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Hochtemperaturresistente Heißpress-Kissenauflage mit einer Zugfestigkeit ≥ 25 MPa und Wasseraufnahme < 8% für die Leiterplattenlaminierung

Name: Hochtemperaturresistente Heißpress-Kissenauflage mit einer Zugfestigkeit ≥ 25 MPa und Wasseraufnahme < 8% für die Leiterplattenlaminierung
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Produktdetails

Place of Origin: China

Markenname: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

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Minimum Order Quantity: 10pcs

Preis: Verhandlungsfähig

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

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Produktdetails

Produkt-Beschreibung

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Hochtemperaturbeständiges Heißpress-Kissenpolster, Zugfestigkeit ≥ 25 MPa Laminierpresspolster, Wasseraufnahme < 8 % PCB-Presskissenmatte
                              

Shape:	Square	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Tensile strength::	≥ 25 MPa	Service life:	300-500 Times
Color:	White,black Or Yellow	Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).

Shape:	Square
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Tensile strength::	≥ 25 MPa
Service life:	300-500 Times
Color:	White,black Or Yellow
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).

Hochtemperaturresistente Heißpress-Kissenauflage mit einer Zugfestigkeit ≥ 25 MPa und Wasseraufnahme < 8% für die Leiterplattenlaminierung

Heißpresskissen für die industrielle Laminierung

Unverzichtbares Zubehör zur Steigerung der Effizienz und Gewährleistung hochwertiger Ergebnisse bei verschiedenen industriellen Laminierprozessen. Hergestellt aus hochwertigem Gummimaterial für hervorragende Haltbarkeit und Zuverlässigkeit.

Produktmerkmale

Produktname:Heißpress-Kissenpolster
Material:Hochwertiger Gummi
Verfügbare Größen:1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
Zugfestigkeit:≥ 25 MPa für Haltbarkeit und Zuverlässigkeit
Dickenoptionen:4–6,5 mm (Polsterpolster oben/unten), 1,5–2,0 mm (Polsterpolster der mittleren Schicht)
Form:Quadratisches Design für gleichmäßige Druckverteilung
Idealer Einsatz:Presspad und Laminierpad für Leiterplatten

Technische Spezifikationen

Parameter	Spezifikation
Verfügbare Größen	1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 mm
Wasseraufnahme	< 8 % (3-8 %)
Hohe Temperaturbeständigkeit	≤ 280℃
Lebensdauer	300–500 Zyklen
Zugfestigkeit	≥ 25 MPa
Farboptionen	Weiß, Schwarz oder Gelb
Primäre Verwendung	Starre Leiterplattenlaminierung
Material	Gummi
Dicke	4 mm–6,5 mm (oben/unten) / 1,5–2,0 mm (mittlere Schicht)

Anwendungen

Speziell entwickelt für Pressanwendungen in der Leiterplattenproduktion und -verarbeitung. Das Modell EastStar ESCP-PCB-G2 sorgt für eine gleichmäßige Druckverteilung während der starren Leiterplattenlaminierung und gewährleistet so die Integrität und Qualität von Mehrschichtplatinen.

Ideal für Elektronikfertigungsanlagen, die Präzision und Zuverlässigkeit in Hochtemperatur-Pressumgebungen von bis zu 280 °C erfordern. Geeignet für den wiederholten industriellen Einsatz mit ausgezeichneter Verformungs- und Beschädigungsbeständigkeit.

Häufig gestellte Fragen

Welche Marke und Modellnummer hat dieses Heißpresskissen?

Das Hot Press Cushion Pad trägt die Marke EastStar mit der Modellnummer ESCP-PCB-G2.

Wo wird das Heißpress-Kissenpolster hergestellt?

Dieses Produkt wird in China hergestellt.

Was ist die Mindestbestellmenge für das Hot Press Cushion Pad?

Die Mindestbestellmenge beträgt 10 Stück.

Wie wird die Heißpress-Kissenunterlage für den Versand verpackt?

Das Produkt ist in einer exportierten Sperrholzkiste verpackt, um eine sichere Lieferung zu gewährleisten.

Wie lauten die Zahlungsbedingungen und die Lieferzeit für das Hot Press Cushion Pad?

Die Zahlung erfolgt per T/T und die Lieferzeit beträgt ca. 10-15 Tage nach Erhalt der Vorauszahlung.

Tags:

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Hochtemperaturresistente Heißpress-Kissenauflage mit einer Zugfestigkeit ≥ 25 MPa und Wasseraufnahme < 8% für die Leiterplattenlaminierung

Hochtemperaturbeständiges Heißpress-Kissenpolster

Zugfestigkeit ≥ 25 MPa Laminierpresspolster

Wasseraufnahme < 8 % PCB-Presskissenmatte

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PCB-Wärmekissen für industrielle Zwecke ±0,3 mm Toleranz Gummi-Kissen-Kissen

Flexible FPCB-Hotpress-Kissenpolster Biegbare PCB-Kissenpolster-Kissenpolster

1.5mm - 2.0mm FPC Presspad Silastische flexible PCB-Kissenpad

Umfassende Leichtgewichts-Hotpress-Kissenplatte Druckplatte Pufferplatte

FPC Kupferplattierte Laminat integrierte FPCB Kissenpad Pufferpad Heißpresse

Bufferung 1,5 - 2 mm Warmdruckkissen Pad Wasserabsorptionsrate 8% PCB-Laminat

Flexible Kupferplatten

Chemikalienbeständig Graue Warmpresskissen FPCB Pad Leiterplatte Laminatmaterialien

Hochmolekulare Polymer-PCB-Press-Kissen-Pad-Rechteck-Kupferplatten-PCB

Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 Mal Leiterplatte Laminat

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