prodotti

Casa > prodotti > Pad per cuscini a stampa a caldo > Pad di cuscino resistente alle alte temperature con resistenza alla trazione ≥ 25 MPa e assorbimento idrico < 8% per la laminazione a caldo di PCB

Categorie

Pad per cuscini a stampa a caldo

(26)

Pad per cuscini di stampa in legno

(21)

Pad per cuscini di gomma solare

(11)

Placca laminata di circuiti stampati

(11)

Placca laminata rivestita di rame

(13)

Piastra di copertura del portatore

(15)

Anello del telaio della wafer

(14)

Contatti

Contatti: Miss. May Liu

Telefono: +86--13820292615

Contatto ora

Spedicaci

Pad di cuscino resistente alle alte temperature con resistenza alla trazione ≥ 25 MPa e assorbimento idrico < 8% per la laminazione a caldo di PCB

Name: Pad di cuscino resistente alle alte temperature con resistenza alla trazione ≥ 25 MPa e assorbimento idrico < 8% per la laminazione a caldo di PCB
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Dettagli del prodotto

Place of Origin: China

Marca: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Termini di trasporto & di pagamento

Minimum Order Quantity: 10pcs

Prezzo: Negoziabile

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Ottenga il migliore prezzo

Dettagli del prodotto

Descrizione di prodotto

Evidenziare: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Imbottitura per cuscino pressato a caldo resistente alle alte temperature, Resistenza alla trazione ≥ 25 MPa Tampone pressa per laminazione, Assorbimento d'acqua < 8% Tappetino cuscino pressa PCB
                              

Shape:	Square	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Tensile strength::	≥ 25 MPa	Service life:	300-500 Times
Color:	White,black Or Yellow	Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).

Shape:	Square
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Tensile strength::	≥ 25 MPa
Service life:	300-500 Times
Color:	White,black Or Yellow
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).

Pad di cuscino resistente alle alte temperature con resistenza alla trazione ≥ 25 MPa e assorbimento idrico < 8% per la laminazione a caldo di PCB

Cuscini per pressa a caldo per laminazione industriale

Accessorio essenziale progettato per migliorare l'efficienza e garantire risultati di alta qualità in vari processi di laminazione industriale. Realizzato in materiale di gomma di alta qualità per un'eccellente durata e affidabilità.

Caratteristiche del prodotto

Nome del prodotto:Imbottitura per cuscino pressata a caldo
Materiale:Gomma di alta qualità
Taglie disponibili:1500×1300 mm, 1300×780 mm, 1170×690 mm, 1160×665 mm, 1180×660 mm, 1295×788 mm
Resistenza alla trazione:≥ 25 MPa per durata e affidabilità
Opzioni di spessore:4 mm-6,5 mm (cuscinetti per cuscino superiore/inferiore), 1,5 mm-2,0 mm (cuscinetti per cuscino strato intermedio)
Forma:Design quadrato per una distribuzione uniforme della pressione
Utilizzo ideale:Tampone di stampa e tampone di laminazione per circuiti stampati

Specifiche tecniche

Parametro	Specifica
Taglie disponibili	1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 mm
Assorbimento d'acqua	< 8% (3-8%)
Resistenza alle alte temperature	≤ 280℃
Durata di servizio	300-500 cicli
Resistenza alla trazione	≥ 25MPa
Opzioni colore	Bianco, Nero o Giallo
Utilizzo primario	Laminazione rigida di circuiti stampati
Materiale	Gomma
Spessore	4 mm-6,5 mm (superiore/inferiore)/1,5-2,0 mm (strato intermedio)

Applicazioni

Specificamente progettato per applicazioni di pressatura nella produzione e lavorazione di circuiti stampati. Il modello EastStar ESCP-PCB-G2 fornisce una distribuzione uniforme della pressione durante la laminazione rigida del PCB, garantendo l'integrità e la qualità delle schede multistrato.

Ideale per impianti di produzione elettronica che richiedono precisione e affidabilità in ambienti di pressatura ad alta temperatura fino a 280 ℃. Adatto per uso industriale ripetitivo con eccellente resistenza alla deformazione e ai danni.

Domande frequenti

Qual è la marca e il numero del modello di questo cuscino imbottito per stampa a caldo?

Il cuscino Hot Press è marchiato EastStar con il numero di modello ESCP-PCB-G2.

Dove viene prodotto il cuscino per stampa a caldo?

Questo prodotto è realizzato in Cina.

Qual è la quantità minima d'ordine per il cuscino imbottito per stampa a caldo?

La quantità minima ordinabile è di 10 pezzi.

Come viene imballato il cuscino Hot Press per la spedizione?

Il prodotto è imballato in una cassa di compensato esportata per garantire una consegna sicura.

Quali sono i termini di pagamento e i tempi di consegna per il cuscino Hot Press?

Il pagamento viene effettuato tramite T/T e il tempo di consegna è di circa 10-15 giorni dalla ricezione del pagamento anticipato.

Tags:

Pad di laminazione

Pad per cuscini a stampa a caldo

Pad di gomma per laminazione

Pad per cuscini di stampa in legno

Pad per cuscini di gomma solare

Placca laminata di circuiti stampati

Placca laminata rivestita di rame

Piastra di copertura del portatore

Carta kraft stampata a calore

Rulli di pellicola laminante

Anello del telaio della wafer

Pad di cuscino resistente alle alte temperature con resistenza alla trazione ≥ 25 MPa e assorbimento idrico < 8% per la laminazione a caldo di PCB

Imbottitura per cuscino pressato a caldo resistente alle alte temperature

Resistenza alla trazione ≥ 25 MPa Tampone pressa per laminazione

Assorbimento d'acqua < 8% Tappetino cuscino pressa PCB

Pad per la laminazione dei PCB,

pad tampone,

laminato di pcb

Palla termica PCB di grado industriale ±0,3 mm Tolleranza Palla di gomma a pressione calda

Flexible FPCB Hot Press Cushion Pad Bendable PCB Cushion Mat Press Pad

1.5 mm - 2.0 mm FPC Press Pad Silastic Flexible PCB Cushion Pad

Pad di cuscino a stampa calda leggero completo Pad di tamponamento del circuito stampato

FPC Copper Clad Laminate Integrate FPCB Cushion Pad Buffering Pad Hot Press

Buffering 1,5 - 2 mm Hot Press Cushion Pad Tasso di assorbimento dell'acqua 8% Pcb laminato

PCB rigido a più strati Pad di cuscino di stampa Flessibile Copper Clad Pcb Board

Resistente alle sostanze chimiche Cushion grigio a stampa calda FPCB Pad Circuit Board Materiali laminati

Pcb poliesterici ad alto peso molecolare Press Cushion Pad Rectangular Copper Clad Pcb

Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 volte laminazione di circuiti stampati

FPC cuscinetto assorbente acqua 25MPa laminato rivestito in rame flessibile

Pad di laminazione

Pad per cuscini a stampa a caldo

Pad di gomma per laminazione

Pad per cuscini di stampa in legno

Pad per cuscini di gomma solare

Placca laminata di circuiti stampati

Placca laminata rivestita di rame