Produk

Rumah > Produk > Hot Press Cushion Pad > Ketahanan Suhu Tinggi ≤280℃ Bantalan Bantal Tekan Panas dengan Kekuatan Tarik ≥25 MPa dan Standar Buffer ≥12% untuk Laminasi PCB Kaku

Kategori

Plat laminasi papan sirkuit cetak

(11)

Ring Kerangka Wafer

(14)

Kontak

Kontak: Miss. May Liu

Telp: +86--13820292615

Hubungi Sekarang

Kirimkan surat.

Ketahanan Suhu Tinggi ≤280℃ Bantalan Bantal Tekan Panas dengan Kekuatan Tarik ≥25 MPa dan Standar Buffer ≥12% untuk Laminasi PCB Kaku

Name: Ketahanan Suhu Tinggi ≤280℃ Bantalan Bantal Tekan Panas dengan Kekuatan Tarik ≥25 MPa dan Standar Buffer ≥12% untuk Laminasi PCB Kaku
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Rincian produk

Place of Origin: China

Nama merek: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Syarat Pembayaran & Pengiriman

Minimum Order Quantity: 10pcs

Harga: dapat dinegosiasikan

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Dapatkan Harga Terbaik

Rincian produk

Deskripsi Produk

Menyoroti: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Bantalan Bantalan Tekan Panas Tahan Suhu Tinggi, Bantalan Laminasi PCB Kekuatan Tarik, Bantalan Tekan PCB Kaku Standar Penyangga
                              

High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)	Buffer standard: :	≥ 12%
Service life:	300-500 Times	Tensile strength::	≥ 25 MPa
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm

High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
Buffer standard: :	≥ 12%
Service life:	300-500 Times
Tensile strength::	≥ 25 MPa
Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm

Ketahanan Suhu Tinggi ≤280℃ Bantalan Bantal Tekan Panas dengan Kekuatan Tarik ≥25 MPa dan Standar Buffer ≥12% untuk Laminasi PCB Kaku

Ketahanan suhu tinggi Hot Press Cushion Pad

Dirancang dengan kekuatan tarik ≥25 MPa dan standar buffer ≥12%, memberikan ketahanan panas yang luar biasa hingga 280 °C untuk proses laminasi PCB.

Ringkasan Produk

Hot Press Cushion Pad adalah aksesori penting yang dirancang khusus untuk proses laminasi PCB.bantal ini memainkan peran penting dalam memastikan kualitas dan presisi operasi pers papan sirkuit cetak.

Fitur Utama

Nama produk: Hot Press Cushion Pad
Bahan: Karet berkualitas tinggi untuk daya tahan dan fleksibilitas
Absorpsi air: Kurang dari 8% (3-8%) memastikan kinerja optimal
Penggunaan: Khusus dirancang untuk laminasi papan sirkuit cetak (PCB) kaku
Opsi ketebalan:
- Top/Bottom Cushion Pad: 4mm - 6,5mm
- Perlengkapan bantal lapisan tengah: 1,5 mm - 2,0 mm
Ukuran yang tersedia: 1500×1300, 1300×780, 1170×690, 1160×665, 1180×660, 1295×788 mm
Ideal untuk digunakan sebagai pad karet laminasi press dalam pembuatan PCB
Memberikan bantalan dan dukungan yang sangat baik sebagai Rigid PCB Cushion Pad
Meningkatkan kualitas laminasi dan keandalan untuk aplikasi PCB kaku

Spesifikasi Teknis

Parameter	Spesifikasi
Warna	Putih, Hitam atau Kuning
Standar Buffer	≥ 12%
Penyerapan Air	< 8% (3-8%)
Ketebalan	4mm-6.5mm (atas/bawah), 1.5-2.0mm (lapisan tengah)
Bahan	Karet
Bentuk	Persegi
Penggunaan	Laminasi papan sirkuit cetak kaku
Kehidupan Pelayanan	300-500 Siklus Penekan
Tahan terhadap Suhu Tinggi	≤ 280°C
Kekuatan tarik	≥ 25 MPa

Aplikasi

EastStar Hot Press Cushion Pad (Model ESCP-PCB-G2) dirancang khusus untuk proses laminasi papan sirkuit cetak kaku.Pad bantal premium ini dirancang untuk memenuhi persyaratan yang menuntut dari aplikasi press laminasi suhu tinggi, sehingga sangat penting dalam pembuatan PCB.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

Apa merek dan nomor model Hot Press Cushion Pad ini?

Hot Press Cushion Pad berasal dari merek EastStar, dan nomor modelnya adalah ESCP-PCB-G2.

Di mana Hot Press Cushion Pad diproduksi?

Produk ini dibuat di Cina.

Berapa jumlah pesanan minimum untuk Hot Press Cushion Pad?

Jumlah pesanan minimum adalah 10 buah.

Bagaimana produk dikemas untuk pengiriman?

Hot Press Cushion Pad dikemas dalam kasus kayu lapis yang diekspor untuk memastikan transportasi yang aman.

Apa syarat pembayaran dan waktu pengiriman untuk produk ini?

Pembayaran diterima melalui T / T, dan waktu pengiriman sekitar 10-15 hari setelah menerima prabayar.

Tags:

Laminasi Pad

Hot Press Cushion Pad

Laminasi Press Rubber Pad

Wood Press Cushion Pad

Solar Rubber Cushion Pad

Plat laminasi papan sirkuit cetak

Laminasi Lapis Tembaga

Plat penutup pembawa

Kertas Kraft Pencet Panas

Roll film laminasi

Ring Kerangka Wafer

Ketahanan Suhu Tinggi ≤280℃ Bantalan Bantal Tekan Panas dengan Kekuatan Tarik ≥25 MPa dan Standar Buffer ≥12% untuk Laminasi PCB Kaku

Bantalan Bantalan Tekan Panas Tahan Suhu Tinggi

Bantalan Laminasi PCB Kekuatan Tarik

Bantalan Tekan PCB Kaku Standar Penyangga

PCB Lamination Pad,

tempat penyangga,

laminasi PCB

Papan Papan Termal Berkualitas Industri PCB ±0.3mm Toleransi Papan Keranjang Karet Hot Press

Flexible FPCB Hot Press Cushion Pad PCB yang dapat dibengkokkan Cushion Mat Press Pad

1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Silastis Fleksibel PCB Cushion Pad

Comprehensive Lightweight Hot Press Cushion Pad Printed Circuit Board Buffering Pad

FPC Tembaga Clad Laminate Integrasi FPCB Cushion Pad Buffering Pad Hot Press

Buffering 1,5 - 2mm Hot Press Cushion Pad Tingkat Absorpsi Air 8% PCB Laminate

PCB multilayer kaku Press Cushion Pad Fleksibel Tembaga Lapisan Pcb Board

Resistensi kimia Abu-abu Hot Press Cushion FPCB Pad Circuit Board Bahan laminasi

Berat Molekuler Tinggi PCB Polimer Press Cushion Pad Persegi panjang Tembaga Lapisan PCB

Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 Kali Laminasi Papan Sirkuit

Air Absorptif FPC Cushion Mat 25MPa Fleksibel Tembaga Lapisan

Laminasi Pad

Hot Press Cushion Pad

Laminasi Press Rubber Pad

Wood Press Cushion Pad

Solar Rubber Cushion Pad

Plat laminasi papan sirkuit cetak

Laminasi Lapis Tembaga