produkty

Do domu > produkty > Poduszka do podkładania na gorąco > Odporność na wysoką temperaturę ≤280℃ Podkładka do prasy gorącej z wytrzymałością na rozciąganie ≥25 MPa i standardem buforowania ≥12% do laminowania sztywnych PCB

Kategorie

Podkładka laminacyjna

(50)

Poduszka do podkładania na gorąco

(26)

Płytka gumowa do prasowania laminacji

(23)

Poduszka do poduszki z drewna

(21)

Poduszka z gumy słonecznej

(11)

Płyty laminowane płytek drukowanych

(11)

Płyty laminowane pokryte miedzią

(13)

Płytka pokrywająca nośnik

(15)

Papier Kraft do tłoczenia cieplnego

(10)

Rolowanie folii laminacyjnej

(27)

Pierścień ramy płytki

(14)

Kontakty

Kontakty: Miss. May Liu

Tel.: +86--13820292615

Skontaktuj się teraz

Wyślij nam wiadomość.

Odporność na wysoką temperaturę ≤280℃ Podkładka do prasy gorącej z wytrzymałością na rozciąganie ≥25 MPa i standardem buforowania ≥12% do laminowania sztywnych PCB

Name: Odporność na wysoką temperaturę ≤280℃ Podkładka do prasy gorącej z wytrzymałością na rozciąganie ≥25 MPa i standardem buforowania ≥12% do laminowania sztywnych PCB
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Szczegóły produktu

Place of Origin: China

Nazwa handlowa: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Warunki płatności i wysyłki

Minimum Order Quantity: 10pcs

Cena: negocjowalne

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Najlepszą cenę

Szczegóły produktu

Opis produktu

Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Odporna na wysoką temperaturę poduszka do prasowania na gorąco, Podkładka do laminowania PCB o wytrzymałości na rozciąganie, Buforowa standardowa sztywna podkładka dociskowa PCB
                              

High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)	Buffer standard: :	≥ 12%
Service life:	300-500 Times	Tensile strength::	≥ 25 MPa
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm

High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Buffer standard: :	≥ 12%
Service life:	300-500 Times
Tensile strength::	≥ 25 MPa
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm

Odporność na wysoką temperaturę ≤280℃ Podkładka do prasy gorącej z wytrzymałością na rozciąganie ≥25 MPa i standardem buforowania ≥12% do laminowania sztywnych PCB

Poduszka do podkładek do prasowania na gorąco odporna na wysoką temperaturę

Zbudowane z wytrzymałością na rozciąganie ≥25 MPa i standardem buforowym ≥12%, zapewniające wyjątkową odporność na ciepło do 280 °C w procesach laminowania PCB.

Przegląd produktu

Hot Press Cushion Pad jest niezbędnym akcesorium zaprojektowanym specjalnie do procesów laminowania PCB.Ta poduszka odgrywa kluczową rolę w zapewnieniu jakości i precyzji operacji prasowych płytek drukowanych.

Kluczowe cechy

Nazwa produktu: poduszka do podkładek do prasowania na gorąco
Materiał: Kauczuk wysokiej jakości zapewnia trwałość i elastyczność
Wchłanianie wody: Mniej niż 8% (3-8%) zapewniając optymalną wydajność
Stosowanie: Specjalnie zaprojektowane do laminowania sztywnych płyt obwodowych drukowanych (PCB)
Opcje grubości:
- Poduszka górna/dolna: 4 mm - 6,5 mm
- Poduszka poduszkowa średniej warstwy: 1,5 mm - 2,0 mm
Dostępne rozmiary: 1500×1300, 1300×780, 1170×690, 1160×665, 1180×660, 1295×788 mm
Idealny do stosowania jako podkładka gumowa do prasy laminacyjnej w produkcji płyt PCB
Zapewnia doskonałą amortyzację i wsparcie jako sztywny poduszek PCB
Poprawia jakość laminacji i niezawodność w zastosowaniach z twardymi PCB

