Name: 吸水率8%以下、ホットプレス緩衝パッド、バッファ標準≥12%以上、引張強度≥25MPa以上、PCBラミネート用
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

製品詳細

Place of Origin: China

ブランド名: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

支払及び船積みの言葉

Minimum Order Quantity: 10pcs

価格: 交渉可能

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

お問い合わせ

製品詳細

製品の説明

ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                吸水率8%以下ホットプレスクッションパッド, 緩衝規格 ≥ 12% ラミネートプレスゴムパッド, 引張強度≧25MPa PCBプレスクッションマット
                              

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Weight:	Based On The Size And Thickness	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Material:	Rubber	Color:	White,black Or Yellow
Shape:	Square	Tensile strength::	≥ 25 MPa

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Weight:	Based On The Size And Thickness
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Material:	Rubber
Color:	White,black Or Yellow
Shape:	Square
Tensile strength::	≥ 25 MPa

吸水率8%以下、ホットプレス緩衝パッド、バッファ標準≥12%以上、引張強度≥25MPa以上、PCBラミネート用

リジッドPCBラミネーション用ホットプレスクッションパッド

ホットプレスクッションパッドは、熱プレスおよびラミネーションプロセス専用に設計された、不可欠な産業用アクセサリーです。高品質のゴムから製造され、300〜500サイクルの耐用年数で一貫した性能を発揮します。最適なクッション性と熱分布を提供するように設計されており、さまざまなラミネーション要件に対応するために複数の厚さオプションが用意されています。

製品の特徴

製品名：ホットプレスクッションパッド
耐用年数：300〜500プレスサイクル
重量：サイズと厚さによって異なります
引張強度：≥ 25 MPa
緩衝基準：≥ 12%
利用可能な色：白、黒、または黄色
耐久性と効率性のための高性能設計
デリケートなコンポーネントを保護するための効果的な緩衝
プリント基板製造に最適

技術仕様

使用法	リジッドプリント基板ラミネーション
重量	サイズと厚さに依存
標準サイズ	1500×1300mm、1300×780mm、1170×690mm、1160×665mm、1180×660mm、1295×788mm
材質	ゴム
緩衝基準	≥ 12%
吸水率	< 8% (3-8%)
厚さ	4mm-6.5mm (上/下パッド) 1.5-2.0mm (中間層パッド)
耐熱性	≤ 280℃
形状	正方形
耐用年数	300〜500サイクル

用途

EastStar ESCP-PCB-G2 ホットプレスクッションパッドは、リジッドプリント基板ラミネーションプロセス専用に設計されています。プレス操作中の均一な圧力分布と優れた耐熱性を保証し、電子機器製造工場やPCB製造施設に不可欠です。最大280℃のパッドの高温耐性と複数のサイズオプションにより、さまざまな産業用プレス要件に対応できます。

よくある質問

ホットプレスクッションパッドのブランドと型番は何ですか？

EastStar製、型番ESCP-PCB-G2。

ホットプレスクッションパッドはどこで製造されていますか？

この製品は中国で製造されています。

最小注文数量は？

最小注文数量は10個です。

製品はどのように出荷用に梱包されますか？

安全な配送のために、輸出用合板ケースに梱包されています。

支払い条件と納期は？

T/Tによる支払い、前払い後10〜15日で納品。

価格は固定ですか？

価格は注文数量と要件に基づいて交渉可能です。

Tags:

ラミネーションパッド

ホットプレスクッションパッド

ラミネーションプレスゴムパッド

木製プレスクッションパッド

ソーラーゴムクッションパッド

印刷回路板のラミネート板

銅で覆われたラミネートプレート

キャリアカバープレート

熱圧用クラフト紙

ラミネートフィルムロール

ウェッファーフレームリング

吸水率8%以下、ホットプレス緩衝パッド、バッファ標準≥12%以上、引張強度≥25MPa以上、PCBラミネート用

吸水率8%以下ホットプレスクッションパッド

緩衝規格 ≥ 12% ラミネートプレスゴムパッド

引張強度≧25MPa PCBプレスクッションマット

PCBラミネーションパッド,

バッファーパッド,

pcbラミネート

工業級の熱パッドPCB ±0.3mm 容量ゴムホットプレスクッションパッド

柔軟なFPCBホットプレスクッションパッド折りたたむPCBクッションマットプレスパッド

1.5mm~2.0mm FPCプレスパッドシラスティック柔軟なPCBクッションパッド

総合的な軽量ホットプレスクッションパッドプリント回路板バッファーパッド

FPC銅層ラミネート統合 FPCB クッションパッドバッファリングパッドホットプレス

バッファリング 1.5 - 2mm ホットプレスクッションパッド水吸収率 8% PCBラミネート

頑丈な多層PCBプレスクッションパッド柔軟な銅製PCBボード

化学耐性グレーホットプレスクッション FPCB パッド回路板ラミネート材料

高分子重量ポリマーPCBプレスクッションパッド直角型銅製PCB

レッドホットプレスクッションパッド 100 - 200 倍回路板ラミネート

水吸収性FPCクッションマット 25MPa 柔軟な銅塗層ラミネート

ラミネーションパッド

ホットプレスクッションパッド

ラミネーションプレスゴムパッド

木製プレスクッションパッド

ソーラーゴムクッションパッド

印刷回路板のラミネート板

銅で覆われたラミネートプレート

ラミネーションパッド

ホットプレス クッションパッド

ラミネーションプレスゴムパッド

木製プレス クッションパッド

ソーラーゴム クッションパッド

印刷回路板のラミネート板

銅で覆われたラミネートプレート

キャリアカバープレート

熱圧用クラフト紙

ラミネートフィルムロール

ウェッファーフレームリング

吸水率8%以下、ホットプレス緩衝パッド、バッファ標準≥12%以上、引張強度≥25MPa以上、PCBラミネート用

吸水率8%以下ホットプレスクッションパッド

緩衝規格 ≥ 12% ラミネートプレスゴムパッド

引張強度≧25MPa PCBプレスクッションマット

PCBラミネーションパッド,

バッファーパッド,

ラミネーションパッド

ホットプレス クッションパッド

ラミネーションプレスゴムパッド

木製プレス クッションパッド

ソーラーゴム クッションパッド

印刷回路板のラミネート板

銅で覆われたラミネートプレート

ホットプレスクッションパッド

木製プレスクッションパッド

ソーラーゴムクッションパッド

ホットプレスクッションパッド

木製プレスクッションパッド

ソーラーゴムクッションパッド