Eaststar New Material (Tianjin) Limited
các sản phẩm
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > Bàn đệm nén nóng > Bàn đệm nén nóng với độ bền kéo ≥ 25 MPa và tiêu chuẩn đệm ≥ 12% cho sợi PCB với độ bền nhiệt độ cao ≤ 280 °C

Bàn đệm nén nóng với độ bền kéo ≥ 25 MPa và tiêu chuẩn đệm ≥ 12% cho sợi PCB với độ bền nhiệt độ cao ≤ 280 °C

Chi tiết sản phẩm

Place of Origin: China

Hàng hiệu: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Minimum Order Quantity: 10pcs

Giá bán: có thể đàm phán

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:

≥ 25 MPa Độ bền kéo của tấm đệm ép nóng

,

≥ 12% Đệm cán màng PCB tiêu chuẩn

,

Tấm đệm chịu nhiệt độ cao 280oC

Tensile strength::
≥ 25 MPa
Shape:
Square
Normal regular Sizes:
1500*1300/ 1300*780/ 1170*690/ 1160*665/ 1180*660/ 1295*788mm
Buffer standard: :
≥ 12%
Color:
White,black Or Yellow
Usage:
Rigid Printed Circuit Board Lamination
Thickness:
4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
High temperature resistance performance:
≤280℃
Tensile strength::
≥ 25 MPa
Shape:
Square
Normal regular Sizes:
1500*1300/ 1300*780/ 1170*690/ 1160*665/ 1180*660/ 1295*788mm
Buffer standard: :
≥ 12%
Color:
White,black Or Yellow
Usage:
Rigid Printed Circuit Board Lamination
Thickness:
4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
High temperature resistance performance:
≤280℃
Bàn đệm nén nóng với độ bền kéo ≥ 25 MPa và tiêu chuẩn đệm ≥ 12% cho sợi PCB với độ bền nhiệt độ cao ≤ 280 °C
Đệm lót ép nóng cho cán PCB
Tổng quan sản phẩm

Đệm lót ép nóng là một phụ kiện thiết yếu được thiết kế đặc biệt cho quy trình cán PCB, mang lại hiệu suất và độ bền tuyệt vời cho các chuyên gia tham gia vào sản xuất bảng mạch in. Đệm ép bảng mạch in chất lượng cao này đóng vai trò là một tấm đệm đáng tin cậy trong quá trình cán, đảm bảo phân phối áp suất đều và bảo vệ các linh kiện mỏng manh.

Các tính năng chính
  • Tuổi thọ vượt trội từ 300-500 lần sử dụng để có hiệu suất lâu dài
  • Có sẵn màu trắng, đen hoặc vàng để phù hợp với sở thích vận hành
  • Độ bền kéo cao ≥ 25 MPa để có hiệu suất đáng tin cậy dưới áp suất
  • Trọng lượng thay đổi tùy theo kích thước và độ dày để ứng dụng tùy chỉnh
  • Hình vuông để phân phối áp suất đồng đều và dễ dàng xử lý
Thông số kỹ thuật
Thông số Thông số kỹ thuật
Kích thước tiêu chuẩn 1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
Độ dày 4mm - 6.5mm (Trên/Dưới) / 1.5mm - 2.0mm (Lớp giữa)
Cách sử dụng Cán bảng mạch in cứng
Tùy chọn màu sắc Trắng, Đen, Vàng
Độ bền kéo ≥ 25 MPa
Vật liệu Cao su chất lượng cao
Khả năng chịu nhiệt độ cao ≤ 280℃
Khả năng hấp thụ nước < 8% (3-8%)
Tiêu chuẩn đệm ≥ 12%
Hình dạng Hình vuông
Ứng dụng

Đệm lót ép nóng EastStar (Model: ESCP-PCB-G2) được thiết kế đặc biệt cho quy trình cán bảng mạch in cứng. Các tùy chọn độ dày chính xác và hình vuông của nó làm cho nó có tính linh hoạt cao cho các yêu cầu ép cán khác nhau trong các nhà máy sản xuất PCB và dây chuyền lắp ráp điện tử.

Câu hỏi thường gặp
Thương hiệu và số model là gì?
Sản xuất bởi EastStar, Model: ESCP-PCB-G2
Sản phẩm này được sản xuất ở đâu?
Sản xuất tại Trung Quốc
Số lượng đặt hàng tối thiểu là bao nhiêu?
Số lượng đặt hàng tối thiểu là 10 chiếc
Nó được đóng gói như thế nào để vận chuyển?
Đóng gói trong các thùng ván ép xuất khẩu để giao hàng an toàn
Điều khoản thanh toán và thời gian giao hàng là gì?
Thanh toán qua T/T với giao hàng trong 10-15 ngày sau khi trả trước
Giá có cố định không?
Giá có thể thương lượng dựa trên số lượng đặt hàng