produtos

Casa > produtos > Pad de almofada de prensagem a quente > Resistência a altas temperaturas ≤280°C Pad de almofada de pressão a quente com resistência à tração ≥25 MPa e padrão de amortecimento ≥12% para laminagem de PCB rígidos

Categorias

Pad de laminação

(50)

Pad de almofada de prensagem a quente

(26)

Pads de borracha para prensagem de laminação

(23)

Pad de almofada de prensagem de madeira

(21)

Acolchado de borracha solar

(11)

Placas laminadas de placas de circuito impresso

(11)

Placas laminadas revestidas de cobre

(13)

Placa de cobertura do suporte

(15)

Papel Kraft de prensagem térmica

(10)

Rolo de filme laminador

(27)

Anel do quadro da bolacha

(14)

Contatos

Contatos: Miss. May Liu

Telefone: +86--13820292615

Contato agora

Envie-nos

Resistência a altas temperaturas ≤280°C Pad de almofada de pressão a quente com resistência à tração ≥25 MPa e padrão de amortecimento ≥12% para laminagem de PCB rígidos

Name: Resistência a altas temperaturas ≤280°C Pad de almofada de pressão a quente com resistência à tração ≥25 MPa e padrão de amortecimento ≥12% para laminagem de PCB rígidos
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Detalhes do produto

Place of Origin: China

Marca: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Termos do pagamento & do transporte

Minimum Order Quantity: 10pcs

Preço: Negociável

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Obtenha o melhor preço

Detalhes do produto

Descrição do produto

Destacar: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Almofada de prensagem a quente com resistência a altas temperaturas, Almofada de laminação PCB de resistência à tração, Almofada de imprensa rígida padrão de buffer para PCB
                              

High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)	Buffer standard: :	≥ 12%
Service life:	300-500 Times	Tensile strength::	≥ 25 MPa
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm

High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Buffer standard: :	≥ 12%
Service life:	300-500 Times
Tensile strength::	≥ 25 MPa
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm

Resistência a altas temperaturas ≤280°C Pad de almofada de pressão a quente com resistência à tração ≥25 MPa e padrão de amortecimento ≥12% para laminagem de PCB rígidos

Almofada de prensagem a quente com resistência a altas temperaturas

Projetado com resistência à tração ≥25 MPa e padrão de buffer ≥12%, proporcionando excepcional resistência ao calor de até 280 ℃ para processos de laminação de PCB.

Visão geral do produto

A almofada Hot Press é um acessório essencial projetado especificamente para processos de laminação de PCB. Projetada para fornecer desempenho e durabilidade ideais, esta almofada desempenha um papel fundamental para garantir a qualidade e a precisão das operações de prensagem de placas de circuito impresso.

Principais recursos

Nome do produto: almofada de pressão quente
Material: Borracha de alta qualidade para durabilidade e flexibilidade
Absorção de água: Menos de 8% (3-8%) garantindo desempenho ideal
Uso: Projetado especificamente para laminação rígida de placas de circuito impresso (PCB)
Opções de espessura:
- Almofada superior/inferior: 4 mm - 6,5 mm
- Almofada de camada intermediária: 1,5 mm - 2,0 mm
Tamanhos disponíveis: 1500×1300, 1300×780, 1170×690, 1160×665, 1180×660, 1295×788 mm
Ideal para uso como almofada de borracha para prensa de laminação na fabricação de PCB
Fornece excelente amortecimento e suporte como uma almofada de PCB rígida
Melhora a qualidade e a confiabilidade da laminação para aplicações de PCB rígidas

Especificações Técnicas

Parâmetro	Especificação
Cor	Branco, Preto ou Amarelo
Padrão de buffer	≥ 12%
Absorção de Água	<8% (3-8%)
Grossura	4 mm-6,5 mm (superior/inferior), 1,5-2,0 mm (camada intermediária)
Material	Borracha
Forma	Quadrado
Uso	Laminação rígida de placa de circuito impresso
Vida útil	300-500 ciclos de prensagem
Resistência a altas temperaturas	≤ 280°C
Resistência à tracção	≥ 25 MPa

Aplicativos

A almofada EastStar Hot Press (modelo ESCP-PCB-G2) foi projetada especificamente para o processo de laminação de placas de circuito impresso rígidas. Esta almofada de amortecimento premium foi projetada para atender aos requisitos exigentes de aplicações de prensas de laminação em alta temperatura, tornando-a essencial na fabricação de PCB.

Perguntas frequentes

Qual é a marca e o número do modelo desta almofada Hot Press?

A almofada Hot Press é da marca EastStar e o número do modelo é ESCP-PCB-G2.

Onde é fabricada a almofada Hot Press?

Este produto é fabricado na China.

Qual é a quantidade mínima de pedido da almofada Hot Press?

A quantidade mínima de pedido é de 10 peças.

Como o produto é embalado para entrega?

A almofada Hot Press é embalada em uma caixa de madeira compensada exportada para garantir um transporte seguro.

Quais são as condições de pagamento e prazo de entrega deste produto?

O pagamento é aceito via T/T e o prazo de entrega é de aproximadamente 10 a 15 dias após o recebimento do pré-pagamento.

Tags:

Pad de laminação

Pad de almofada de prensagem a quente

Pads de borracha para prensagem de laminação

Pad de almofada de prensagem de madeira

Acolchado de borracha solar

Placas laminadas de placas de circuito impresso

Placas laminadas revestidas de cobre

Placa de cobertura do suporte

Papel Kraft de prensagem térmica

Rolo de filme laminador

Anel do quadro da bolacha

Resistência a altas temperaturas ≤280°C Pad de almofada de pressão a quente com resistência à tração ≥25 MPa e padrão de amortecimento ≥12% para laminagem de PCB rígidos

Almofada de prensagem a quente com resistência a altas temperaturas

Almofada de laminação PCB de resistência à tração

Almofada de imprensa rígida padrão de buffer para PCB

Pad de laminação de PCB,

plataforma tampão,

Laminado de PCB

Pedaço térmico PCB de grau industrial ±0,3 mm Tolerância de borracha de pressão a quente

Flexível FPCB Pad de almofada de prensagem a quente PCB flexível Pad de prensagem de almofada

1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Silastico Flexível PCB almofada Pad

Pad de almofada de prensagem a quente leve e abrangente

FPC cobre revestido laminado integrado FPCB almofada tampão de amortecimento Pressão Quente

Buffering 1,5 - 2 mm Hot Press Cushion Pad Taxa de absorção de água 8% PCB laminado

Placas de PCB rígidas de camadas múltiplas de almofada de prensagem

Resistente a produtos químicos Cushion de prensagem a quente cinza FPCB Pad Placas de circuito laminadas

PCB de peso molecular elevado de polímero Press Cushion Pad Rectangular Pcb revestido de cobre

Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 vezes placa de circuito laminada

FPC absorvente de água almofada 25MPa laminado revestido de cobre flexível

Pad de laminação

Pad de almofada de prensagem a quente

Pads de borracha para prensagem de laminação

Pad de almofada de prensagem de madeira

Acolchado de borracha solar

Placas laminadas de placas de circuito impresso

Placas laminadas revestidas de cobre