продукты

Дом > продукты > Подложка для подушек для горячего прессования > Водопоглощение менее 8% для подушек для горячего прессования с буферным стандартом ≥ 12% и прочностью на тягу ≥ 25 МПа для ламинирования ПКБ

Категории

Ламинационная подкладка

(50)

Подложка для подушек для горячего прессования

(26)

Ламинационная пресс резиновая подкладка

(23)

Подложка для подушек из деревянной прессы

(21)

Солнечная резиновая подушка

(11)

Ламинированные пластины печатных плат

(11)

Ламинированная пластина, покрытая меди

(13)

Плита крышки для носителя

(15)

Крафт-бумага для термопрессов

(10)

Ламинирующая пленка

(27)

Кольцо рамы вафеля

(14)

Контакты

Контакты: Miss. May Liu

Телефон: +86--13820292615

Контакт теперь

Перешлите нас

Водопоглощение менее 8% для подушек для горячего прессования с буферным стандартом ≥ 12% и прочностью на тягу ≥ 25 МПа для ламинирования ПКБ

Name: Водопоглощение менее 8% для подушек для горячего прессования с буферным стандартом ≥ 12% и прочностью на тягу ≥ 25 МПа для ламинирования ПКБ
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Детали продукта

Place of Origin: China

Фирменное наименование: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Условия оплаты & доставки

Minimum Order Quantity: 10pcs

Цена: Подлежит обсуждению

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Получите самую лучшую цену

Детали продукта

Характер продукции

Выделить: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Водопоглощение ниже 8%, подушка для горячего прессования, Буферный стандарт ≥ 12% Резиновая прокладка пресса для ламинирования
                              

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Weight:	Based On The Size And Thickness	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Material:	Rubber	Color:	White,black Or Yellow
Shape:	Square	Tensile strength::	≥ 25 MPa

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Weight:	Based On The Size And Thickness
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Material:	Rubber
Color:	White,black Or Yellow
Shape:	Square
Tensile strength::	≥ 25 MPa

Водопоглощение менее 8% для подушек для горячего прессования с буферным стандартом ≥ 12% и прочностью на тягу ≥ 25 МПа для ламинирования ПКБ

Подушка для горячего прессования для ламинирования жестких печатных плат

Подушка для горячего прессования - это важный промышленный аксессуар, разработанный специально для процессов горячего прессования и ламинирования. Изготовленная из высококачественной резины, эта прочная подушка для прессования обеспечивает стабильную работу со сроком службы 300-500 циклов. Разработанная для обеспечения оптимальной амортизации и распределения тепла, она имеет несколько вариантов толщины для удовлетворения различных требований к ламинированию.

Особенности продукта

Название продукта: Подушка для горячего прессования
Срок службы: 300-500 циклов прессования
Вес: варьируется в зависимости от размера и толщины
Прочность на разрыв: ≥ 25 МПа
Стандарт буферизации: ≥ 12%
Доступные цвета: белый, черный или желтый
Высокопроизводительный дизайн для долговечности и эффективности
Эффективная буферизация для защиты хрупких компонентов
Идеально подходит для производства печатных плат

Технические характеристики

Использование	Ламинирование жестких печатных плат
Вес	В зависимости от размера и толщины
Стандартные размеры	1500×1300 мм, 1300×780 мм, 1170×690 мм, 1160×665 мм, 1180×660 мм, 1295×788 мм
Материал	Резина
Стандарт буферизации	≥ 12%
Водопоглощение	< 8% (3-8%)
Толщина	4 мм-6,5 мм (верхняя/нижняя подушка) 1,5-2,0 мм (подушка среднего слоя)
Термостойкость	≤ 280℃
Форма	Квадрат
Срок службы	300-500 циклов

Применение

Подушка для горячего прессования EastStar ESCP-PCB-G2 специально разработана для процессов ламинирования жестких печатных плат. Она обеспечивает равномерное распределение давления и отличную термостойкость во время операций прессования, что делает ее незаменимой для предприятий электронной промышленности и предприятий по производству печатных плат. Термостойкость подушки до 280℃ и различные варианты размеров обеспечивают универсальность для различных промышленных требований к прессованию.

Часто задаваемые вопросы

Каковы марка и номер модели подушки для горячего прессования?

Производитель: EastStar, номер модели ESCP-PCB-G2.

Где производится подушка для горячего прессования?

Этот продукт производится в Китае.

Каков минимальный объем заказа?

Минимальный объем заказа - 10 штук.

Как упаковывается продукт для отгрузки?

Упаковано в экспортные фанерные ящики для безопасной доставки.

Каковы условия оплаты и сроки доставки?

Оплата через T/T, доставка в течение 10-15 дней после предоплаты.

Является ли цена фиксированной?

Цена договорная в зависимости от количества заказа и требований.

Tags:

Ламинационная подкладка

Подложка для подушек для горячего прессования

Ламинационная пресс резиновая подкладка

Подложка для подушек из деревянной прессы

Солнечная резиновая подушка

Ламинированные пластины печатных плат

Ламинированная пластина, покрытая меди

Плита крышки для носителя

Крафт-бумага для термопрессов

Ламинирующая пленка

Кольцо рамы вафеля

Водопоглощение менее 8% для подушек для горячего прессования с буферным стандартом ≥ 12% и прочностью на тягу ≥ 25 МПа для ламинирования ПКБ

Водопоглощение ниже 8%

подушка для горячего прессования

Буферный стандарт ≥ 12% Резиновая прокладка пресса для ламинирования

Платформа для ламинирования ПКБ,

буферная площадка,

ПКБ-ламинированный

Промышленная тепловая подложка ПКБ ±0,3 мм Толерантность резиновая подложка для горячей прессы

Гибкий FPCB горячепрессовый подушка подкладка изгибаемый PCB подкладка подкладка подкладка подкладка

1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Силастическая гибкая PCB подушка

Всеобъемлющая легкая горячая пресс подушка подкладки печатная схема буферная подкладка

FPC медно-пластированный ламинат интегрированный FPCB подушка для подушек буферная подушка горячая пресса

Буферизация 1,5 - 2 мм горячей прессы подушка для подушек Водопоглощение 8% ПКБ ламинат

Жесткие многослойные печатные платы для печати

Устойчивый к химическим веществам серый горячий пресс подушка FPCB подложка плата платы ламинированные материалы

Высокомолекулярный полимерный ПКБ пресс подушка подкладка прямоугольная медь покрытая ПКБ

Красный горячий пресс подушка 100 - 200 раз платы схем ламинированной

Водопоглощающая FPC подушечная матрица 25MPa Гибкий ламинат с медной облицовкой

Ламинационная подкладка

Подложка для подушек для горячего прессования

Ламинационная пресс резиновая подкладка

Подложка для подушек из деревянной прессы

Солнечная резиновая подушка

Ламинированные пластины печатных плат

Ламинированная пластина, покрытая меди