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Pad de almofada de pressão a quente com padrão de amortecimento ≥ 12%, resistência a altas temperaturas ≤ 280°C e resistência à tração ≥ 25 MPa para laminação de PCB

Name: Pad de almofada de pressão a quente com padrão de amortecimento ≥ 12%, resistência a altas temperaturas ≤ 280°C e resistência à tração ≥ 25 MPa para laminação de PCB
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Detalhes do produto

Place of Origin: China

Marca: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Termos do pagamento & do transporte

Minimum Order Quantity: 10pcs

Preço: Negociável

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

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Descrição do produto

Destacar: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                ≥ Almofada de prensagem a quente padrão com buffer de 12%, Almofada de imprensa de PCB de resistência de alta temperatura ≤280℃, ≥ Almofada de laminação de resistência à tração de 25 MPa
                              

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
High temperature resistance performance:	≤280℃	Tensile strength::	≥ 25 MPa
Shape:	Square	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Color:	White,black Or Yellow	Buffer standard: :	≥ 12%

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
High temperature resistance performance:	≤280℃
Tensile strength::	≥ 25 MPa
Shape:	Square
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Color:	White,black Or Yellow
Buffer standard: :	≥ 12%

Pad de almofada de pressão a quente com padrão de amortecimento ≥ 12%, resistência a altas temperaturas ≤ 280°C e resistência à tração ≥ 25 MPa para laminação de PCB

Almofada de prensagem a quente para fabricação de PCB

A almofada Hot Press é um acessório de alto desempenho projetado para aprimorar os processos de laminação de PCB. Esta almofada amortecedora durável proporciona amortecimento e proteção superiores durante as operações de prensagem, garantindo resultados ideais e maior vida útil do equipamento.

Principais recursos

Nome do produto: almofada de pressão quente
Absorção de água: <8% (3-8%) para excelente resistência à umidade
Cores disponíveis: branco, preto ou amarelo
Tamanhos padrão: 1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
Vida útil: 300-500 ciclos de prensagem para desempenho duradouro
Projetado especificamente para aplicações de prensas de PCB rígidas
Garante distribuição ideal de pressão durante o processamento de PCB

Especificações Técnicas

Vida útil	300-500 ciclos
Aplicativo	Laminação rígida de placa de circuito impresso
Padrão de buffer	≥ 12%
Resistência a altas temperaturas	≤ 280°C
Tamanhos padrão	1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 milímetros
Absorção de Água	<8% (3-8%)
Resistência à tracção	≥ 25MPa
Grossura	4 mm-6,5 mm (superior/inferior) / 1,5-2,0 mm (camada intermediária)
Opções de cores	Branco, Preto ou Amarelo
Peso	Com base nos requisitos de tamanho e espessura

Aplicativos

A almofada de prensagem a quente EastStar ESCP-PCB-G2 foi projetada especificamente para processos de fabricação de PCB rígidos. Sua excelente resistência térmica (até 280°C) e construção de borracha durável o tornam ideal para máquinas de laminação, equipamentos de prensagem a quente e linhas de produção de eletrônicos. O formato quadrado garante distribuição uniforme de pressão, protegendo delicadas camadas de PCB durante operações de prensagem em alta temperatura.

Perguntas frequentes

Qual é a marca e o número do modelo?

Marca: EastStar, Modelo: ESCP-PCB-G2

Onde este produto é fabricado?

Fabricado na China

Qual é a quantidade mínima de pedido?

Pedido mínimo: 10 peças

Como o produto é embalado?

Embalado em caixas de madeira compensada exportada para envio seguro

Quais são as condições de pagamento e entrega?

Pagamento via T/T, entrega dentro de 10-15 dias após o pré-pagamento

O preço é fixo?

O preço é negociável com base na quantidade e especificações do pedido

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Pad de almofada de pressão a quente com padrão de amortecimento ≥ 12%, resistência a altas temperaturas ≤ 280°C e resistência à tração ≥ 25 MPa para laminação de PCB

≥ Almofada de prensagem a quente padrão com buffer de 12%

Almofada de imprensa de PCB de resistência de alta temperatura ≤280℃

≥ Almofada de laminação de resistência à tração de 25 MPa

Pad de laminação de PCB,

plataforma tampão,

Laminado de PCB

Pedaço térmico PCB de grau industrial ±0,3 mm Tolerância de borracha de pressão a quente

Flexível FPCB Pad de almofada de prensagem a quente PCB flexível Pad de prensagem de almofada

1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Silastico Flexível PCB almofada Pad

Pad de almofada de prensagem a quente leve e abrangente

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Placas de PCB rígidas de camadas múltiplas de almofada de prensagem

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Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 vezes placa de circuito laminada

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