продукты

Дом > продукты > Подложка для подушек для горячего прессования > Подставка для горячей прессы с буферным стандартом ≥ 12%, высокой температурной стойкостью ≤ 280°C и прочностью на растяжение ≥ 25 МПа для ламинирования ПКБ

Категории

Ламинационная подкладка

(50)

Подложка для подушек для горячего прессования

(26)

Ламинационная пресс резиновая подкладка

(23)

Подложка для подушек из деревянной прессы

(21)

Солнечная резиновая подушка

(11)

Ламинированные пластины печатных плат

(11)

Ламинированная пластина, покрытая меди

(13)

Плита крышки для носителя

(15)

Крафт-бумага для термопрессов

(10)

Ламинирующая пленка

(27)

Кольцо рамы вафеля

(14)

Контакты

Контакты: Miss. May Liu

Телефон: +86--13820292615

Контакт теперь

Перешлите нас

Подставка для горячей прессы с буферным стандартом ≥ 12%, высокой температурной стойкостью ≤ 280°C и прочностью на растяжение ≥ 25 МПа для ламинирования ПКБ

Name: Подставка для горячей прессы с буферным стандартом ≥ 12%, высокой температурной стойкостью ≤ 280°C и прочностью на растяжение ≥ 25 МПа для ламинирования ПКБ
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Детали продукта

Place of Origin: China

Фирменное наименование: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Условия оплаты & доставки

Minimum Order Quantity: 10pcs

Цена: Подлежит обсуждению

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Получите самую лучшую цену

Детали продукта

Характер продукции

Выделить: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                ≥ 12% буфера Стандартная подушка для горячего прессования, ≤280 ℃ Высокотемпературная пусковая площадка для печатных плат, Подушка для ламинирования с прочностью на растяжение ≥ 25 МПа
                              

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
High temperature resistance performance:	≤280℃	Tensile strength::	≥ 25 MPa
Shape:	Square	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Color:	White,black Or Yellow	Buffer standard: :	≥ 12%

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
High temperature resistance performance:	≤280℃
Tensile strength::	≥ 25 MPa
Shape:	Square
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Color:	White,black Or Yellow
Buffer standard: :	≥ 12%

Подставка для горячей прессы с буферным стандартом ≥ 12%, высокой температурной стойкостью ≤ 280°C и прочностью на растяжение ≥ 25 МПа для ламинирования ПКБ

Горячая пресс-подушка для производства ПХБ

Hot Press Cushion Pad является высокопроизводительным аксессуаром, предназначенным для улучшения процессов ламинирования ПКБ.Эта прочная буферная подушка обеспечивает превосходную подушку и защиту во время прессования, обеспечивая оптимальные результаты и продление срока службы оборудования.

Ключевые особенности

Наименование продукта: Hot Press Cushion Pad
Водопоглощение: < 8% (3-8%) для отличной устойчивости к влаге
Цвета: белый, черный или желтый
Стандартные размеры: 1500×1300 мм, 1300×780 мм, 1170×690 мм, 1160×665 мм, 1180×660 мм, 1295×788 мм
Продолжительность службы: 300-500 циклов прессования для долговременной работы
Специально разработанные для применения на жестких прессовых поддонах для ПКБ
Обеспечивает оптимальное распределение давления во время обработки ПКБ

Технические спецификации

Продолжительность службы	300-500 циклов
Применение	Ламинация жестких печатных плат
Стандарт буфера	≥ 12%
Устойчивость к высоким температурам	≤ 280°C
Стандартные размеры	1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 мм
Поглощение воды	< 8% (3-8%)
Прочность на растяжение	≥ 25 МПа
Толщина	4 мм - 6,5 мм (верхний / нижний) / 1,5 - 2,0 мм (средний слой)
Выбор цвета	Белый, черный или желтый
Вес	На основе требований к размеру и толщине

Заявления

EastStar ESCP-PCB-G2 Hot Press Cushion Pad специально разработан для жестких производственных процессов ПКБ.Его превосходная термостойкость (до 280°C) и прочная резиновая конструкция делают его идеальным для ламинирующих машинКвадратная форма обеспечивает равномерное распределение давления, защищая деликатные слои ПКБ во время высокотемпературных операций прессования.

Часто задаваемые вопросы

Какая марка и номер модели?

Марка: EastStar, модель: ESCP-PCB-G2

Где этот продукт производится?

Произведено в Китае

Каково минимальное количество заказов?

Минимальный заказ: 10 штук

Как упакована продукция?

Упакованные в экспортируемые фанеры для безопасной перевозки

Каковы сроки оплаты и доставки?

Оплата по Т/Т, доставка в течение 10-15 дней после предоплаты

Цена фиксирована?

Цена согласовывается на основе количества заказа и спецификаций

Tags:

Ламинационная подкладка

Подложка для подушек для горячего прессования

Ламинационная пресс резиновая подкладка

Подложка для подушек из деревянной прессы

Солнечная резиновая подушка

Ламинированные пластины печатных плат

Ламинированная пластина, покрытая меди

Плита крышки для носителя

Крафт-бумага для термопрессов

Ламинирующая пленка

Кольцо рамы вафеля

Подставка для горячей прессы с буферным стандартом ≥ 12%, высокой температурной стойкостью ≤ 280°C и прочностью на растяжение ≥ 25 МПа для ламинирования ПКБ

≥ 12% буфера Стандартная подушка для горячего прессования

≤280 ℃ Высокотемпературная пусковая площадка для печатных плат

Подушка для ламинирования с прочностью на растяжение ≥ 25 МПа

Платформа для ламинирования ПКБ,

буферная площадка,

ПКБ-ламинированный

Промышленная тепловая подложка ПКБ ±0,3 мм Толерантность резиновая подложка для горячей прессы

Гибкий FPCB горячепрессовый подушка подкладка изгибаемый PCB подкладка подкладка подкладка подкладка

1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Силастическая гибкая PCB подушка

Всеобъемлющая легкая горячая пресс подушка подкладки печатная схема буферная подкладка

FPC медно-пластированный ламинат интегрированный FPCB подушка для подушек буферная подушка горячая пресса

Буферизация 1,5 - 2 мм горячей прессы подушка для подушек Водопоглощение 8% ПКБ ламинат

Жесткие многослойные печатные платы для печати

Устойчивый к химическим веществам серый горячий пресс подушка FPCB подложка плата платы ламинированные материалы

Высокомолекулярный полимерный ПКБ пресс подушка подкладка прямоугольная медь покрытая ПКБ

Красный горячий пресс подушка 100 - 200 раз платы схем ламинированной

Водопоглощающая FPC подушечная матрица 25MPa Гибкий ламинат с медной облицовкой

Ламинационная подкладка

Подложка для подушек для горячего прессования

Ламинационная пресс резиновая подкладка

Подложка для подушек из деревянной прессы

Солнечная резиновая подушка

Ламинированные пластины печатных плат

Ламинированная пластина, покрытая меди