Eaststar New Material (Tianjin) Limited
các sản phẩm
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > Bàn đệm nén nóng > Chống nhiệt độ cao ≤280°C Đệm đệm ép nóng với độ bền kéo ≥ 25 MPa và hấp thụ nước < 8% cho lớp PCB cứng

Chống nhiệt độ cao ≤280°C Đệm đệm ép nóng với độ bền kéo ≥ 25 MPa và hấp thụ nước < 8% cho lớp PCB cứng

Chi tiết sản phẩm

Place of Origin: China

Hàng hiệu: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Minimum Order Quantity: 10pcs

Giá bán: có thể đàm phán

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:

Tấm đệm ép nóng chịu nhiệt độ cao

,

Độ bền kéo của tấm đệm ép PCB

,

Tấm đệm PCB cứng hấp thụ nước

Normal regular Sizes:
1500*1300/ 1300*780/ 1170*690/ 1160*665/ 1180*660/ 1295*788mm
Usage:
Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:
White,black Or Yellow
Thickness:
4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Tensile strength::
≥ 25 MPa
Shape:
Square
High temperature resistance performance:
≤280℃
Water absorption standard ::
< 8% (3-8%)
Normal regular Sizes:
1500*1300/ 1300*780/ 1170*690/ 1160*665/ 1180*660/ 1295*788mm
Usage:
Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:
White,black Or Yellow
Thickness:
4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Tensile strength::
≥ 25 MPa
Shape:
Square
High temperature resistance performance:
≤280℃
Water absorption standard ::
< 8% (3-8%)
Chống nhiệt độ cao ≤280°C Đệm đệm ép nóng với độ bền kéo ≥ 25 MPa và hấp thụ nước < 8% cho lớp PCB cứng
Tổng quan sản phẩm
Hot Press Cushion Pad là một phụ kiện thiết yếu được thiết kế đặc biệt cho các quy trình sơn bảng mạch in cứng (PCB).Được thiết kế để chịu được môi trường nhiệt độ cao đến ≤ 280 °C, máy nén này cung cấp hiệu suất và độ bền đặc biệt cho các ứng dụng sản xuất điện tử.
Các đặc điểm chính
  • Tên sản phẩm: Hot Press Cushion Pad
  • Sử dụng: Lý tưởng cho sơn bảng mạch in cứng
  • Hình dạng: vuông
  • Vật liệu: cao su chất lượng cao
  • Có màu: Trắng, Đen hoặc Màu vàng
  • Tiêu chuẩn hấp thụ nước: Ít hơn 8% (3-8%)
  • Được thiết kế như một tấm đệm PCB cứng đáng tin cậy
  • Hoàn toàn phù hợp như một bảng mạch in đệm báo chí
  • Chức năng hiệu quả như một PCB cứng đệm
Thông số kỹ thuật
Parameter Thông số kỹ thuật
Tuổi thọ 300-500 lần
Trọng lượng Dựa trên kích thước và độ dày
Màu sắc Màu trắng, đen hoặc vàng
Độ bền kéo ≥ 25 MPa
Vật liệu Cao su
Sử dụng Lamination bảng mạch in cứng
Độ dày 4mm-6.5mm (đối với Cushion Pad trên/dưới) / 1.5-2.0mm (đối với Cushion Pad lớp giữa)
Tiêu chuẩn hấp thụ nước < 8% (3-8%)
Tiêu chuẩn đệm ≥ 12%
Hiệu suất chống nhiệt độ cao ≤ 280°C
Ứng dụng
EastStar Hot Press Cushion Pad (mô hình ESCP-PCB-G2) được thiết kế đặc biệt cho các quy trình sơn PCB cứng.quan trọng đối với kết nối tối ưu và hiệu suất điệnCó sẵn trong các kích thước tiêu chuẩn khác nhau bao gồm 1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, và 1295×788mm,đệm đệm này chứa các kích thước PCB khác nhau và yêu cầu sản xuất.
Câu hỏi thường gặp
Thương hiệu và số mô hình của Hot Press Cushion Pad là gì?
Hot Press Cushion Pad là từ thương hiệu EastStar, và số mô hình của nó là ESCP-PCB-G2.
Bàn đệm nén nóng được sản xuất ở đâu?
Các Hot Press Cushion Pad được sản xuất tại Trung Quốc.
Số lượng đặt hàng tối thiểu cho Hot Press Cushion Pad là bao nhiêu?
Số lượng đặt hàng tối thiểu cho Hot Press Cushion Pad là 10 miếng.
Làm thế nào là Hot Press Cushion Pad đóng gói để vận chuyển?
Các Hot Press Cushion Pad được đóng gói trong một trường hợp gỗ dán xuất khẩu để đảm bảo giao hàng an toàn.
Thời gian giao hàng và điều khoản thanh toán để đặt hàng Hot Press Cushion Pad là bao nhiêu?
Thời gian giao hàng là khoảng 10-15 ngày sau khi nhận được thanh toán trước.
Giá của Hot Press Cushion Pad đã được xác định chưa?
Giá có thể đàm phán tùy thuộc vào số lượng đặt hàng và các yếu tố khác.