Eaststar New Material (Tianjin) Limited
các sản phẩm
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > Bàn đệm nén nóng > Đệm đệm nén nóng chịu nhiệt độ cao với độ bền kéo ≥ 25 MPa và hấp thụ nước < 8% cho lớp PCB

Đệm đệm nén nóng chịu nhiệt độ cao với độ bền kéo ≥ 25 MPa và hấp thụ nước < 8% cho lớp PCB

Chi tiết sản phẩm

Place of Origin: China

Hàng hiệu: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Minimum Order Quantity: 10pcs

Giá bán: có thể đàm phán

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:

Tấm đệm ép nóng chịu nhiệt độ cao

,

Độ bền kéo ≥ 25 MPa Máy ép cán

,

Hấp thụ nước <8% Tấm đệm ép PCB

Shape:
Square
Water absorption standard ::
< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:
≤280℃
Usage:
Rigid Printed Circuit Board Lamination
Tensile strength::
≥ 25 MPa
Service life:
300-500 Times
Color:
White,black Or Yellow
Thickness:
4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Shape:
Square
Water absorption standard ::
< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:
≤280℃
Usage:
Rigid Printed Circuit Board Lamination
Tensile strength::
≥ 25 MPa
Service life:
300-500 Times
Color:
White,black Or Yellow
Thickness:
4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Đệm đệm nén nóng chịu nhiệt độ cao với độ bền kéo ≥ 25 MPa và hấp thụ nước < 8% cho lớp PCB
Tấm đệm ép nóng cho cán công nghiệp
Phụ kiện cần thiết được thiết kế để nâng cao hiệu quả và đảm bảo kết quả chất lượng cao trong các quy trình cán màng công nghiệp khác nhau. Được sản xuất từ ​​chất liệu cao su cao cấp cho độ bền và độ tin cậy tuyệt vời.
Tính năng sản phẩm
  • Tên sản phẩm:Đệm ép nóng
  • Vật liệu:Cao Su chất lượng cao
  • Kích thước có sẵn:1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
  • Độ bền kéo:≥ 25 MPa cho độ bền và độ tin cậy
  • Tùy chọn độ dày:4mm-6,5mm (Tấm đệm trên/dưới), 1,5mm-2,0mm (Tấm đệm lớp giữa)
  • Hình dạng:Thiết kế hình vuông để phân bổ áp suất đồng đều
  • Sử dụng lý tưởng:Tấm ép bảng mạch in và tấm cán
Thông số kỹ thuật
tham số Đặc điểm kỹ thuật
Kích thước có sẵn 1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 mm
Hấp thụ nước < 8% (3-8%)
Chịu nhiệt độ cao 280oC
Cuộc sống phục vụ Chu kỳ 300-500
Độ bền kéo ≥ 25 MPa
Tùy chọn màu sắc Trắng, đen hoặc vàng
Cách sử dụng chính Cán bảng mạch in cứng nhắc
Vật liệu Cao su
độ dày 4mm-6,5mm (Trên/Dưới) / 1,5-2,0mm (Lớp giữa)
Ứng dụng
Được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng ép trong sản xuất và gia công bảng mạch in. Model EastStar ESCP-PCB-G2 cung cấp khả năng phân bổ áp suất đồng đều trong quá trình cán màng PCB cứng, đảm bảo tính toàn vẹn và chất lượng của bo mạch nhiều lớp.
Lý tưởng cho các cơ sở sản xuất điện tử đòi hỏi độ chính xác và độ tin cậy trong môi trường ép nhiệt độ cao lên tới 280oC. Thích hợp cho việc sử dụng công nghiệp lặp đi lặp lại với khả năng chống biến dạng và hư hỏng tuyệt vời.
Câu hỏi thường gặp
Nhãn hiệu và số model của tấm đệm Hot Press Cushion này là gì?
Tấm đệm ép nóng mang nhãn hiệu EastStar với số model ESCP-PCB-G2.
Đệm lót Hot Press Cushion được sản xuất ở đâu?
Sản phẩm này được sản xuất tại Trung Quốc.
Số lượng đặt hàng tối thiểu cho Tấm đệm ép nóng là bao nhiêu?
Số lượng đặt hàng tối thiểu là 10 chiếc.
Tấm đệm Hot Press được đóng gói khi vận chuyển như thế nào?
Sản phẩm được đóng gói trong hộp gỗ dán xuất khẩu để đảm bảo giao hàng an toàn.
Các điều khoản thanh toán và thời gian giao hàng của Đệm ép nóng là gì?
Thanh toán được thực hiện qua T/T và thời gian giao hàng khoảng 10-15 ngày sau khi nhận được khoản thanh toán trước.