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Wasserabsorption unter 8% bei Warmpresskissen mit Pufferstandard ≥ 12% und Zugfestigkeit ≥ 25 MPa bei PCB-Lamination

Name: Wasserabsorption unter 8% bei Warmpresskissen mit Pufferstandard ≥ 12% und Zugfestigkeit ≥ 25 MPa bei PCB-Lamination
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Produktdetails

Place of Origin: China

Markenname: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

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Minimum Order Quantity: 10pcs

Preis: Verhandlungsfähig

Packaging Details: exported plywood case

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Produkt-Beschreibung

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Wasseraufnahme unter 8 %. Heißpresskissen, Pufferstandard ≥ 12 % Laminierungspress-Gummiauflage, Zugfestigkeit ≥ 25 MPa PCB-Presskissenmatte
                              

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Weight:	Based On The Size And Thickness	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Material:	Rubber	Color:	White,black Or Yellow
Shape:	Square	Tensile strength::	≥ 25 MPa

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Weight:	Based On The Size And Thickness
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Material:	Rubber
Color:	White,black Or Yellow
Shape:	Square
Tensile strength::	≥ 25 MPa

Wasserabsorption unter 8% bei Warmpresskissen mit Pufferstandard ≥ 12% und Zugfestigkeit ≥ 25 MPa bei PCB-Lamination

Hot Press Cushion Pad für das Lamieren von starren PCB

Das Hot Press Cushion Pad ist ein wesentliches industrielles Zubehör, das speziell für die Wärmepresse und Lamination entwickelt wurde.Diese langlebige Laminationspresse liefert eine konstante Leistung mit einer Lebensdauer von 300-500 ZyklenEs wurde entwickelt, um eine optimale Dämpfung und Wärmeverteilung zu gewährleisten, und verfügt über mehrere Dickenoptionen, um verschiedenen Laminationsanforderungen gerecht zu werden.

Produktmerkmale

Produktbezeichnung: Warmpresskissen
Lebensdauer: 300-500 Druckzyklen
Gewicht: Je nach Größe und Dicke
Zugfestigkeit: ≥ 25 MPa
Pufferstandard: ≥ 12%
Verfügbare Farben: Weiß, Schwarz oder Gelb
Hochleistungsdesign für Langlebigkeit und Effizienz
Wirksame Pufferung zum Schutz empfindlicher Bauteile
Ideal für die Herstellung von Leiterplatten

Technische Spezifikation

Gebrauch	Lamination von starren Leiterplatten
Gewicht	Auf der Grundlage von Größe und Dicke
Standardgrößen	1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
Material	Kautschuk
Bufferstandard	≥ 12%
Absorption von Wasser	< 8% (3-8%)
Stärke	4 mm bis 6,5 mm (Ober/Unter Pad) 1.5-2.0 mm (Mittelschichtpad)
Temperaturbeständigkeit	≤ 280°C
Form	Quadrat
Dienstzeit	300 bis 500 Zyklen

Anwendungen

Das EastStar ESCP-PCB-G2 Hot Press Cushion Pad ist speziell für die Lamination starrer Leiterplatten ausgelegt.Es sorgt für eine gleichmäßige Druckverteilung und eine hervorragende Wärmebeständigkeit während des Pressen, weshalb es für die Produktion von Elektronik und PCB unerlässlich ist.Die Hochtemperaturbeständigkeit des Pads bis zu 280°C und mehrere Größenoptionen bieten eine Vielseitigkeit für verschiedene industrielle Pressenanforderungen.

Häufig gestellte Fragen

Wie lautet die Marke und die Modellnummer des Hot Press Cushion Pads?

Hergestellt von EastStar, Modellnummer ESCP-PCB-G2.

Wo wird das Hot Press Cushion Pad hergestellt?

Dieses Produkt wird in China hergestellt.

Was ist die Mindestbestellmenge?

Die Mindestbestellmenge beträgt 10 Stück.

Wie wird das Produkt für den Versand verpackt?

Verpackt in exportierten Sperrholzkästen für eine sichere Lieferung.

Wie sind die Zahlungsbedingungen und Lieferzeiten?

Zahlung per T/T, Lieferung in 10-15 Tagen nach Vorauszahlung.

Ist der Preis festgesetzt?

Der Preis ist auf der Grundlage der Bestellmenge und der Anforderungen verhandelbar.

Tags:

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Holzpresskissen

Sonnenkissen aus Gummi

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Kraftpapier mit Hitzepresse

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Waferrahmenring

Wasserabsorption unter 8% bei Warmpresskissen mit Pufferstandard ≥ 12% und Zugfestigkeit ≥ 25 MPa bei PCB-Lamination

Wasseraufnahme unter 8 %. Heißpresskissen

Pufferstandard ≥ 12 % Laminierungspress-Gummiauflage

Zugfestigkeit ≥ 25 MPa PCB-Presskissenmatte

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PCB-Wärmekissen für industrielle Zwecke ±0,3 mm Toleranz Gummi-Kissen-Kissen

Flexible FPCB-Hotpress-Kissenpolster Biegbare PCB-Kissenpolster-Kissenpolster

1.5mm - 2.0mm FPC Presspad Silastische flexible PCB-Kissenpad

Umfassende Leichtgewichts-Hotpress-Kissenplatte Druckplatte Pufferplatte

FPC Kupferplattierte Laminat integrierte FPCB Kissenpad Pufferpad Heißpresse

Bufferung 1,5 - 2 mm Warmdruckkissen Pad Wasserabsorptionsrate 8% PCB-Laminat

Flexible Kupferplatten

Chemikalienbeständig Graue Warmpresskissen FPCB Pad Leiterplatte Laminatmaterialien

Hochmolekulare Polymer-PCB-Press-Kissen-Pad-Rechteck-Kupferplatten-PCB

Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 Mal Leiterplatte Laminat

Wasserabsorbierende FPC-Kissenmatte 25MPa Flexibles Kupferplattiertes Laminat

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