Produk

Rumah > Produk > Hot Press Cushion Pad > 1170 x 690 milimeter Hot Press Cushion Pad dengan Resistensi Panas ≤ 280°C dan Standar Buffer ≥ 12% untuk Laminasi PCB

Kategori

Plat laminasi papan sirkuit cetak

(11)

Ring Kerangka Wafer

(14)

Kontak

Kontak: Miss. May Liu

Telp: +86--13820292615

Hubungi Sekarang

Kirimkan surat.

1170 x 690 milimeter Hot Press Cushion Pad dengan Resistensi Panas ≤ 280°C dan Standar Buffer ≥ 12% untuk Laminasi PCB

Name: 1170 x 690 milimeter Hot Press Cushion Pad dengan Resistensi Panas ≤ 280°C dan Standar Buffer ≥ 12% untuk Laminasi PCB
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Rincian produk

Place of Origin: China

Nama merek: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Syarat Pembayaran & Pengiriman

Minimum Order Quantity: 10pcs

Harga: dapat dinegosiasikan

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Dapatkan Harga Terbaik

Rincian produk

Deskripsi Produk

Menyoroti: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Bantalan Bantalan Tekan Panas 1170 kali 690 milimeter, Tahan Panas ≤280℃ Bantalan Laminasi PCB, Standar Penyangga ≥12% Bantalan Tekan Karet
                              

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow	Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%	Shape:	Square

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%
Shape:	Square

1170 x 690 milimeter Hot Press Cushion Pad dengan Resistensi Panas ≤ 280°C dan Standar Buffer ≥ 12% untuk Laminasi PCB

Hot Press Cushion Pad - 1170×690mm

Hot Press Cushion Pad adalah bantalan karet penekan laminasi persegi berukuran 1170×690mm, yang dirancang khusus untuk manufaktur papan sirkuit cetak (PCB) yang kaku. Dibuat dari karet berkualitas tinggi, bantalan ini memberikan ketahanan panas dan kekuatan mekanik yang luar biasa, tahan terhadap suhu hingga 280°C sambil mempertahankan integritas struktural.

Ikhtisar Produk

Komponen penting ini memberikan kemampuan penyangga yang unggul dengan standar penyangga ≥12%, memastikan distribusi tekanan yang merata di seluruh permukaan PCB selama proses laminasi penekan panas. Tersedia dalam pilihan warna putih, hitam, dan kuning untuk memudahkan identifikasi spesifikasi yang berbeda.

Fitur Utama

Nama Produk: Hot Press Cushion Pad
Bentuk: Persegi
Material: Karet berkualitas tinggi
Kekuatan Tarik: ≥25 MPa untuk daya tahan maksimum
Penyerapan Air: Kurang dari 8% (3-8%) memastikan stabilitas
Dirancang khusus untuk Laminasi PCB Kaku
Bantalan penyangga yang efektif selama proses penekan panas
Melindungi papan sirkuit yang halus dari kerusakan

Spesifikasi Teknis

Masa Pakai	300-500 Kali
Berat	Berdasarkan Ukuran dan Ketebalan
Material	Karet
Kekuatan Tarik	≥25 MPa
Ukuran Standar	1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 mm
Standar Buffer	≥12%
Bentuk	Persegi
Ketebalan	4mm-6.5mm (Atas/Bawah) / 1.5-2.0mm (Lapisan Tengah)
Penyerapan Air	<8% (3-8%)
Ketahanan Suhu	≤280°C

Aplikasi

Hot Press Cushion Pad EastStar ESCP-PCB-G2 sangat penting untuk proses manufaktur PCB kaku termasuk laminasi penekan panas, produksi papan multi-lapis, dan operasi penekanan termal. Ini memberikan distribusi tekanan yang seragam dan melindungi komponen yang halus sambil memfasilitasi transfer panas yang efisien di pabrik manufaktur elektronik dan fasilitas fabrikasi PCB.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

Apa merek dan nomor model Hot Press Cushion Pad?

Diproduksi oleh EastStar, nomor model ESCP-PCB-G2.

Di mana Hot Press Cushion Pad dibuat?

Produk ini dibuat di China.

Berapa jumlah pesanan minimum?

Jumlah pesanan minimum adalah 10 buah.

Bagaimana produk dikemas untuk pengiriman?

Dikemas dalam kotak kayu lapis ekspor untuk pengiriman yang aman.

Apa syarat pembayaran dan waktu pengiriman?

Pembayaran melalui T/T (Transfer Telegrafik), pengiriman dalam 10-15 hari setelah pembayaran di muka.

Apakah harga tetap atau dapat dinegosiasikan?

Harga dapat dinegosiasikan berdasarkan jumlah pesanan dan persyaratan.

Tags:

Laminasi Pad

Hot Press Cushion Pad

Laminasi Press Rubber Pad

Wood Press Cushion Pad

Solar Rubber Cushion Pad

Plat laminasi papan sirkuit cetak

Laminasi Lapis Tembaga

Plat penutup pembawa

Kertas Kraft Pencet Panas

Roll film laminasi

Ring Kerangka Wafer

1170 x 690 milimeter Hot Press Cushion Pad dengan Resistensi Panas ≤ 280°C dan Standar Buffer ≥ 12% untuk Laminasi PCB

Bantalan Bantalan Tekan Panas 1170 kali 690 milimeter

Tahan Panas ≤280℃ Bantalan Laminasi PCB

Standar Penyangga ≥12% Bantalan Tekan Karet

PCB Lamination Pad,

tempat penyangga,

laminasi PCB

Papan Papan Termal Berkualitas Industri PCB ±0.3mm Toleransi Papan Keranjang Karet Hot Press

Flexible FPCB Hot Press Cushion Pad PCB yang dapat dibengkokkan Cushion Mat Press Pad

1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Silastis Fleksibel PCB Cushion Pad

Comprehensive Lightweight Hot Press Cushion Pad Printed Circuit Board Buffering Pad

FPC Tembaga Clad Laminate Integrasi FPCB Cushion Pad Buffering Pad Hot Press

Buffering 1,5 - 2mm Hot Press Cushion Pad Tingkat Absorpsi Air 8% PCB Laminate

PCB multilayer kaku Press Cushion Pad Fleksibel Tembaga Lapisan Pcb Board

Resistensi kimia Abu-abu Hot Press Cushion FPCB Pad Circuit Board Bahan laminasi

Berat Molekuler Tinggi PCB Polimer Press Cushion Pad Persegi panjang Tembaga Lapisan PCB

Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 Kali Laminasi Papan Sirkuit

Air Absorptif FPC Cushion Mat 25MPa Fleksibel Tembaga Lapisan

Laminasi Pad

Hot Press Cushion Pad

Laminasi Press Rubber Pad

Wood Press Cushion Pad

Solar Rubber Cushion Pad

Plat laminasi papan sirkuit cetak

Laminasi Lapis Tembaga