ผลิตภัณฑ์

บ้าน > ผลิตภัณฑ์ > แปดหมอนพริสร้อน > การดูดซึมน้ำต่ำกว่า 8% แผ่นรองรับแรงดันร้อนพร้อมบัฟเฟอร์มาตรฐาน ≥ 12% และความทนแรงดึง ≥ 25 MPa สำหรับการเคลือบ PCB

ประเภท

แหวนกรอบวอลเฟอร์

(14)

ติดต่อ

ติดต่อ: Miss. May Liu

โทรศัพท์: +86--13820292615

ติดต่อตอนนี้

โทรหาเรา

การดูดซึมน้ำต่ำกว่า 8% แผ่นรองรับแรงดันร้อนพร้อมบัฟเฟอร์มาตรฐาน ≥ 12% และความทนแรงดึง ≥ 25 MPa สำหรับการเคลือบ PCB

Name: การดูดซึมน้ำต่ำกว่า 8% แผ่นรองรับแรงดันร้อนพร้อมบัฟเฟอร์มาตรฐาน ≥ 12% และความทนแรงดึง ≥ 25 MPa สำหรับการเคลือบ PCB
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

รายละเอียดสินค้า

Place of Origin: China

ชื่อแบรนด์: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง

Minimum Order Quantity: 10pcs

ราคา: โปร่ง

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

หา ราคา ที่ ดี ที่สุด

รายละเอียดสินค้า

คําอธิบายสินค้า

เน้น: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                การดูดซึมน้ำต่ำกว่า 8% แผ่นรองเบาะกดร้อน, มาตรฐานบัฟเฟอร์ ≥ 12% แผ่นยางกดเคลือบ, ความต้านทานแรงดึง ≥ 25 MPa PCB Press Cushion Mat
                              

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Weight:	Based On The Size And Thickness	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Material:	Rubber	Color:	White,black Or Yellow
Shape:	Square	Tensile strength::	≥ 25 MPa

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Weight:	Based On The Size And Thickness
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Material:	Rubber
Color:	White,black Or Yellow
Shape:	Square
Tensile strength::	≥ 25 MPa

การดูดซึมน้ำต่ำกว่า 8% แผ่นรองรับแรงดันร้อนพร้อมบัฟเฟอร์มาตรฐาน ≥ 12% และความทนแรงดึง ≥ 25 MPa สำหรับการเคลือบ PCB

แปดหมอนพริสร้อนสําหรับการผสม PCB ที่แข็งแรง

Hot Press Cushion Pad เป็นอุปกรณ์อุตสาหกรรมที่จําเป็น ที่ถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสําหรับกระบวนการกดร้อนและกระบวนการเลเมนพัดพิมพ์แผ่นเลมเนชั่นที่ทนทานนี้ให้ผลงานที่คงที่กับอายุการใช้งาน 300-500 วงจร. ออกแบบเพื่อให้ความอุดมสมบูรณ์แบบและการกระจายความร้อน, มันมีตัวเลือกความหนาหลายเพื่อรองรับความต้องการหลากหลาย lamination.

ลักษณะสินค้า

ชื่อสินค้า: แพดหมอนปั่นร้อน
อายุการใช้งาน: 300-500 จันทร์สกัด
น้ําหนัก: มีความแตกต่างกันตามขนาดและความหนา
ความแข็งแรงในการดึง: ≥ 25 MPa
สมาธิพัสดุ: ≥ 12%
มี สี: ขาว ดํา หรือ เหลือง
การออกแบบที่มีประสิทธิภาพสูง เพื่อความทนทานและประสิทธิภาพ
การปกป้องส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อน
เหมาะสําหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์

รายละเอียดเทคนิค

การใช้งาน	การผสมผสานแผ่นวงจรพิมพ์แข็ง
น้ําหนัก	ตามขนาดและความหนา
ขนาดมาตรฐาน	1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
วัสดุ	ยาง
มาตรฐานพัฟเฟอร์	≥ 12%
การดูดซึมน้ํา	< 8% (3-8%)
ความหนา	4mm-6.5mm (ชั้นบน/ชั้นล่าง) 1.5-2.0 มิลลิเมตร (เม็ดชั้นกลาง)
ความทนทานต่ออุณหภูมิ	≤ 280°C
รูปทรง	ตาราง
ชีวิต ใน งาน	วงจร 300-500 ครั้ง

การใช้งาน

EastStar ESCP-PCB-G2 Hot Press Cushion Pad ได้ถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสําหรับกระบวนการผสมผสานแผ่นวงจรพิมพ์ที่แข็งแรงมันทําให้การกระจายความดันเรียบร้อยและความทนทานความร้อนที่ดีเยี่ยมในระหว่างการกดทําให้มันจําเป็นสําหรับโรงงานผลิตอิเล็กทรอนิกส์และสถานที่ผลิต PCBความทนทานต่ออุณหภูมิสูงสูงถึง 280 °C และตัวเลือกขนาดหลากหลาย ให้ความสามารถในการใช้งานได้หลากหลายในความต้องการในการกดอุตสาหกรรม.

