produits

Haus > produits > Hot Press Kissen Pad > Heißpress-Kissenpolster mit ≥ 25 MPa Zugfestigkeit und ≥ 12 % Pufferstandard für die Leiterplattenlaminierung mit ≤ 280℃ Hochtemperaturbeständigkeit

Kategorien

Laminatplatte für Leiterplatten

(11)

Waferrahmenring

(14)

Kontakte

Kontakte: Miss. May Liu

Telefon: +86--13820292615

Kontakt jetzt

Verschicken Sie uns

Heißpress-Kissenpolster mit ≥ 25 MPa Zugfestigkeit und ≥ 12 % Pufferstandard für die Leiterplattenlaminierung mit ≤ 280℃ Hochtemperaturbeständigkeit

Name: Heißpress-Kissenpolster mit ≥ 25 MPa Zugfestigkeit und ≥ 12 % Pufferstandard für die Leiterplattenlaminierung mit ≤ 280℃ Hochtemperaturbeständigkeit
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Produktdetails

Place of Origin: China

Markenname: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Minimum Order Quantity: 10pcs

Preis: Verhandlungsfähig

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Erhalten Sie besten Preis

Produktdetails

Produkt-Beschreibung

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                ≥ 25 MPa Zugfestigkeit Heißpresskissenpolster, ≥ 12 % Puffer, Standard-PCB-Laminierpad
                              

Tensile strength::	≥ 25 MPa	Shape:	Square
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm	Buffer standard: :	≥ 12%
Color:	White,black Or Yellow	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	High temperature resistance performance:	≤280℃

Tensile strength::	≥ 25 MPa
Shape:	Square
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%
Color:	White,black Or Yellow
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
High temperature resistance performance:	≤280℃

Heißpress-Kissenpolster mit ≥ 25 MPa Zugfestigkeit und ≥ 12 % Pufferstandard für die Leiterplattenlaminierung mit ≤ 280℃ Hochtemperaturbeständigkeit

Heißpress-Polster für die Leiterplattenlaminierung

Produktübersicht

Das Heißpress-Polster ist ein unverzichtbares Zubehör, das speziell für den Leiterplattenlaminierungsprozess entwickelt wurde und hervorragende Leistung und Haltbarkeit für Fachleute bietet, die in der Herstellung von Leiterplatten tätig sind. Dieses hochwertige Presspolster für Leiterplatten dient als zuverlässiges Pufferpolster während des Laminierungsprozesses und gewährleistet eine gleichmäßige Druckverteilung und den Schutz empfindlicher Komponenten.

Hauptmerkmale

Außergewöhnliche Lebensdauer von 300-500 Anwendungen für dauerhafte Leistung
Erhältlich in Weiß, Schwarz oder Gelb, um den betrieblichen Präferenzen gerecht zu werden
Hohe Zugfestigkeit von ≥ 25 MPa für zuverlässige Leistung unter Druck
Variables Gewicht basierend auf Größe und Dicke für anpassbare Anwendungen
Quadratische Form für gleichmäßige Druckverteilung und einfache Handhabung

Technische Daten

Parameter	Spezifikation
Standardgrößen	1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
Dicke	4mm - 6,5mm (Oben/Unten) / 1,5mm - 2,0mm (Mittelschicht)
Verwendung	Laminierung von starren Leiterplatten
Farboptionen	Weiß, Schwarz, Gelb
Zugfestigkeit	≥ 25 MPa
Material	Hochwertiger Gummi
Hochtemperaturbeständigkeit	≤ 280℃
Wasseraufnahme	< 8% (3-8%)
Pufferstandard	≥ 12%
Form	Quadratisch

Anwendungen

Das EastStar Heißpress-Polster (Modell: ESCP-PCB-G2) ist speziell für die Laminierung von starren Leiterplatten konzipiert. Seine präzisen Dickenoptionen und die quadratische Form machen es sehr vielseitig für verschiedene Anforderungen an die Laminierpresse in Leiterplattenfabriken und Elektronikmontagelinien.

Häufig gestellte Fragen

Was ist die Marke und Modellnummer?

Hergestellt von EastStar, Modell: ESCP-PCB-G2

Wo wird dieses Produkt hergestellt?

Hergestellt in China

Was ist die Mindestbestellmenge?

Die Mindestbestellmenge beträgt 10 Stück

Wie wird es für den Versand verpackt?

Verpackt in exportierten Sperrholzkisten für eine sichere Lieferung

Wie lauten die Zahlungsbedingungen und die Lieferzeit?

Zahlung per T/T mit Lieferung in 10-15 Tagen nach Vorauszahlung

Ist der Preis fest?

Der Preis ist je nach Bestellmenge verhandelbar

Tags:

Laminationspad

Hot Press Kissen Pad

Laminationspresse Gummipad

Holzpresskissen

Sonnenkissen aus Gummi

Laminatplatte für Leiterplatten

Kupferplatten aus Laminat

Trägerdeckplatte

Kraftpapier mit Hitzepresse

Laminationsfilmrolle

Waferrahmenring

Heißpress-Kissenpolster mit ≥ 25 MPa Zugfestigkeit und ≥ 12 % Pufferstandard für die Leiterplattenlaminierung mit ≤ 280℃ Hochtemperaturbeständigkeit

≥ 25 MPa Zugfestigkeit Heißpresskissenpolster

≥ 12 % Puffer

Standard-PCB-Laminierpad

PCB-Laminationspad,

Pufferplattform,

PCB-Laminat

PCB-Wärmekissen für industrielle Zwecke ±0,3 mm Toleranz Gummi-Kissen-Kissen

Flexible FPCB-Hotpress-Kissenpolster Biegbare PCB-Kissenpolster-Kissenpolster

1.5mm - 2.0mm FPC Presspad Silastische flexible PCB-Kissenpad

Umfassende Leichtgewichts-Hotpress-Kissenplatte Druckplatte Pufferplatte

FPC Kupferplattierte Laminat integrierte FPCB Kissenpad Pufferpad Heißpresse

Bufferung 1,5 - 2 mm Warmdruckkissen Pad Wasserabsorptionsrate 8% PCB-Laminat

Flexible Kupferplatten

Chemikalienbeständig Graue Warmpresskissen FPCB Pad Leiterplatte Laminatmaterialien

Hochmolekulare Polymer-PCB-Press-Kissen-Pad-Rechteck-Kupferplatten-PCB

Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 Mal Leiterplatte Laminat

Wasserabsorbierende FPC-Kissenmatte 25MPa Flexibles Kupferplattiertes Laminat

Laminationspad

Hot Press Kissen Pad

Laminationspresse Gummipad

Holzpresskissen

Sonnenkissen aus Gummi

Laminatplatte für Leiterplatten

Kupferplatten aus Laminat