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Hochtemperaturbeständigkeit ≤280°C Warmdruckkissen mit Zugfestigkeit ≥25 MPa und Pufferstandard ≥12% für starre PCB-Laminationen

Name: Hochtemperaturbeständigkeit ≤280°C Warmdruckkissen mit Zugfestigkeit ≥25 MPa und Pufferstandard ≥12% für starre PCB-Laminationen
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Produktdetails

Place of Origin: China

Markenname: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

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Minimum Order Quantity: 10pcs

Preis: Verhandlungsfähig

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

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Produkt-Beschreibung

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Heißpresskissen mit hoher Temperaturbeständigkeit, Zugfestes PCB-Laminierpad, Puffer-Standard-Leiterplatten-Presspad
                              

High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)	Buffer standard: :	≥ 12%
Service life:	300-500 Times	Tensile strength::	≥ 25 MPa
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm

High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Buffer standard: :	≥ 12%
Service life:	300-500 Times
Tensile strength::	≥ 25 MPa
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm

Hochtemperaturbeständigkeit ≤280°C Warmdruckkissen mit Zugfestigkeit ≥25 MPa und Pufferstandard ≥12% für starre PCB-Laminationen

Hochtemperaturfester Heißpress-Kissenpad

Konstruiert mit einer Zugfestigkeit von ≥25 MPa und einem Pufferstandard von ≥12%, bietet es außergewöhnliche Hitzebeständigkeit bis zu 280℃ für Leiterplattenlaminierungsprozesse.

Produktübersicht

Das Heißpress-Kissenpad ist ein wesentliches Zubehör, das speziell für Leiterplattenlaminierungsprozesse entwickelt wurde. Dieses Kissenpad wurde entwickelt, um optimale Leistung und Haltbarkeit zu bieten, und spielt eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der Qualität und Präzision von Leiterplattenpressvorgängen.

Hauptmerkmale

Produktname: Heißpress-Kissenpad
Material: Hochwertiger Gummi für Haltbarkeit und Flexibilität
Wasseraufnahme: Weniger als 8% (3-8%), um optimale Leistung zu gewährleisten
Verwendung: Speziell für die Laminierung von starren Leiterplatten (PCB) konzipiert
Dickenoptionen:
- Oberes/Unteres Kissenpad: 4 mm - 6,5 mm
- Mittelschicht-Kissenpad: 1,5 mm - 2,0 mm
Verfügbare Größen: 1500×1300, 1300×780, 1170×690, 1160×665, 1180×660, 1295×788 mm
Ideal für den Einsatz als Laminierpress-Gummipad in der Leiterplattenherstellung
Bietet hervorragende Dämpfung und Unterstützung als starres PCB-Kissenpad
Verbessert die Laminierungsqualität und -zuverlässigkeit für starre PCB-Anwendungen

Technische Daten

Parameter	Spezifikation
Farbe	Weiß, Schwarz oder Gelb
Pufferstandard	≥ 12%
Wasseraufnahme	< 8% (3-8%)
Dicke	4 mm-6,5 mm (Oben/Unten), 1,5-2,0 mm (Mittelschicht)
Material	Gummi
Form	Quadratisch
Verwendung	Laminierung von starren Leiterplatten
Lebensdauer	300-500 Presszyklen
Hochtemperaturbeständigkeit	≤ 280℃
Zugfestigkeit	≥ 25 MPa

Anwendungen

Das EastStar Heißpress-Kissenpad (Modell ESCP-PCB-G2) wurde speziell für den Laminierungsprozess von starren Leiterplatten entwickelt. Dieses Premium-Kissenpad wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen von Hochtemperatur-Laminierpressanwendungen zu erfüllen, was es in der Leiterplattenherstellung unerlässlich macht.

Häufig gestellte Fragen

Was ist die Marke und Modellnummer dieses Heißpress-Kissenpads?

Das Heißpress-Kissenpad stammt von der Marke EastStar und die Modellnummer lautet ESCP-PCB-G2.

Wo wird das Heißpress-Kissenpad hergestellt?

Dieses Produkt wird in China hergestellt.

Was ist die Mindestbestellmenge für das Heißpress-Kissenpad?

Die Mindestbestellmenge beträgt 10 Stück.

Wie wird das Produkt für die Lieferung verpackt?

Das Heißpress-Kissenpad wird in einem exportierten Sperrholzkoffer verpackt, um einen sicheren Transport zu gewährleisten.

Wie lauten die Zahlungsbedingungen und die Lieferzeit für dieses Produkt?

Die Zahlung wird per T/T akzeptiert, und die Lieferzeit beträgt ca. 10-15 Tage nach Erhalt der Vorauszahlung.

Tags:

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Bufferung 1,5 - 2 mm Warmdruckkissen Pad Wasserabsorptionsrate 8% PCB-Laminat

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Chemikalienbeständig Graue Warmpresskissen FPCB Pad Leiterplatte Laminatmaterialien

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