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PCB 라미네이션용 흡수율 8% 미만, 완충 표준 ≥ 12% 및 인장 강도 ≥ 25 MPa의 핫 프레스 쿠션 패드

Name: PCB 라미네이션용 흡수율 8% 미만, 완충 표준 ≥ 12% 및 인장 강도 ≥ 25 MPa의 핫 프레스 쿠션 패드
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

제품 상세정보

Place of Origin: China

브랜드 이름: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

지불과 운송 용어

Minimum Order Quantity: 10pcs

가격: 협상 가능

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

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제품 상세정보

제품 설명

강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                흡수율 8% 이하 핫프레스 쿠션 패드, 버퍼 표준 ≥ 12% 라미네이션 프레스 고무 패드, 인장 강도 ≥ 25MPa PCB 프레스 쿠션 매트
                              

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Weight:	Based On The Size And Thickness	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Material:	Rubber	Color:	White,black Or Yellow
Shape:	Square	Tensile strength::	≥ 25 MPa

Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Weight:	Based On The Size And Thickness
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Material:	Rubber
Color:	White,black Or Yellow
Shape:	Square
Tensile strength::	≥ 25 MPa

PCB 라미네이션용 흡수율 8% 미만, 완충 표준 ≥ 12% 및 인장 강도 ≥ 25 MPa의 핫 프레스 쿠션 패드

견고한 PCB 적층용 핫 프레스 쿠션 패드

핫 프레스 쿠션 패드는 열 프레싱 및 라미네이션 공정을 위해 특별히 설계된 필수 산업용 액세서리입니다. 고품질 고무로 제작된 이 내구성 있는 라미네이션 프레스 패드는 300-500사이클의 서비스 수명으로 일관된 성능을 제공합니다. 최적의 쿠셔닝과 열 분산을 제공하도록 설계되었으며 다양한 라미네이션 요구 사항을 수용할 수 있는 다양한 두께 옵션이 특징입니다.

제품특징

제품 이름: 핫 프레스 쿠션 패드
서비스 수명: 300-500 프레스 사이클
무게 : 크기와 두께에 따라 다름
인장 강도: ≥ 25MPa
버퍼 표준: ≥ 12%
사용 가능한 색상: 흰색, 검정색 또는 노란색
내구성과 효율성을 고려한 고성능 디자인
섬세한 구성 요소를 보호하는 효과적인 버퍼링
인쇄 회로 기판 제조에 이상적

기술 사양

용법	경질 인쇄 회로 기판 적층
무게	크기와 두께에 따라
표준 크기	1500×1300mm, 1300×780mm, 1170×690mm, 1160×665mm, 1180×660mm, 1295×788mm
재료	고무
완충액 표준	≥ 12%
수분 흡수	< 8% (3-8%)
두께	4mm-6.5mm(상단/하단 패드) 1.5-2.0mm (중간층 패드)
온도 저항	280℃ 이하
모양	정사각형
서비스 수명	300-500 사이클

응용

EastStar ESCP-PCB-G2 핫 프레스 쿠션 패드는 견고한 인쇄 회로 기판 라미네이션 공정을 위해 특별히 설계되었습니다. 프레스 작업 시 균일한 압력 분포와 뛰어난 내열성을 보장하므로 전자제품 제조공장, PCB 제조시설에 꼭 필요한 소재입니다. 패드의 최대 280℃의 고온 저항성과 다양한 크기 옵션은 다양한 산업 프레싱 요구 사항에 대한 다양성을 제공합니다.

자주 묻는 질문

핫프레스 쿠션패드의 브랜드와 모델번호는 무엇인가요?

EastStar에서 제조, 모델 번호 ESCP-PCB-G2.

핫프레스 쿠션패드는 어디서 만들어지나요?

이 제품은 중국에서 제조되었습니다.

최소 주문 수량은 얼마입니까?

최소 주문 수량은 10개입니다.

배송을 위해 제품은 어떻게 포장되나요?

안전한 배송을 위해 수출용 합판 케이스에 포장되어 있습니다.

지불 조건과 배송 시간은 어떻게 되나요?

T/T를 통한 결제, 선불 결제 후 10~15일 내에 배송됩니다.

가격은 정해져 있나요?

가격은 주문 수량 및 요구 사항에 따라 협상 가능합니다.

Tags:

라미네이션 패드

핫프레스 쿠션 패드

라미네이션 프레스 고무 패드

목재 압축 쿠션 패드

태양광 고무 쿠션 패드

인쇄 회로 보드 라미네이트 판

구리 가루 래미네이트 판

운반기 덮개판

열 압축 크래프트 종이

라미네이팅 필름 롤

웨이퍼 프레임 링

PCB 라미네이션용 흡수율 8% 미만, 완충 표준 ≥ 12% 및 인장 강도 ≥ 25 MPa의 핫 프레스 쿠션 패드

흡수율 8% 이하 핫프레스 쿠션 패드

버퍼 표준 ≥ 12% 라미네이션 프레스 고무 패드

인장 강도 ≥ 25MPa PCB 프레스 쿠션 매트

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산업용 열 패드 PCB ±0.3mm 허용 고무 핫 프레스 쿠션 패드

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