продукты

Дом > продукты > Подложка для подушек для горячего прессования > 1170 на 690 миллиметров подложки для горячего прессования с теплостойкостью ≤ 280°C и стандартом буфера ≥ 12% для ламинирования ПКБ

Категории

Подложка для подушек для горячего прессования

(26)

Ламинационная пресс резиновая подкладка

(23)

Подложка для подушек из деревянной прессы

(21)

Ламинированные пластины печатных плат

(11)

Ламинированная пластина, покрытая меди

(13)

Кольцо рамы вафеля

(14)

Контакты

Контакты: Miss. May Liu

Телефон: +86--13820292615

Контакт теперь

Перешлите нас

1170 на 690 миллиметров подложки для горячего прессования с теплостойкостью ≤ 280°C и стандартом буфера ≥ 12% для ламинирования ПКБ

Name: 1170 на 690 миллиметров подложки для горячего прессования с теплостойкостью ≤ 280°C и стандартом буфера ≥ 12% для ламинирования ПКБ
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Детали продукта

Place of Origin: China

Фирменное наименование: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Условия оплаты & доставки

Minimum Order Quantity: 10pcs

Цена: Подлежит обсуждению

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Получите самую лучшую цену

Детали продукта

Характер продукции

Выделить: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Подушка для горячего прессования размером 1170 на 690 миллиметров, Теплостойкость: ≤280 ℃ Подкладка для ламинирования печатной платы, Буферный стандарт ≥12% резиновая подушка для пресса
                              

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow	Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%	Shape:	Square

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%
Shape:	Square

1170 на 690 миллиметров подложки для горячего прессования с теплостойкостью ≤ 280°C и стандартом буфера ≥ 12% для ламинирования ПКБ

Подушка для горячего пресса - 1170×690 мм

Подушка для горячего пресса представляет собой квадратную резиновую прокладку для ламинирования размером 1170×690 мм, специально разработанную для производства жестких печатных плат (PCB). Изготовленная из высококачественной резины, эта подушка обеспечивает исключительную термостойкость и механическую прочность, выдерживая температуры до 280°C, сохраняя при этом структурную целостность.

Обзор продукта

Этот важный компонент обеспечивает превосходную буферную способность со стандартом буферизации ≥12%, обеспечивая равномерное распределение давления по поверхности печатных плат в процессе горячего прессования. Доступны варианты цветов: белый, черный и желтый для легкой идентификации различных спецификаций.

Основные характеристики

Название продукта: Подушка для горячего пресса
Форма: Квадратная
Материал: Высококачественная резина
Прочность на растяжение: ≥25 МПа для максимальной долговечности
Водопоглощение: Менее 8% (3-8%), обеспечивающее стабильность
Разработана специально для ламинирования жестких печатных плат
Эффективная буферная подушка в процессе горячего прессования
Защищает хрупкие печатные платы от повреждений

Технические характеристики

Срок службы	300-500 раз
Вес	В зависимости от размера и толщины
Материал	Резина
Прочность на растяжение	≥25 МПа
Стандартные размеры	1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 мм
Стандарт буферизации	≥12%
Форма	Квадратная
Толщина	4 мм-6,5 мм (верх/низ) / 1,5-2,0 мм (средний слой)
Водопоглощение	<8% (3-8%)
Термостойкость	≤280°C

Применение

Подушка для горячего пресса EastStar ESCP-PCB-G2 необходима для процессов производства жестких печатных плат, включая горячее прессование, производство многослойных плат и операции термического прессования. Она обеспечивает равномерное распределение давления и защищает хрупкие компоненты, способствуя эффективной передаче тепла на предприятиях электронной промышленности и предприятиях по производству печатных плат.

Часто задаваемые вопросы

Каковы бренд и номер модели подушки для горячего пресса?

Производитель EastStar, номер модели ESCP-PCB-G2.

Где производится подушка для горячего пресса?

Этот продукт производится в Китае.

Каков минимальный объем заказа?

Минимальный объем заказа - 10 штук.

Как упаковывается продукт для транспортировки?

Упаковывается в экспортируемые фанерные ящики для безопасной доставки.

Каковы условия оплаты и сроки доставки?

Оплата через T/T (телеграфный перевод), доставка в течение 10-15 дней после предоплаты.

Цена фиксированная или договорная?

Цена договорная в зависимости от количества заказа и требований.

Tags:

Ламинационная подкладка

Подложка для подушек для горячего прессования

Ламинационная пресс резиновая подкладка

Подложка для подушек из деревянной прессы

Солнечная резиновая подушка

Ламинированные пластины печатных плат

Ламинированная пластина, покрытая меди

Плита крышки для носителя

Крафт-бумага для термопрессов

Ламинирующая пленка

Кольцо рамы вафеля

1170 на 690 миллиметров подложки для горячего прессования с теплостойкостью ≤ 280°C и стандартом буфера ≥ 12% для ламинирования ПКБ

Подушка для горячего прессования размером 1170 на 690 миллиметров

Теплостойкость: ≤280 ℃ Подкладка для ламинирования печатной платы

Буферный стандарт ≥12% резиновая подушка для пресса

Платформа для ламинирования ПКБ,

буферная площадка,

ПКБ-ламинированный

Промышленная тепловая подложка ПКБ ±0,3 мм Толерантность резиновая подложка для горячей прессы

Гибкий FPCB горячепрессовый подушка подкладка изгибаемый PCB подкладка подкладка подкладка подкладка

1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Силастическая гибкая PCB подушка

Всеобъемлющая легкая горячая пресс подушка подкладки печатная схема буферная подкладка

FPC медно-пластированный ламинат интегрированный FPCB подушка для подушек буферная подушка горячая пресса

Буферизация 1,5 - 2 мм горячей прессы подушка для подушек Водопоглощение 8% ПКБ ламинат

Жесткие многослойные печатные платы для печати

Устойчивый к химическим веществам серый горячий пресс подушка FPCB подложка плата платы ламинированные материалы

Высокомолекулярный полимерный ПКБ пресс подушка подкладка прямоугольная медь покрытая ПКБ

Красный горячий пресс подушка 100 - 200 раз платы схем ламинированной

Водопоглощающая FPC подушечная матрица 25MPa Гибкий ламинат с медной облицовкой

Ламинационная подкладка

Подложка для подушек для горячего прессования

Ламинационная пресс резиновая подкладка

Подложка для подушек из деревянной прессы

Солнечная резиновая подушка

Ламинированные пластины печатных плат

Ламинированная пластина, покрытая меди