продукты

Дом > продукты > Подложка для подушек для горячего прессования > Устойчивость к высоким температурам ≤280°C Подложка для подстилки для горячего прессования с прочностью на растяжение ≥25 МПа и стандартом буфера ≥12% для жесткой ламинированной ПКБ

Категории

Ламинационная подкладка

(50)

Подложка для подушек для горячего прессования

(26)

Ламинационная пресс резиновая подкладка

(23)

Подложка для подушек из деревянной прессы

(21)

Солнечная резиновая подушка

(11)

Ламинированные пластины печатных плат

(11)

Ламинированная пластина, покрытая меди

(13)

Плита крышки для носителя

(15)

Крафт-бумага для термопрессов

(10)

Ламинирующая пленка

(27)

Кольцо рамы вафеля

(14)

Контакты

Контакты: Miss. May Liu

Телефон: +86--13820292615

Контакт теперь

Перешлите нас

Устойчивость к высоким температурам ≤280°C Подложка для подстилки для горячего прессования с прочностью на растяжение ≥25 МПа и стандартом буфера ≥12% для жесткой ламинированной ПКБ

Name: Устойчивость к высоким температурам ≤280°C Подложка для подстилки для горячего прессования с прочностью на растяжение ≥25 МПа и стандартом буфера ≥12% для жесткой ламинированной ПКБ
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Детали продукта

Place of Origin: China

Фирменное наименование: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Условия оплаты & доставки

Minimum Order Quantity: 10pcs

Цена: Подлежит обсуждению

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Получите самую лучшую цену

Детали продукта

Характер продукции

Выделить: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Подушка для горячего прессования, устойчивая к высоким температурам, Подставка для ламинирования печатной платы с прочностью на растяжение
                              

High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)	Buffer standard: :	≥ 12%
Service life:	300-500 Times	Tensile strength::	≥ 25 MPa
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm

High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Buffer standard: :	≥ 12%
Service life:	300-500 Times
Tensile strength::	≥ 25 MPa
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm

Устойчивость к высоким температурам ≤280°C Подложка для подстилки для горячего прессования с прочностью на растяжение ≥25 МПа и стандартом буфера ≥12% для жесткой ламинированной ПКБ

Устойчивость к высоким температурам

Проектировано с прочностью на растяжение ≥25 МПа и буферным стандартом ≥12%, обеспечивающим исключительную термостойкость до 280 °C для процессов ламинирования ПКБ.

Обзор продукции

Горячая подушка для печати - это незаменимый аксессуар, разработанный специально для процессов ламинирования печатных плат.Эта подушка играет решающую роль в обеспечении качества и точности печатных печатных плат.

Ключевые особенности

Наименование продукта: Hot Press Cushion Pad
Материал: высококачественный каучук для долговечности и гибкости
Поглощение воды: менее 8% (3-8%) обеспечивает оптимальную производительность
Использование: специально разработан для ламинирования жестких печатных плат (PCB)
Опции толщины:
- Верхняя/нижняя подушка: 4 мм - 6,5 мм
- Средний слой подушки: 1,5 мм - 2,0 мм
Размеры: 1500×1300, 1300×780, 1170×690, 1160×665, 1180×660, 1295×788 мм
Идеально подходит для использования в качестве ламинирующей пресс-резиновой подкладки в производстве ПКБ
Предоставляет отличную подушку и поддержку в качестве жесткой прокладки PCB
Улучшает качество и надежность ламинирования для твердых ПКБ

Технические спецификации

Параметр	Спецификация
Цвет	Белый, черный или желтый
Стандарт буфера	≥ 12%
Поглощение воды	< 8% (3-8%)
Толщина	4 мм - 6,5 мм (верхний / нижний), 1,5 - 2,0 мм (средний слой)
Материал	Резина
Форма	Площадь
Использование	Ламинация жестких печатных плат
Продолжительность службы	300-500 циклов нажатия
Устойчивость к высоким температурам	≤ 280°C
Прочность на растяжение	≥ 25 МПа

Заявления

EastStar Hot Press Cushion Pad (модель ESCP-PCB-G2) специально разработан для процесса ламинирования жестких печатных плат.Эта высококачественная подушка предназначена для удовлетворения требований высокотемпературных приложений ламинационного пресса, что делает его необходимым в производстве ПХБ.

Часто задаваемые вопросы

Какая марка и номер модели этой подушки?

Подложка для горячей прессы из марки EastStar, и номер модели ESCP-PCB-G2.

Где изготавливается подушка для горячей прессы?

Этот продукт изготовлен в Китае.

Каково минимальное количество заказов на "Горяче-прессовую подушку"?

Минимальное количество заказов - 10 штук.

Как упаковать продукт для доставки?

Подложка для горячей прессы упакована в экспортируемый фанера, чтобы обеспечить безопасную транспортировку.

Каковы сроки оплаты и сроки доставки этого продукта?

Оплата принимается через T / T, а время доставки составляет примерно 10-15 дней после получения предоплаты.

Tags:

Ламинационная подкладка

Подложка для подушек для горячего прессования

Ламинационная пресс резиновая подкладка

Подложка для подушек из деревянной прессы

Солнечная резиновая подушка

Ламинированные пластины печатных плат

Ламинированная пластина, покрытая меди

Плита крышки для носителя

Крафт-бумага для термопрессов

Ламинирующая пленка

Кольцо рамы вафеля

Подушка для горячего прессования

устойчивая к высоким температурам

Подставка для ламинирования печатной платы с прочностью на растяжение

Платформа для ламинирования ПКБ,

буферная площадка,

ПКБ-ламинированный

Промышленная тепловая подложка ПКБ ±0,3 мм Толерантность резиновая подложка для горячей прессы

Гибкий FPCB горячепрессовый подушка подкладка изгибаемый PCB подкладка подкладка подкладка подкладка

1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Силастическая гибкая PCB подушка

Всеобъемлющая легкая горячая пресс подушка подкладки печатная схема буферная подкладка

FPC медно-пластированный ламинат интегрированный FPCB подушка для подушек буферная подушка горячая пресса

Буферизация 1,5 - 2 мм горячей прессы подушка для подушек Водопоглощение 8% ПКБ ламинат

Жесткие многослойные печатные платы для печати

Устойчивый к химическим веществам серый горячий пресс подушка FPCB подложка плата платы ламинированные материалы

Высокомолекулярный полимерный ПКБ пресс подушка подкладка прямоугольная медь покрытая ПКБ

Красный горячий пресс подушка 100 - 200 раз платы схем ламинированной

Водопоглощающая FPC подушечная матрица 25MPa Гибкий ламинат с медной облицовкой

Ламинационная подкладка

Подложка для подушек для горячего прессования

Ламинационная пресс резиновая подкладка

Подложка для подушек из деревянной прессы

Солнечная резиновая подушка

Ламинированные пластины печатных плат

Ламинированная пластина, покрытая меди