คํา ถาม ที่ ถาม บ่อย

แบรนด์และรุ่นของ Hot Press Cushion Pad คืออะไร?

ผลิตโดย EastStar เลขรุ่น ESCP-PCB-G2

แพดหมอนหมอนร้อนถูกผลิตที่ไหน

ผลิตภัณฑ์นี้ถูกผลิตในจีน

จํานวนการสั่งซื้อขั้นต่ําเท่าไร

จํานวนการสั่งซื้อขั้นต่ํา 10 ชิ้น

ผลิตภัณฑ์ถูกบรรจุไว้เพื่อส่งอย่างไร?

แพ็คในกล่องพลายเด้งที่ส่งออก เพื่อการจัดส่งที่ปลอดภัย

ช่วงเวลาการชําระเงินและเวลาจัดส่งคืออะไร?

การชําระเงินผ่าน T / T, การจัดส่งใน 10-15 วันหลังจากการชําระเงินล่วงหน้า

ราคาถูกต้องไหม?

ราคาสามารถเจรจาได้ตามปริมาณและความต้องการ

Tags:

แพดเลมิน

แปดหมอนพริสร้อน

แพดยางพริสเลเมนท์

พัดหมอนพับไม้

พัดหมอนยางแสงอาทิตย์

พล็อตวงจรพิมพ์

แผ่นเลมเนตเคลือบทองแดง

แผ่นปกตัวพกพา

กระดาษครัฟท์

หนังเลมิน

แหวนกรอบวอลเฟอร์

การดูดซึมน้ำต่ำกว่า 8% แผ่นรองรับแรงดันร้อนพร้อมบัฟเฟอร์มาตรฐาน ≥ 12% และความทนแรงดึง ≥ 25 MPa สำหรับการเคลือบ PCB

การดูดซึมน้ำต่ำกว่า 8% แผ่นรองเบาะกดร้อน

มาตรฐานบัฟเฟอร์ ≥ 12% แผ่นยางกดเคลือบ

ความต้านทานแรงดึง ≥ 25 MPa PCB Press Cushion Mat

พัดแผ่น PCB,

พัดพับเปอร์,

PCB แลมเนต

PCB ระดับอุตสาหกรรม พัดความร้อน ± 0.3 มม ความอดทน พัดหมอนยางพัดร้อน

Flexible FPCB Hot Press Cushion Pad PCB ที่พับได้ คูชั่นแมท พรีสแพด

1.5 มิลลิเมตร - 2.0 มิลลิเมตร FPC Press Pad

ครบวงจร หัวหินเบา แฮตเพรส คูชั่น แพด พิมพ์วงจรแผ่นพับเปอร์

FPC Copper Clad Laminate Integrated FPCB Cushion Pad Buffering Pad เครื่องกดร้อน

พับเปอร์ 1.5 - 2 มิลลิเมตร Hot Press Cushion Pad อัตราการดูดซึมน้ํา 8% PCB Laminate

PCB หลายชั้นที่แข็งแรง พริสคูชั่นแพด แผ่น PCB ที่เคลือบด้วยทองแดงยืดหยุ่น

ทนต่อสารเคมี คูชั่นปัดร้อนสีเทา FPCB แพดพอร์ตวงจรวัดวัสดุ laminate

พลิเมอร์ PCB น้ําหนักโมเลกุลสูง พริส คูชั่นแพด สี่เหลี่ยม ทองแดง Plated PCB

แผ่นหมอนพิมพ์ร้อนแดง 100 - 200 ครั้ง แผ่นแผ่นวงจร

น้ําดูดซึม FPC คูชั่นแมท 25MPa ยืดหยุ่นทองแดง Plated Laminate

แพดเลมิน

แปดหมอนพริสร้อน

แพดยางพริสเลเมนท์

พัดหมอนพับไม้

พัดหมอนยางแสงอาทิตย์

พล็อตวงจรพิมพ์

แผ่นเลมเนตเคลือบทองแดง