rígidos

Almofada de prensagem a quente com resistência a altas temperaturas

Tapete de almofada de prensa PCB de resistência à tração

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Pad de laminação de PCB,

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