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Almofada de Pressão a Quente de 1170 por 690 milímetros com Resistência ao Calor ≤280℃ e Padrão de Amortecimento ≥12% para Laminação de PCB

Name: Almofada de Pressão a Quente de 1170 por 690 milímetros com Resistência ao Calor ≤280℃ e Padrão de Amortecimento ≥12% para Laminação de PCB
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Detalhes do produto

Place of Origin: China

Marca: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Termos do pagamento & do transporte

Minimum Order Quantity: 10pcs

Preço: Negociável

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

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Descrição do produto

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Almofada de prensagem a quente de 1170 por 690 milímetros, Almofada da laminação do PWB da resistência térmica ≤280℃, Almofada de prensa de borracha padrão ≥12% padrão
                              

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow	Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%	Shape:	Square

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%
Shape:	Square

Almofada de Pressão a Quente de 1170 por 690 milímetros com Resistência ao Calor ≤280℃ e Padrão de Amortecimento ≥12% para Laminação de PCB

Almofada de Borracha para Prensa a Quente - 1170×690mm

A Almofada de Borracha para Prensa a Quente é uma almofada de borracha quadrada para prensa de laminação, medindo 1170×690mm, projetada especificamente para a fabricação de placas de circuito impresso (PCBs) rígidas. Fabricada com borracha de alta qualidade, esta almofada oferece excepcional resistência ao calor e resistência mecânica, suportando temperaturas de até 280°C, mantendo a integridade estrutural.

Visão Geral do Produto

Este componente essencial oferece capacidade de amortecimento superior com um padrão de amortecimento de ≥12%, garantindo uma distribuição uniforme da pressão sobre as superfícies das PCBs durante o processo de laminação por prensa a quente. Disponível nas opções de cores branca, preta e amarela para fácil identificação de diferentes especificações.

Principais Características

Nome do Produto: Almofada de Borracha para Prensa a Quente
Formato: Quadrado
Material: Borracha de alta qualidade
Resistência à Tração: ≥25 MPa para máxima durabilidade
Absorção de Água: Menos de 8% (3-8%) garantindo estabilidade
Projetado especificamente para Laminação de PCB Rígidas
Almofada de amortecimento eficaz durante os processos de prensa a quente
Protege placas de circuito delicadas contra danos

Especificações Técnicas

Vida Útil	300-500 vezes
Peso	Com base no tamanho e espessura
Material	Borracha
Resistência à Tração	≥25 MPa
Tamanhos Padrão	1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 mm
Padrão de Amortecimento	≥12%
Formato	Quadrado
Espessura	4mm-6.5mm (Superior/Inferior) / 1.5-2.0mm (Camada Média)
Absorção de Água	<8% (3-8%)
Resistência à Temperatura	≤280°C

Aplicações

A Almofada de Borracha para Prensa a Quente EastStar ESCP-PCB-G2 é essencial para os processos de fabricação de PCBs rígidas, incluindo laminação por prensa a quente, produção de placas multicamadas e operações de prensagem térmica. Ela fornece distribuição uniforme de pressão e protege componentes delicados, facilitando a transferência eficiente de calor em fábricas de eletrônicos e instalações de fabricação de PCBs.

Perguntas Frequentes

Qual é a marca e o número do modelo da Almofada de Borracha para Prensa a Quente?

Fabricado pela EastStar, número do modelo ESCP-PCB-G2.

Onde a Almofada de Borracha para Prensa a Quente é fabricada?

Este produto é fabricado na China.

Qual é a quantidade mínima de pedido?

A quantidade mínima de pedido é de 10 peças.

Como o produto é embalado para envio?

Embalado em caixas de madeira compensada exportadas para entrega segura.

Quais são as condições de pagamento e o prazo de entrega?

Pagamento via T/T (Transferência Telegráfica), entrega em 10-15 dias após o pagamento antecipado.

O preço é fixo ou negociável?

O preço é negociável com base na quantidade do pedido e nos requisitos.

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Almofada de Pressão a Quente de 1170 por 690 milímetros com Resistência ao Calor ≤280℃ e Padrão de Amortecimento ≥12% para Laminação de PCB

Almofada de prensagem a quente de 1170 por 690 milímetros

Almofada da laminação do PWB da resistência térmica ≤280℃

Almofada de prensa de borracha padrão ≥12% padrão

Pad de laminação de PCB,

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Pedaço térmico PCB de grau industrial ±0,3 mm Tolerância de borracha de pressão a quente

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PCB de peso molecular elevado de polímero Press Cushion Pad Rectangular Pcb revestido de cobre

Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 vezes placa de circuito laminada

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