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Pad per cuscini a pressione a caldo con resistenza alla trazione ≥ 25 MPa e ≥ 12% di buffer standard per la laminazione di PCB con resistenza ad alte temperature ≤ 280 °C

Name: Pad per cuscini a pressione a caldo con resistenza alla trazione ≥ 25 MPa e ≥ 12% di buffer standard per la laminazione di PCB con resistenza ad alte temperature ≤ 280 °C
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Dettagli del prodotto

Place of Origin: China

Marca: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Termini di trasporto & di pagamento

Minimum Order Quantity: 10pcs

Prezzo: Negoziabile

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

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Dettagli del prodotto

Descrizione di prodotto

Evidenziare: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Imbottitura per cuscino pressato a caldo con resistenza alla trazione ≥ 25 MPa, Tampone di laminazione PCB standard con buffer ≥ 12%., Tampone tampone per resistenza alle alte temperature ≤280 ℃
                              

Tensile strength::	≥ 25 MPa	Shape:	Square
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm	Buffer standard: :	≥ 12%
Color:	White,black Or Yellow	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	High temperature resistance performance:	≤280℃

Tensile strength::	≥ 25 MPa
Shape:	Square
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%
Color:	White,black Or Yellow
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
High temperature resistance performance:	≤280℃

Pad per cuscini a pressione a caldo con resistenza alla trazione ≥ 25 MPa e ≥ 12% di buffer standard per la laminazione di PCB con resistenza ad alte temperature ≤ 280 °C

Cuscino per pressa a caldo per laminazione PCB

Panoramica del prodotto

Il cuscino Hot Press è un accessorio essenziale progettato specificamente per il processo di laminazione PCB, fornendo prestazioni e durata eccellenti per i professionisti coinvolti nella produzione di circuiti stampati. Questo tampone pressa per circuiti stampati di alta qualità funge da tampone affidabile durante il processo di laminazione, garantendo una distribuzione uniforme della pressione e la protezione dei componenti delicati.

Caratteristiche principali

Durata eccezionale di 300-500 utilizzi per prestazioni di lunga durata
Disponibile in bianco, nero o giallo per adattarsi alle preferenze operative
Elevata resistenza alla trazione di ≥ 25 MPa per prestazioni affidabili sotto pressione
Peso variabile in base alle dimensioni e allo spessore per applicazioni personalizzabili
Forma quadrata per una distribuzione uniforme della pressione e una facile maneggevolezza

Specifiche tecniche

Parametro	Specifica
Dimensioni standard	1500×1300 mm, 1300×780 mm, 1170×690 mm, 1160×665 mm, 1180×660 mm, 1295×788 mm
Spessore	4 mm - 6,5 mm (superiore/inferiore) / 1,5 mm - 2,0 mm (strato intermedio)
Utilizzo	Laminazione rigida di circuiti stampati
Opzioni colore	Bianco, Nero, Giallo
Resistenza alla trazione	≥ 25MPa
Materiale	Gomma di alta qualità
Resistenza alle alte temperature	≤ 280℃
Assorbimento d'acqua	< 8% (3-8%)
Norma tampone	≥ 12%
Forma	Piazza

Applicazioni

Il cuscino per pressa a caldo EastStar (modello: ESCP-PCB-G2) è progettato specificamente per i processi di laminazione di circuiti stampati rigidi. Le sue precise opzioni di spessore e la forma quadrata lo rendono estremamente versatile per i diversi requisiti della pressa di laminazione negli impianti di fabbricazione di PCB e nelle linee di assemblaggio di componenti elettronici.

Domande frequenti

Qual è la marca e il numero del modello?

Prodotto da EastStar, modello: ESCP-PCB-G2

Dove viene realizzato questo prodotto?

Made in China

Qual è la quantità minima dell'ordine?

La quantità minima ordinabile è di 10 pezzi

Come viene imballato per la spedizione?

Confezionato in casse di compensato esportate per una consegna sicura

Quali sono i termini di pagamento e i tempi di consegna?

Pagamento tramite T/T con consegna in 10-15 giorni dopo il pagamento anticipato

Il prezzo è fisso?

Il prezzo è negoziabile in base alla quantità dell'ordine

Tags:

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Rulli di pellicola laminante

Anello del telaio della wafer

Pad per cuscini a pressione a caldo con resistenza alla trazione ≥ 25 MPa e ≥ 12% di buffer standard per la laminazione di PCB con resistenza ad alte temperature ≤ 280 °C

Imbottitura per cuscino pressato a caldo con resistenza alla trazione ≥ 25 MPa

Tampone di laminazione PCB standard con buffer ≥ 12%.

Tampone tampone per resistenza alle alte temperature ≤280 ℃

Pad per la laminazione dei PCB,

pad tampone,

laminato di pcb

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