produkty

Do domu > produkty > Poduszka do podkładania na gorąco > Absorpcja wody poniżej 8% w przypadku podkładek do prasowania na gorąco o standardzie buforowym ≥ 12% i wytrzymałości na rozciąganie ≥ 25 MPa w przypadku laminacji PCB

Kategorie

Podkładka laminacyjna

(50)

Poduszka do podkładania na gorąco

(26)

Płytka gumowa do prasowania laminacji

(23)

Poduszka do poduszki z drewna

(21)

Poduszka z gumy słonecznej

(11)

Płyty laminowane płytek drukowanych

(11)

Płyty laminowane pokryte miedzią

(13)

Płytka pokrywająca nośnik

(15)

Papier Kraft do tłoczenia cieplnego

(10)

Rolowanie folii laminacyjnej

(27)

Pierścień ramy płytki

(14)

Kontakty

Kontakty: Miss. May Liu

Tel.: +86--13820292615

Skontaktuj się teraz

Wyślij nam wiadomość.

Absorpcja wody poniżej 8% w przypadku podkładek do prasowania na gorąco o standardzie buforowym ≥ 12% i wytrzymałości na rozciąganie ≥ 25 MPa w przypadku laminacji PCB

Name: Absorpcja wody poniżej 8% w przypadku podkładek do prasowania na gorąco o standardzie buforowym ≥ 12% i wytrzymałości na rozciąganie ≥ 25 MPa w przypadku laminacji PCB
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Szczegóły produktu

Place of Origin: China

Nazwa handlowa: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Warunki płatności i wysyłki

Minimum Order Quantity: 10pcs

Cena: negocjowalne

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Najlepszą cenę

Szczegóły produktu

Opis produktu

Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Absorpcja wody poniżej 8% Poduszka do prasowania na gorąco, Bufor standardowy ≥ 12% Laminowanie Naciśnij podkładkę gumową, Wytrzymałość na rozciąganie ≥ 25 MPa Mata dociskowa PCB
                              

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Weight:	Based On The Size And Thickness	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Material:	Rubber	Color:	White,black Or Yellow
Shape:	Square	Tensile strength::	≥ 25 MPa

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Weight:	Based On The Size And Thickness
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Material:	Rubber
Color:	White,black Or Yellow
Shape:	Square
Tensile strength::	≥ 25 MPa

Absorpcja wody poniżej 8% w przypadku podkładek do prasowania na gorąco o standardzie buforowym ≥ 12% i wytrzymałości na rozciąganie ≥ 25 MPa w przypadku laminacji PCB

Podkładki poduszkowe do sztywnych płyt PCB

Poduszka do prasowania na gorąco jest niezbędnym akcesorium przemysłowym zaprojektowanym specjalnie do procesów prasowania cieplnego i laminowania.Ten trwały podkładek do prasy laminacyjnej zapewnia stałą wydajność z żywotnością 300-500 cykliZaprojektowany w celu zapewnienia optymalnego amortyzacji i dystrybucji ciepła, wyposażony jest w wiele opcji grubości, aby sprostać różnym wymaganiom laminacji.

Cechy produktu

Nazwa produktu: poduszka do podkładek do prasowania na gorąco
Żywotność: 300-500 cykli prasowych
Waga: W zależności od wielkości i grubości
Wytrzymałość na rozciąganie: ≥ 25 MPa
Standardy buforowe: ≥ 12%
Dostępne kolory: Biały, Czarny lub Żółty
Konstrukcja wysokiej wydajności dla trwałości i wydajności
Skuteczne buforowanie w celu ochrony delikatnych elementów
Idealne do produkcji płytek drukowanych

Specyfikacje techniczne

Użycie	Laminat sztywnych płyt drukowanych
Waga	Na podstawie wielkości i grubości
Standardowe rozmiary	1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
Materiał	Kauczuk
Standardy buforowe	≥ 12%
Wchłanianie wody	< 8% (3-8%)
Gęstość	4 mm-6,5 mm (górna/dolna podkładka) 10,5-2,0 mm (podkładka średniej warstwy)
Odporność na temperaturę	≤ 280°C
Kształt	Kwadrat
Życie w służbie	300-500 cykli

