продукты

Дом > продукты > Подложка для подушек для горячего прессования > Горячепрессованная подушка с прочностью на растяжение ≥ 25 МПа и буфером ≥ 12% для ламинирования печатных плат с термостойкостью ≤ 280℃

Категории

Ламинационная подкладка

(50)

Подложка для подушек для горячего прессования

(26)

Ламинационная пресс резиновая подкладка

(23)

Подложка для подушек из деревянной прессы

(21)

Солнечная резиновая подушка

(11)

Ламинированные пластины печатных плат

(11)

Ламинированная пластина, покрытая меди

(13)

Плита крышки для носителя

(15)

Крафт-бумага для термопрессов

(10)

Ламинирующая пленка

(27)

Кольцо рамы вафеля

(14)

Контакты

Контакты: Miss. May Liu

Телефон: +86--13820292615

Контакт теперь

Перешлите нас

Горячепрессованная подушка с прочностью на растяжение ≥ 25 МПа и буфером ≥ 12% для ламинирования печатных плат с термостойкостью ≤ 280℃

Name: Горячепрессованная подушка с прочностью на растяжение ≥ 25 МПа и буфером ≥ 12% для ламинирования печатных плат с термостойкостью ≤ 280℃
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Детали продукта

Place of Origin: China

Фирменное наименование: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Условия оплаты & доставки

Minimum Order Quantity: 10pcs

Цена: Подлежит обсуждению

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Получите самую лучшую цену

Детали продукта

Характер продукции

Выделить: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Прочность на растяжение ≥ 25 МПа, подушка для горячего прессования, ≥ 12% буфера Стандартная подкладка для ламинирования печатной платы
                              

Tensile strength::	≥ 25 MPa	Shape:	Square
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm	Buffer standard: :	≥ 12%
Color:	White,black Or Yellow	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	High temperature resistance performance:	≤280℃

Tensile strength::	≥ 25 MPa
Shape:	Square
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%
Color:	White,black Or Yellow
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
High temperature resistance performance:	≤280℃

Горячепрессованная подушка с прочностью на растяжение ≥ 25 МПа и буфером ≥ 12% для ламинирования печатных плат с термостойкостью ≤ 280℃

Подложка для горячей прессы для ламинирования ПКБ

Обзор продукции

Hot Press Cushion Pad - это незаменимый аксессуар, разработанный специально для процесса ламинирования ПКБ,обеспечивая отличную производительность и долговечность для профессионалов, занятых в производстве печатных платЭта высококачественная печатная плата пресс-пады служит надежным буферной подушкой во время процесса ламинирования, обеспечивая равномерное распределение давления и защиту чувствительных компонентов.

Ключевые особенности

Исключительный срок службы 300-500 применений для долговременной эксплуатации
Доступен в белом, черном или желтом цветах в соответствии с предпочтениями операций
Высокая прочность на растяжение ≥ 25 МПа для надежной работы под давлением
Переменный вес на основе размера и толщины для настраиваемых приложений
Квадратная форма для равномерного распределения давления и легкой обработки

Технические спецификации

Параметр	Спецификация
Стандартные размеры	1500×1300 мм, 1300×780 мм, 1170×690 мм, 1160×665 мм, 1180×660 мм, 1295×788 мм
Толщина	4 мм - 6,5 мм (верхний / нижний) / 1,5 мм - 2,0 мм (средний слой)
Использование	Ламинация жестких печатных плат
Выбор цвета	Белый, черный, желтый
Прочность на растяжение	≥ 25 МПа
Материал	Высококачественный каучук
Устойчивость к высоким температурам	≤ 280°C
Поглощение воды	< 8% (3-8%)
Стандарт буфера	≥ 12%
Форма	Площадь

Заявления

EastStar Hot Press Cushion Pad (модель: ESCP-PCB-G2) специально разработан для процессов ламинирования жестких печатных плат.Его точные варианты толщины и квадратная форма делают его очень универсальным для различных требований ламинирующей прессы на заводах по производству печатных плат и линий сборки электроники.

Часто задаваемые вопросы

Какая марка и номер модели?

Изготовлено EastStar, модель: ESCP-PCB-G2

Где этот продукт производится?

Сделано в Китае

Каково минимальное количество заказов?

Минимальное количество заказов - 10 штук.

Как он упакован для отправки?

Упакованные в экспортируемые фанеры для безопасной доставки

Каковы сроки оплаты и доставки?

Оплата по Т/Т с доставкой через 10-15 дней после предоплаты

Цена фиксирована?

Цена согласовывается на основе количества заказов

Tags:

Ламинационная подкладка

Подложка для подушек для горячего прессования

Ламинационная пресс резиновая подкладка

Подложка для подушек из деревянной прессы

Солнечная резиновая подушка

Ламинированные пластины печатных плат

Ламинированная пластина, покрытая меди

Плита крышки для носителя

Крафт-бумага для термопрессов

Ламинирующая пленка

Кольцо рамы вафеля

Горячепрессованная подушка с прочностью на растяжение ≥ 25 МПа и буфером ≥ 12% для ламинирования печатных плат с термостойкостью ≤ 280℃

Прочность на растяжение ≥ 25 МПа

подушка для горячего прессования

≥ 12% буфера Стандартная подкладка для ламинирования печатной платы

Платформа для ламинирования ПКБ,

буферная площадка,

ПКБ-ламинированный

Промышленная тепловая подложка ПКБ ±0,3 мм Толерантность резиновая подложка для горячей прессы

Гибкий FPCB горячепрессовый подушка подкладка изгибаемый PCB подкладка подкладка подкладка подкладка

1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Силастическая гибкая PCB подушка

Всеобъемлющая легкая горячая пресс подушка подкладки печатная схема буферная подкладка

FPC медно-пластированный ламинат интегрированный FPCB подушка для подушек буферная подушка горячая пресса

Буферизация 1,5 - 2 мм горячей прессы подушка для подушек Водопоглощение 8% ПКБ ламинат

Жесткие многослойные печатные платы для печати

Устойчивый к химическим веществам серый горячий пресс подушка FPCB подложка плата платы ламинированные материалы

Высокомолекулярный полимерный ПКБ пресс подушка подкладка прямоугольная медь покрытая ПКБ

Красный горячий пресс подушка 100 - 200 раз платы схем ламинированной

Водопоглощающая FPC подушечная матрица 25MPa Гибкий ламинат с медной облицовкой

Ламинационная подкладка

Подложка для подушек для горячего прессования

Ламинационная пресс резиновая подкладка

Подложка для подушек из деревянной прессы

Солнечная резиновая подушка

Ламинированные пластины печатных плат

Ламинированная пластина, покрытая меди