Specyfikacje techniczne

Parametry	Specyfikacja
Kolor	Biały, Czarny lub Żółty
Standardy buforowe	≥ 12%
Wchłanianie wody	< 8% (3-8%)
Gęstość	4 mm-6,5 mm (górna/dolna), 1,5-2,0 mm (poziom środkowy)
Materiał	Kauczuk
Kształt	Kwadrat
Użycie	Laminat sztywnych płyt drukowanych
Życie w służbie	300-500 cykli tłoczenia
Odporność na wysokie temperatury	≤ 280°C
Wytrzymałość na rozciąganie	≥ 25 MPa

Wnioski

EastStar Hot Press Cushion Pad (Model ESCP-PCB-G2) jest specjalnie zaprojektowany do procesu laminowania sztywnych płyt obwodowych drukowanych.Ta najwyższej klasy poduszka została zaprojektowana w celu spełnienia wymagających wymagań aplikacji prasy laminacyjnej o wysokiej temperaturze, co czyni go niezbędnym w produkcji PCB.

Częste pytania

Jaka jest marka i numer modelu tej poduszki?

Poduszka jest z marki EastStar, a numer modelu to ESCP-PCB-G2.

Gdzie produkowana jest poduszka na gorąco?

Ten produkt jest produkowany w Chinach.

Jaka jest minimalna ilość zamówienia na poduszkę Hot Press?

Minimalna ilość zamówienia to 10 sztuk.

Jak produkt jest pakowany do dostawy?

Poduszki do prasowania na gorąco są pakowane w eksportowaną sklejkę, aby zapewnić bezpieczny transport.

Jakie są warunki płatności i czas dostawy tego produktu?

Płatność jest akceptowana za pośrednictwem T/T, a czas dostawy wynosi około 10-15 dni od otrzymania płatności z góry.

Tags:

Podkładka laminacyjna

Poduszka do podkładania na gorąco

Płytka gumowa do prasowania laminacji

Poduszka do poduszki z drewna

Poduszka z gumy słonecznej

Płyty laminowane płytek drukowanych

Płyty laminowane pokryte miedzią

Płytka pokrywająca nośnik

Papier Kraft do tłoczenia cieplnego

Rolowanie folii laminacyjnej

Pierścień ramy płytki

Odporność na wysoką temperaturę ≤280℃ Podkładka do prasy gorącej z wytrzymałością na rozciąganie ≥25 MPa i standardem buforowania ≥12% do laminowania sztywnych PCB

Odporna na wysoką temperaturę poduszka do prasowania na gorąco

Podkładka do laminowania PCB o wytrzymałości na rozciąganie

Buforowa standardowa sztywna podkładka dociskowa PCB

Podkładka do laminowania PCB,

podkładka buforowa,

Laminat PCB

Płytka termiczna PCB klasy przemysłowej ±0,3 mm Tolerancja gumowa poduszka poduszkowa

Elastyczny FPCB poduszka poduszkowa na gorąco z giętym PCB poduszka poduszkowa z giętym PCB

1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Silastyczny Elastyczny Poduszka PCB

Kompleksowy lekki podkładek do podkładek do prasowania na gorąco

FPC Miedziany Laminat Zintegrowany FPCB Poduszka Buforowa Poduszka Gorąca Prasa

Buforowanie 1,5 - 2 mm poduszki poduszkowej do prasowania na gorąco Wskaźnik wchłaniania wody 8% laminatu PCB

Sztywny wielowarstwowy płytek PCB Press Cushion Pad Flexible Copper Clad PCB Board

Chemioprzeciwność Siwa poduszka do prasowania na gorąco FPCB podkładka tablicy obwodowej materiały laminowane

Wyższa masa molekularna PCB polimerowe Press Pad Poduszka prostokątne miedziane PCB

Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 Times Laminat tablicy obwodów

Wodonośny poduszkowy materac FPC 25MPa elastyczny laminowany miedziany

Podkładka laminacyjna

Poduszka do podkładania na gorąco

Płytka gumowa do prasowania laminacji

Poduszka do poduszki z drewna

Poduszka z gumy słonecznej

Płyty laminowane płytek drukowanych

Płyty laminowane pokryte miedzią