Name: 1170 x 690 ミリメートルのホットプレス用クッションパッド、耐熱性 ≦280℃、バッファ基準 ≧12% (PCBラミネート用)
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

製品詳細

Place of Origin: China

ブランド名: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

支払及び船積みの言葉

Minimum Order Quantity: 10pcs

価格: 交渉可能

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

お問い合わせ

製品詳細

製品の説明

ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1170 x 690 ミリメートルのホットプレス用クッションパッド, 耐熱性 ≤280℃ PCB ラミネートパッド, 緩衝液標準 ≥12% ゴム製プレスパッド
                              

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow	Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%	Shape:	Square

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%
Shape:	Square

1170 x 690 ミリメートルのホットプレス用クッションパッド、耐熱性 ≦280℃、バッファ基準 ≧12% (PCBラミネート用)

ホットプレスクッションパッド - 1170×690mm

ホットプレスクッションパッドは、1170×690mmの正方形のラミネーションプレス用ラバーパッドで、リジッドプリント基板（PCB）製造用に特別に設計されています。高品質のゴムで作られており、優れた耐熱性と機械的強度を備え、構造的完全性を維持しながら最大280℃の温度に耐えることができます。

製品概要

この重要なコンポーネントは、≥12％のバッファ基準で優れた緩衝能力を提供し、ホットプレスラミネーションプロセス中にPCB表面全体に均一な圧力分布を保証します。白、黒、黄色のカラーオプションがあり、さまざまな仕様を簡単に識別できます。

主な特徴

製品名：ホットプレスクッションパッド
形状：正方形
材質：高品質ゴム
引張強度：最大耐久性のために≥25 MPa
吸水率：安定性を確保するために8％未満（3〜8％）
リジッドPCBラミネーション専用設計
ホットプレスプロセス中の効果的な緩衝パッド
デリケートな回路基板を損傷から保護

技術仕様

耐用年数	300〜500回
重量	サイズと厚さによる
材質	ゴム
引張強度	≥25 MPa
標準サイズ	1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 mm
バッファ基準	≥12%
形状	正方形
厚さ	4mm〜6.5mm（上/下）/ 1.5〜2.0mm（中間層）
吸水率	＜8％（3〜8％）
耐熱性	≤280℃

用途

EastStar ESCP-PCB-G2 ホットプレスクッションパッドは、ホットプレスラミネーション、多層基板製造、熱プレス操作など、リジッドPCB製造プロセスに不可欠です。電子製造工場やPCB製造施設において、均一な圧力分布を提供し、デリケートなコンポーネントを保護しながら、効率的な熱伝達を促進します。

よくある質問

ホットプレスクッションパッドのブランドと型番は何ですか？

EastStar製、型番ESCP-PCB-G2。

ホットプレスクッションパッドはどこで製造されていますか？

この製品は中国製です。

最小注文数量は？

最小注文数量は10個です。

製品はどのように梱包されて出荷されますか？

安全な配送のために、輸出用合板ケースに梱包されています。

支払い条件と納期は？

T/T（電信送金）による支払い、前払い後10〜15日以内の配送。

価格は固定ですか、それとも交渉可能ですか？

価格は注文数量と要件に基づいて交渉可能です。

Tags:

ラミネーションパッド

ホットプレスクッションパッド

ラミネーションプレスゴムパッド

木製プレスクッションパッド

ソーラーゴムクッションパッド

印刷回路板のラミネート板

銅で覆われたラミネートプレート

キャリアカバープレート

熱圧用クラフト紙

ラミネートフィルムロール

ウェッファーフレームリング

1170 x 690 ミリメートルのホットプレス用クッションパッド、耐熱性 ≦280℃、バッファ基準 ≧12% (PCBラミネート用)