produkty

Do domu > produkty > Poduszka do podkładania na gorąco > Odporna na wysokie temperatury podkładka do prasy gorącej o wytrzymałości na rozciąganie ≥ 25 MPa i nasiąkliwości < 8% do laminowania PCB

Kategorie

Poduszka do podkładania na gorąco

(26)

Płytka gumowa do prasowania laminacji

(23)

Płyty laminowane płytek drukowanych

(11)

Płyty laminowane pokryte miedzią

(13)

Papier Kraft do tłoczenia cieplnego

(10)

Pierścień ramy płytki

(14)

Kontakty

Kontakty: Miss. May Liu

Tel.: +86--13820292615

Skontaktuj się teraz

Wyślij nam wiadomość.

Odporna na wysokie temperatury podkładka do prasy gorącej o wytrzymałości na rozciąganie ≥ 25 MPa i nasiąkliwości < 8% do laminowania PCB

Name: Odporna na wysokie temperatury podkładka do prasy gorącej o wytrzymałości na rozciąganie ≥ 25 MPa i nasiąkliwości < 8% do laminowania PCB
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Szczegóły produktu

Place of Origin: China

Nazwa handlowa: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Warunki płatności i wysyłki

Minimum Order Quantity: 10pcs

Cena: negocjowalne

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Najlepszą cenę

Szczegóły produktu

Opis produktu

Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Odporna na wysokie temperatury poduszka do prasowania na gorąco, Wytrzymałość na rozciąganie ≥ 25 MPa Podkładka do laminowania, Absorpcja wody < 8% Mata dociskowa PCB
                              

Shape:	Square	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Tensile strength::	≥ 25 MPa	Service life:	300-500 Times
Color:	White,black Or Yellow	Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).

Shape:	Square
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Tensile strength::	≥ 25 MPa
Service life:	300-500 Times
Color:	White,black Or Yellow
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).

Odporna na wysokie temperatury podkładka do prasy gorącej o wytrzymałości na rozciąganie ≥ 25 MPa i nasiąkliwości < 8% do laminowania PCB

Podkładki poduszkowe do laminowania przemysłowego

Istotne akcesorium zaprojektowane w celu zwiększenia wydajności i zapewnienia wysokiej jakości wyników w różnych procesach laminacji przemysłowej.Produkowany z materiału gumowego klasy premium dla doskonałej trwałości i niezawodności.

Cechy produktu

Nazwa produktu:Poduszka do podkładania na gorąco
Materiał:Kauczuk wysokiej jakości
Dostępne rozmiary:1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
Wytrzymałość na rozciąganie:≥ 25 MPa dla trwałości i niezawodności
Opcje grubości:4 mm-6,5 mm (poduszki górne/dolne), 1,5 mm-2,0 mm (poduszki średniej warstwy)
Kształt:Kwadratowa konstrukcja jednolitego rozkładu ciśnienia
Idealne zastosowanie:Płyty drukowane i płyty laminacyjne

Specyfikacje techniczne

Parametry	Specyfikacja
Dostępne rozmiary	1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 mm
Wchłanianie wody	< 8% (3-8%)
Odporność na wysokie temperatury	≤ 280°C
Życie w służbie	300-500 cykli
Wytrzymałość na rozciąganie	≥ 25 MPa
Wybór koloru	Biały, Czarny lub Żółty
Główne zastosowanie	Laminat sztywnych płyt drukowanych
Materiał	Kauczuk
Gęstość	4 mm-6,5 mm (górna/dolna) / 1,5-2,0 mm (poziom środkowy)

Wnioski

Specjalnie zaprojektowany do zastosowań prasowych w produkcji i przetwarzaniu płytek drukowanych.zapewnienie integralności i jakości płyt wielowarstwowych.

Idealny do instalacji produkcyjnych elektroniki wymagających precyzji i niezawodności w środowiskach prasowania o wysokiej temperaturze do 280 °C.Odpowiednie do powtarzalnego użytku przemysłowego z doskonałą odpornością na deformacje i uszkodzenia.

Częste pytania

Jaka jest marka i numer modelu tej poduszki?

Podkładki do podkładek do prasowania na gorąco mają markę EastStar z numerem modelu ESCP-PCB-G2.

Gdzie produkowana jest poduszka na gorąco?

Ten produkt jest produkowany w Chinach.

Jaka jest minimalna ilość zamówienia na poduszkę Hot Press?

Minimalna ilość zamówienia to 10 sztuk.

Jak pakowany jest poduszek do prasowania na gorąco?

Produkt jest pakowany w kopertę eksportowaną w celu zapewnienia bezpiecznej dostawy.

Jakie są warunki płatności i czas dostawy dla podkładki poduszkowej Hot Press?

Płatność jest dokonywana za pomocą T/T, a czas dostawy wynosi około 10-15 dni po otrzymaniu płatności z góry.

Tags:

Podkładka laminacyjna

Poduszka do podkładania na gorąco

Płytka gumowa do prasowania laminacji

Poduszka do poduszki z drewna

Poduszka z gumy słonecznej

Płyty laminowane płytek drukowanych

Płyty laminowane pokryte miedzią

Płytka pokrywająca nośnik

Papier Kraft do tłoczenia cieplnego

Rolowanie folii laminacyjnej

Pierścień ramy płytki

Odporna na wysokie temperatury podkładka do prasy gorącej o wytrzymałości na rozciąganie ≥ 25 MPa i nasiąkliwości < 8% do laminowania PCB

Odporna na wysokie temperatury poduszka do prasowania na gorąco

Wytrzymałość na rozciąganie ≥ 25 MPa Podkładka do laminowania

Absorpcja wody < 8% Mata dociskowa PCB

Podkładka do laminowania PCB,

podkładka buforowa,

Laminat PCB

Płytka termiczna PCB klasy przemysłowej ±0,3 mm Tolerancja gumowa poduszka poduszkowa

Elastyczny FPCB poduszka poduszkowa na gorąco z giętym PCB poduszka poduszkowa z giętym PCB

1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Silastyczny Elastyczny Poduszka PCB

Kompleksowy lekki podkładek do podkładek do prasowania na gorąco

FPC Miedziany Laminat Zintegrowany FPCB Poduszka Buforowa Poduszka Gorąca Prasa

Buforowanie 1,5 - 2 mm poduszki poduszkowej do prasowania na gorąco Wskaźnik wchłaniania wody 8% laminatu PCB

Sztywny wielowarstwowy płytek PCB Press Cushion Pad Flexible Copper Clad PCB Board

Chemioprzeciwność Siwa poduszka do prasowania na gorąco FPCB podkładka tablicy obwodowej materiały laminowane

Wyższa masa molekularna PCB polimerowe Press Pad Poduszka prostokątne miedziane PCB

Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 Times Laminat tablicy obwodów

Wodonośny poduszkowy materac FPC 25MPa elastyczny laminowany miedziany

Podkładka laminacyjna

Poduszka do podkładania na gorąco

Płytka gumowa do prasowania laminacji

Poduszka do poduszki z drewna

Poduszka z gumy słonecznej

Płyty laminowane płytek drukowanych

Płyty laminowane pokryte miedzią