Wnioski

EastStar ESCP-PCB-G2 Hot Press Cushion Pad jest specjalnie zaprojektowany do procesów laminowania sztywnych płyt obwodowych drukowanych.Zapewnia równomierne rozkład ciśnienia i doskonałą odporność na ciepło podczas prasowania, co sprawia, że jest niezbędny w zakładach produkcyjnych elektroniki i zakładach produkcyjnych PCB.Odporność podłoża na wysokie temperatury do 280°C oraz wiele opcji rozmiarowych zapewniają uniwersalność dla różnych wymagań prasowania przemysłowego.

Częste pytania

Jaka jest marka i numer modelu podkładki?

Wyprodukowany przez EastStar, numer modelu ESCP-PCB-G2.

Gdzie produkowane są poduszki?

Produkt ten jest wytwarzany w Chinach.

Jaka jest minimalna ilość zamówienia?

Minimalna ilość zamówienia to 10 sztuk.

W jaki sposób produkt jest pakowany do wysyłki?

W pakowaniu do eksportowanych skrzyń sklejkowych w celu bezpiecznej dostawy.

Jakie są warunki płatności i czas dostawy?

Płatność za pośrednictwem T/T, z dostawą w ciągu 10-15 dni od płatności z góry.

Czy cena jest ustalona?

Cena jest negocjacyjna w zależności od ilości zamówienia i wymogów.

Tags:

Podkładka laminacyjna

Poduszka do podkładania na gorąco

Płytka gumowa do prasowania laminacji

Poduszka do poduszki z drewna

Poduszka z gumy słonecznej

Płyty laminowane płytek drukowanych

Płyty laminowane pokryte miedzią

Płytka pokrywająca nośnik

Papier Kraft do tłoczenia cieplnego

Rolowanie folii laminacyjnej

Pierścień ramy płytki

Absorpcja wody poniżej 8% w przypadku podkładek do prasowania na gorąco o standardzie buforowym ≥ 12% i wytrzymałości na rozciąganie ≥ 25 MPa w przypadku laminacji PCB

Absorpcja wody poniżej 8% Poduszka do prasowania na gorąco

Bufor standardowy ≥ 12% Laminowanie Naciśnij podkładkę gumową

Wytrzymałość na rozciąganie ≥ 25 MPa Mata dociskowa PCB

Podkładka do laminowania PCB,

podkładka buforowa,

Laminat PCB

Płytka termiczna PCB klasy przemysłowej ±0,3 mm Tolerancja gumowa poduszka poduszkowa

Elastyczny FPCB poduszka poduszkowa na gorąco z giętym PCB poduszka poduszkowa z giętym PCB

1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Silastyczny Elastyczny Poduszka PCB

Kompleksowy lekki podkładek do podkładek do prasowania na gorąco

FPC Miedziany Laminat Zintegrowany FPCB Poduszka Buforowa Poduszka Gorąca Prasa

Buforowanie 1,5 - 2 mm poduszki poduszkowej do prasowania na gorąco Wskaźnik wchłaniania wody 8% laminatu PCB

Sztywny wielowarstwowy płytek PCB Press Cushion Pad Flexible Copper Clad PCB Board

Chemioprzeciwność Siwa poduszka do prasowania na gorąco FPCB podkładka tablicy obwodowej materiały laminowane

Wyższa masa molekularna PCB polimerowe Press Pad Poduszka prostokątne miedziane PCB

Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 Times Laminat tablicy obwodów

Wodonośny poduszkowy materac FPC 25MPa elastyczny laminowany miedziany

Podkładka laminacyjna

Poduszka do podkładania na gorąco

Płytka gumowa do prasowania laminacji

Poduszka do poduszki z drewna

Poduszka z gumy słonecznej

Płyty laminowane płytek drukowanych

Płyty laminowane pokryte miedzią