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Pad per cuscini a pressione calda con ≥ 12% di buffer standard, ≤ 280°C di resistenza alle alte temperature e ≥ 25 MPa di resistenza alla trazione per la laminazione dei PCB

Name: Pad per cuscini a pressione calda con ≥ 12% di buffer standard, ≤ 280°C di resistenza alle alte temperature e ≥ 25 MPa di resistenza alla trazione per la laminazione dei PCB
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Dettagli del prodotto

Place of Origin: China

Marca: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Termini di trasporto & di pagamento

Minimum Order Quantity: 10pcs

Prezzo: Negoziabile

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

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Descrizione di prodotto

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Tampone ≥ 12% Imbottitura standard per cuscino pressato a caldo, Tampone per stampa PCB con resistenza alle alte temperature ≤280 ℃, Cuscinetto per cuscino di laminazione con resistenza alla trazione ≥ 25 MPa
                              

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
High temperature resistance performance:	≤280℃	Tensile strength::	≥ 25 MPa
Shape:	Square	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Color:	White,black Or Yellow	Buffer standard: :	≥ 12%

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
High temperature resistance performance:	≤280℃
Tensile strength::	≥ 25 MPa
Shape:	Square
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Color:	White,black Or Yellow
Buffer standard: :	≥ 12%

Pad per cuscini a pressione calda con ≥ 12% di buffer standard, ≤ 280°C di resistenza alle alte temperature e ≥ 25 MPa di resistenza alla trazione per la laminazione dei PCB

Pad per cuscini a stampa a caldo per la produzione di PCB

Il cuscinetto a stampa calda è un accessorio ad alte prestazioni progettato per migliorare i processi di laminazione dei PCB.Questa compressa resistente fornisce un ammortizzatore e una protezione superiori durante le operazioni di pressatura, garantendo risultati ottimali e una durata di vita più lunga dell'apparecchiatura.

Caratteristiche chiave

Nome del prodotto: Hot Press Cushion Pad
Assorbimento idrico: < 8% (3-8%) per un'eccellente resistenza all'umidità
Colori disponibili: Bianco, Nero o Giallo
Dimensioni standard: 1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
Durata di vita: 300-500 cicli di pressatura per prestazioni di lunga durata
Confezionati specificamente per applicazioni di compresse per PCB rigidi
Garantisce una distribuzione ottimale della pressione durante la lavorazione dei PCB

Specifiche tecniche

Vita di servizio	300-500 cicli
Applicazione	Laminazione di circuiti stampati rigidi
Standard di riserva	≥ 12%
Resistenza alle alte temperature	≤ 280°C
Dimensioni standard	1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 mm
Assorbimento dell'acqua	< 8% (3-8%)
Resistenza alla trazione	≥ 25 MPa
Spessore	4 mm-6.5 mm (alto/basso) / 1.5-2.0 mm (strato medio)
Opzioni di colore	Bianco, nero o giallo
Peso	Sulla base dei requisiti di dimensione e spessore

Applicazioni

L'EastStar ESCP-PCB-G2 Hot Press Cushion Pad è specificamente progettato per processi di produzione di PCB rigidi.La sua eccellente resistenza termica (fino a 280°C) e la sua robusta costruzione in gomma la rendono ideale per le macchine di laminazioneLa forma quadrata garantisce una distribuzione uniforme della pressione, proteggendo strati di PCB delicati durante le operazioni di stampa ad alta temperatura.

Domande frequenti

Qual è la marca e il numero di modello?

Marca: EastStar, modello: ESCP-PCB-G2

Dove è prodotto questo prodotto?

Prodotto in Cina

Qual è la quantità minima d'ordine?

Ordine minimo: 10 pezzi

Come è confezionato il prodotto?

Confezionati in scatole di compensato esportate per una spedizione sicura

Quali sono i termini di pagamento e di consegna?

Pagamento via T/T, consegna entro 10-15 giorni dal pagamento anticipato

Il prezzo e' fisso?

Il prezzo è negoziabile in base alla quantità dell'ordine e alle specifiche

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Rulli di pellicola laminante

Anello del telaio della wafer

Pad per cuscini a pressione calda con ≥ 12% di buffer standard, ≤ 280°C di resistenza alle alte temperature e ≥ 25 MPa di resistenza alla trazione per la laminazione dei PCB

Tampone ≥ 12% Imbottitura standard per cuscino pressato a caldo

Tampone per stampa PCB con resistenza alle alte temperature ≤280 ℃

Cuscinetto per cuscino di laminazione con resistenza alla trazione ≥ 25 MPa

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