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Resistenza alle alte temperature ≤280℃ Tampone di protezione per pressatura a caldo con resistenza alla trazione ≥25 MPa e standard di ammortizzazione ≥12% per la laminazione di PCB rigidi

Name: Resistenza alle alte temperature ≤280℃ Tampone di protezione per pressatura a caldo con resistenza alla trazione ≥25 MPa e standard di ammortizzazione ≥12% per la laminazione di PCB rigidi
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Dettagli del prodotto

Place of Origin: China

Marca: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Termini di trasporto & di pagamento

Minimum Order Quantity: 10pcs

Prezzo: Negoziabile

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

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Descrizione di prodotto

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Imbottitura per cuscino pressato a caldo resistente alle alte temperature, Tampone di laminazione PCB con resistenza alla trazione, Tampone per stampa PCB rigido standard buffer
                              

High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)	Buffer standard: :	≥ 12%
Service life:	300-500 Times	Tensile strength::	≥ 25 MPa
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm

High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Buffer standard: :	≥ 12%
Service life:	300-500 Times
Tensile strength::	≥ 25 MPa
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm

Resistenza alle alte temperature ≤280℃ Tampone di protezione per pressatura a caldo con resistenza alla trazione ≥25 MPa e standard di ammortizzazione ≥12% per la laminazione di PCB rigidi

Pad per cuscini a stampa a caldo resistente alle alte temperature

Progettato con resistenza alla trazione ≥ 25 MPa e standard di tampone ≥ 12%, fornendo eccezionale resistenza al calore fino a 280 °C per i processi di laminazione dei PCB.

Visualizzazione del prodotto

Il cuscinetto a stampa calda è un accessorio essenziale progettato specificamente per i processi di laminazione dei PCB.Questo cuscino gioca un ruolo fondamentale nel garantire la qualità e la precisione delle operazioni di stampa del circuito stampato.

Caratteristiche chiave

Nome del prodotto: Hot Press Cushion Pad
Materiale: gomma di alta qualità per durabilità e flessibilità
Assorbimento dell'acqua: inferiore all'8% (3-8%) garantendo prestazioni ottimali
Utilizzo: progettato specificamente per la laminazione di circuiti stampati rigidi (PCB)
Opzioni di spessore:
- Pad di cuscino superiore/inferiore: 4 mm - 6,5 mm
- Pad di cuscino a strato medio: 1,5 mm - 2,0 mm
Dimensioni disponibili: 1500×1300, 1300×780, 1170×690, 1160×665, 1180×660, 1295×788 mm
Ideale per l'uso come pad di gomma per la stampa di laminazione nella produzione di PCB
Fornisce un'eccellente ammortizzazione e supporto come un rigido PCB Cushion Pad
Migliora la qualità e l'affidabilità della laminazione per applicazioni a PCB rigidi

Specifiche tecniche

Parametro	Specificità
Colore	Bianco, nero o giallo
Standard di riserva	≥ 12%
Assorbimento dell'acqua	< 8% (3-8%)
Spessore	4 mm-6.5 mm (alto/basso), 1.5-2.0 mm (strato medio)
Materiale	Fabbricazione a partire da:
Forma	Quadrato
Utilizzatori	Laminazione di circuiti stampati rigidi
Vita di servizio	300-500 cicli di pressione
Resistenza alle alte temperature	≤ 280°C
Resistenza alla trazione	≥ 25 MPa

Applicazioni

L'EastStar Hot Press Cushion Pad (Modello ESCP-PCB-G2) è specificamente progettato per il processo di laminazione di schede di circuiti stampati rigidi.Questo cuscino di qualità superiore è progettato per soddisfare i requisiti più esigenti delle applicazioni di stampa di laminazione ad alta temperatura, rendendolo essenziale nella produzione di PCB.

Domande frequenti

Qual e' il marchio e il numero di modello di questa Hot Press Cushion Pad?

Il cuscinetto a stampa calda è del marchio EastStar e il numero di modello è ESCP-PCB-G2.

Dove viene fabbricato il cuscinetto a caldo?

Questo prodotto è prodotto in Cina.

Qual è la quantità minima di ordinazione per il pad per cuscini a pressione calda?

La quantità minima di ordine è di 10 pezzi.

Come viene confezionato il prodotto per la consegna?

Il cuscinetto a pressione calda è confezionato in una custodia di compensato esportata per garantire un trasporto sicuro.

Quali sono i termini di pagamento e i tempi di consegna di questo prodotto?

Il pagamento è accettato tramite T/T e il tempo di consegna è di circa 10-15 giorni dopo aver ricevuto il pagamento anticipato.

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Placca laminata di circuiti stampati

Placca laminata rivestita di rame

Piastra di copertura del portatore

Carta kraft stampata a calore

Rulli di pellicola laminante

Anello del telaio della wafer

Resistenza alle alte temperature ≤280℃ Tampone di protezione per pressatura a caldo con resistenza alla trazione ≥25 MPa e standard di ammortizzazione ≥12% per la laminazione di PCB rigidi

Imbottitura per cuscino pressato a caldo resistente alle alte temperature

Tampone di laminazione PCB con resistenza alla trazione

Tampone per stampa PCB rigido standard buffer

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laminato di pcb

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