producten

Huis > producten > Warmdrukkussing > 1170 bij 690 millimeter Hot Press Kussen Pad met Hittebestendigheid ≤280℃ en Buffer Standaard ≥12% voor PCB Laminatie

Categorieën

Laminatieplaten van printplaten

(11)

Wafer Frame Ring

(14)

Contacten

Contacten: Miss. May Liu

Tel.: +86--13820292615

Contact nu

Post ons

1170 bij 690 millimeter Hot Press Kussen Pad met Hittebestendigheid ≤280℃ en Buffer Standaard ≥12% voor PCB Laminatie

Name: 1170 bij 690 millimeter Hot Press Kussen Pad met Hittebestendigheid ≤280℃ en Buffer Standaard ≥12% voor PCB Laminatie
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Productdetails

Place of Origin: China

Merknaam: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Betaling & het Verschepen Termijnen

Minimum Order Quantity: 10pcs

Prijs: Onderhandelbaar

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Krijg Beste Prijs

Productdetails

Productomschrijving

Markeren: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1170 bij 690 millimeter Hot Press Kussen Pad, Hittebestendigheid ≤280℃ PCB-lamineringskussen, Buffer Standaard ≥12% rubberen perskussen
                              

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow	Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%	Shape:	Square

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%
Shape:	Square

1170 bij 690 millimeter Hot Press Kussen Pad met Hittebestendigheid ≤280℃ en Buffer Standaard ≥12% voor PCB Laminatie

Warmdrukkussenstapel - 1170×690 mm

De Hot Press Cushion Pad is een vierkante laminaatpers van rubber met een afmeting van 1170 × 690 mm, speciaal ontworpen voor de productie van stijve printplaten (PCB's).Dit pad biedt uitzonderlijke hittebestandheid en mechanische sterkte., bestand tegen temperaturen tot 280°C met behoud van de structurele integriteit.

Productoverzicht

Dit essentiële onderdeel biedt een superieure bufferactiviteit met een bufferstandaard van ≥ 12%, waardoor tijdens het laminatieproces met warmpers een gelijkmatige drukverdeling over PCB-oppervlakken wordt gewaarborgd.Verkrijgbaar in wit, zwart en geel voor een gemakkelijke identificatie van de verschillende specificaties.

Belangrijkste kenmerken

Naam van het product: Hot Press Cushion Pad
Vorm: vierkant
Materiaal: Hoogwaardig rubber
Treksterkte: ≥ 25 MPa voor maximale duurzaamheid
Waterabsorptie: minder dan 8% (3-8%) om de stabiliteit te waarborgen
speciaal ontworpen voor het lamineren van rigide PCB's
Effectief bufferblok tijdens warmpersprocessen
Beschermt delicate circuitboards tegen beschadiging

Technische specificaties

Leven in dienst	300-500 keer
Gewicht	Gebaseerd op grootte en dikte
Materiaal	Rubber
Treksterkte	≥ 25 MPa
Standaard afmetingen	1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 mm
Bufferstandaard	≥12%
Vorm	Vierkant
Dikte	4 mm-6,5 mm (boven/onder) / 1,5-2,0 mm (middenlaag)
Wateropname	< 8% (3-8%)
Temperatuurbestendigheid	≤ 280°C

Toepassingen

De EastStar ESCP-PCB-G2 Hot Press Cushion Pad is essentieel voor rigide PCB-productieprocessen, waaronder laminatie met warm pers, productie van boards met meerdere lagen en thermische perswerkzaamheden.Het zorgt voor een gelijkmatige drukverdeling en beschermt delicate componenten, terwijl het efficiënte warmteoverdracht in elektronische productie-installaties en PCB-fabrieken faciliteert.

Vaak gestelde vragen

Wat is het merk en modelnummer van de Hot Press Cushion Pad?

Gemaakt door EastStar, modelnummer ESCP-PCB-G2.

Waar wordt de Hot Press Cushion Pad gemaakt?

Dit product is gemaakt in China.

Wat is de minimale orderhoeveelheid?

Minimale bestelhoeveelheid is 10 stuks.

Hoe wordt het product verpakt voor verzending?

Verpakt in geexporteerde plywooddozen voor veilige levering.

Wat zijn de betalingsvoorwaarden en de levertijd?

Betaling via T/T (Telegraphic Transfer), levering binnen 10-15 dagen na vooruitbetaling.

Is de prijs vast of onderhandelbaar?

De prijzen zijn onderhandelbaar op basis van de orderhoeveelheid en de vereisten.

Tags:

Laminatiepad

Warmdrukkussing

Laminatiepers Rubber Pad

Houtpers kussens

Zonne rubber kussens

Laminatieplaten van printplaten

Koperen beklede laminaatplaat

Drager dekselplaat

Kraftpapier voor warmtepers

Laminatiefilmrol

Wafer Frame Ring

1170 bij 690 millimeter Hot Press Kussen Pad met Hittebestendigheid ≤280℃ en Buffer Standaard ≥12% voor PCB Laminatie