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Pad de almofada de pressão a quente com resistência à tração ≥ 25 MPa e padrão de amortecimento ≥ 12% para laminagem de PCB com resistência a altas temperaturas ≤ 280 °C

Name: Pad de almofada de pressão a quente com resistência à tração ≥ 25 MPa e padrão de amortecimento ≥ 12% para laminagem de PCB com resistência a altas temperaturas ≤ 280 °C
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Detalhes do produto

Place of Origin: China

Marca: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Termos do pagamento & do transporte

Minimum Order Quantity: 10pcs

Preço: Negociável

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

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Detalhes do produto

Descrição do produto

Destacar: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                ≥ Almofada de pressão a quente com resistência à tração de 25 MPa, ≥ Almofada de laminação de PCB padrão de buffer de 12%, Almofada tampão de resistência de alta temperatura ≤280℃
                              

Tensile strength::	≥ 25 MPa	Shape:	Square
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm	Buffer standard: :	≥ 12%
Color:	White,black Or Yellow	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	High temperature resistance performance:	≤280℃

Tensile strength::	≥ 25 MPa
Shape:	Square
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%
Color:	White,black Or Yellow
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
High temperature resistance performance:	≤280℃

Pad de almofada de pressão a quente com resistência à tração ≥ 25 MPa e padrão de amortecimento ≥ 12% para laminagem de PCB com resistência a altas temperaturas ≤ 280 °C

Pad de almofada de prensagem a quente para laminação de PCB

Visão geral do produto

A almofada de pressão a quente é um acessório essencial concebido especificamente para o processo de laminação de PCB,fornecendo excelente desempenho e durabilidade para profissionais envolvidos na fabricação de placas de circuito impressoEsta almofada de impressão de alta qualidade serve como uma almofada de amortecimento confiável durante o processo de laminação, garantindo uma distribuição uniforme da pressão e proteção de componentes delicados.

Características fundamentais

Vida útil excepcional de 300 a 500 utilizações para desempenho duradouro
Disponível em branco, preto ou amarelo para atender às preferências operacionais
Alta resistência à tração ≥ 25 MPa para um desempenho fiável sob pressão
Peso variável com base no tamanho e na espessura para aplicações personalizáveis
Forma quadrada para distribuição uniforme da pressão e fácil manuseio

Especificações técnicas

Parâmetro	Especificações
Tamanhos padrão	1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
Espessura	4 mm - 6,5 mm (superior/inferior) / 1,5 mm - 2,0 mm (camada média)
Utilização	Laminagem de placas de circuito impresso rígidas
Opções de cor	Branco, Preto, Amarelo
Resistência à tração	≥ 25 MPa
Materiais	Borracha de alta qualidade
Resistência a altas temperaturas	≤ 280°C
Absorção de água	< 8% (3-8%)
Padrão de amortização	≥ 12%
Forma	Quadrado

Aplicações

O EastStar Hot Press Cushion Pad (Modelo: ESCP-PCB-G2) é projetado especificamente para processos de laminação de placas de circuito impresso rígidas.Suas opções de espessura precisa e forma quadrada tornam-no altamente versátil para diferentes requisitos de prensas de laminação em plantas de fabricação de PCB e linhas de montagem de eletrônicos.

Perguntas Frequentes

Qual é a marca e o número do modelo?

Fabricado pela EastStar, modelo: ESCP-PCB-G2

Onde é feito este produto?

Fabricado na China

Qual é a quantidade mínima de encomenda?

A quantidade mínima de encomenda é de 10 peças.

Como é que é embalado para o transporte?

Embalados em caixas de madeira compensada exportadas para entrega segura

Quais são os prazos de pagamento e entrega?

Pagamento via T/T com entrega em 10-15 dias após o pré-pagamento

O preço está fixado?

O preço é negociável com base na quantidade da encomenda

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Pad de almofada de pressão a quente com resistência à tração ≥ 25 MPa e padrão de amortecimento ≥ 12% para laminagem de PCB com resistência a altas temperaturas ≤ 280 °C

≥ Almofada de pressão a quente com resistência à tração de 25 MPa

≥ Almofada de laminação de PCB padrão de buffer de 12%

Almofada tampão de resistência de alta temperatura ≤280℃

Pad de laminação de PCB,

plataforma tampão,

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Pedaço térmico PCB de grau industrial ±0,3 mm Tolerância de borracha de pressão a quente

Flexível FPCB Pad de almofada de prensagem a quente PCB flexível Pad de prensagem de almofada

1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Silastico Flexível PCB almofada Pad

Pad de almofada de prensagem a quente leve e abrangente

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Buffering 1,5 - 2 mm Hot Press Cushion Pad Taxa de absorção de água 8% PCB laminado

Placas de PCB rígidas de camadas múltiplas de almofada de prensagem

Resistente a produtos químicos Cushion de prensagem a quente cinza FPCB Pad Placas de circuito laminadas

PCB de peso molecular elevado de polímero Press Cushion Pad Rectangular Pcb revestido de cobre

Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 vezes placa de circuito laminada

FPC absorvente de água almofada 25MPa laminado revestido de cobre flexível

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