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Hot Press Cushion Pad mit ≥ 12% Pufferstandard, ≤ 280°C Hochtemperaturbeständigkeit und ≥ 25 MPa Zugfestigkeit für die PCB-Lamination

Name: Hot Press Cushion Pad mit ≥ 12% Pufferstandard, ≤ 280°C Hochtemperaturbeständigkeit und ≥ 25 MPa Zugfestigkeit für die PCB-Lamination
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Produktdetails

Place of Origin: China

Markenname: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

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Minimum Order Quantity: 10pcs

Preis: Verhandlungsfähig

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

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Produkt-Beschreibung

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                ≥ 12 % Puffer-Standard-Heißpresskissenpolster, ≤280℃ Hochtemperaturbeständiges PCB-Presspad, Laminierungskissenpolster mit einer Zugfestigkeit von ≥ 25 MPa
                              

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
High temperature resistance performance:	≤280℃	Tensile strength::	≥ 25 MPa
Shape:	Square	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Color:	White,black Or Yellow	Buffer standard: :	≥ 12%

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
High temperature resistance performance:	≤280℃
Tensile strength::	≥ 25 MPa
Shape:	Square
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Color:	White,black Or Yellow
Buffer standard: :	≥ 12%

Hot Press Cushion Pad mit ≥ 12% Pufferstandard, ≤ 280°C Hochtemperaturbeständigkeit und ≥ 25 MPa Zugfestigkeit für die PCB-Lamination

Warmpresskissen für die PCB-Herstellung

Das Hot Press Cushion Pad ist ein leistungsstarkes Zubehör, das zur Verbesserung der PCB-Laminationsprozesse entwickelt wurde.Dieses langlebige Pufferpolster bietet eine hervorragende Dämpfung und Schutz beim Pressen, um optimale Ergebnisse zu erzielen und die Lebensdauer der Geräte zu verlängern.

Wesentliche Merkmale

Produktbezeichnung: Warmpresskissen
Wasserabsorption: < 8% (3-8%) für eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit
Verfügbare Farben: Weiß, Schwarz oder Gelb
Standardgrößen: 1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
Lebensdauer: 300-500 Pressenzyklen für eine langfristige Leistung
Speziell für Anwendungen mit starren PCB-Presspads ausgelegt
Gewährleistet eine optimale Druckverteilung während der PCB-Verarbeitung

Technische Spezifikation

Dienstzeit	300-500 Zyklen
Anwendung	Lamination von starren Leiterplatten
Bufferstandard	≥ 12%
Hochtemperaturbeständigkeit	≤ 280°C
Standardgrößen	1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 mm
Absorption von Wasser	< 8% (3-8%)
Zugfestigkeit	≥ 25 MPa
Stärke	4 mm bis 6,5 mm (oben/unten) / 1,5 bis 2,0 mm (mittlere Schicht)
Farboptionen	Weiß, Schwarz oder Gelb
Gewicht	Auf der Grundlage der Anforderungen an Größe und Dicke

Anwendungen

Das EastStar ESCP-PCB-G2 Hot Press Cushion Pad wurde speziell für starre PCB-Herstellungsprozesse entwickelt.Seine hervorragende Wärmebeständigkeit (bis 280°C) und seine langlebige Gummibauweise machen ihn ideal für LaminationsmaschinenDie quadratische Form sorgt für eine gleichmäßige Druckverteilung und schützt empfindliche PCB-Schichten bei hochtemperaturen Druckvorgängen.

Häufig gestellte Fragen

Wie lautet die Marke und die Modellnummer?

Marke: EastStar, Modell: ESCP-PCB-G2

Wo wird dieses Produkt hergestellt?

Hergestellt in China

Was ist die Mindestbestellmenge?

Mindestbestellung: 10 Stück

Wie ist das Produkt verpackt?

Verpackt in ausgeführten Sperrholzkoffern für die sichere Beförderung

Was sind die Zahlungs- und Lieferbedingungen?

Zahlung per T/T, Lieferung innerhalb von 10-15 Tagen nach Vorauszahlung

Ist der Preis festgesetzt?

Der Preis ist nach Bestellmenge und Spezifikationen verhandelbar

Tags:

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Hot Press Cushion Pad mit ≥ 12% Pufferstandard, ≤ 280°C Hochtemperaturbeständigkeit und ≥ 25 MPa Zugfestigkeit für die PCB-Lamination

≥ 12 % Puffer-Standard-Heißpresskissenpolster

≤280℃ Hochtemperaturbeständiges PCB-Presspad

Laminierungskissenpolster mit einer Zugfestigkeit von ≥ 25 MPa

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PCB-Wärmekissen für industrielle Zwecke ±0,3 mm Toleranz Gummi-Kissen-Kissen

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1.5mm - 2.0mm FPC Presspad Silastische flexible PCB-Kissenpad

Umfassende Leichtgewichts-Hotpress-Kissenplatte Druckplatte Pufferplatte

FPC Kupferplattierte Laminat integrierte FPCB Kissenpad Pufferpad Heißpresse

Bufferung 1,5 - 2 mm Warmdruckkissen Pad Wasserabsorptionsrate 8% PCB-Laminat

Flexible Kupferplatten

Chemikalienbeständig Graue Warmpresskissen FPCB Pad Leiterplatte Laminatmaterialien

Hochmolekulare Polymer-PCB-Press-Kissen-Pad-Rechteck-Kupferplatten-PCB

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