produkty

Do domu > produkty > Poduszka do podkładania na gorąco > 1170 x 690 milimetrów podkładki do podkładek do prasowania na gorąco o odporności na ciepło ≤ 280 °C i standard buforowy ≥ 12% dla laminacji PCB

Kategorie

Podkładka laminacyjna

(50)

Poduszka do podkładania na gorąco

(26)

Płytka gumowa do prasowania laminacji

(23)

Poduszka do poduszki z drewna

(21)

Poduszka z gumy słonecznej

(11)

Płyty laminowane płytek drukowanych

(11)

Płyty laminowane pokryte miedzią

(13)

Płytka pokrywająca nośnik

(15)

Papier Kraft do tłoczenia cieplnego

(10)

Rolowanie folii laminacyjnej

(27)

Pierścień ramy płytki

(14)

Kontakty

Kontakty: Miss. May Liu

Tel.: +86--13820292615

Skontaktuj się teraz

Wyślij nam wiadomość.

1170 x 690 milimetrów podkładki do podkładek do prasowania na gorąco o odporności na ciepło ≤ 280 °C i standard buforowy ≥ 12% dla laminacji PCB

Name: 1170 x 690 milimetrów podkładki do podkładek do prasowania na gorąco o odporności na ciepło ≤ 280 °C i standard buforowy ≥ 12% dla laminacji PCB
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Szczegóły produktu

Place of Origin: China

Nazwa handlowa: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Warunki płatności i wysyłki

Minimum Order Quantity: 10pcs

Cena: negocjowalne

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Najlepszą cenę

Szczegóły produktu

Opis produktu

Podkreślić: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Poduszka do prasowania na gorąco o wymiarach 1170 na 690 milimetrów, Odporność na ciepło ≤280 ℃ Podkładka do laminowania PCB, Bufor standardowy ≥12% Gumowa podkładka dociskowa
                              

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow	Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%	Shape:	Square

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%
Shape:	Square

1170 x 690 milimetrów podkładki do podkładek do prasowania na gorąco o odporności na ciepło ≤ 280 °C i standard buforowy ≥ 12% dla laminacji PCB

Poduszka do prasowania na gorąco - 1170×690mm

Poduszka do prasowania na gorąco to kwadratowa podkładka gumowa do laminowania o wymiarach 1170 × 690 mm, zaprojektowana specjalnie do produkcji sztywnych płytek drukowanych (PCB). Wykonana z wysokiej jakości gumy podkładka ta zapewnia wyjątkową odporność na ciepło i wytrzymałość mechaniczną, wytrzymując temperatury do 280°C, zachowując jednocześnie integralność strukturalną.

Przegląd produktu

Ten niezbędny komponent zapewnia doskonałą zdolność buforowania przy standardzie bufora ≥12%, zapewniając równomierny rozkład ciśnienia na powierzchniach PCB podczas procesu laminowania na gorąco. Dostępne w kolorach białym, czarnym i żółtym, co ułatwia identyfikację różnych specyfikacji.

Kluczowe funkcje

Nazwa produktu: Poduszka do prasowania na gorąco
Kształt: kwadratowy
Materiał: wysokiej jakości guma
Wytrzymałość na rozciąganie: ≥25 MPa dla maksymalnej trwałości
Absorpcja wody: Mniej niż 8% (3-8%) zapewniająca stabilność
Zaprojektowany specjalnie do sztywnego laminowania PCB
Skuteczna podkładka buforująca podczas procesów prasowania na gorąco
Chroni delikatne płytki drukowane przed uszkodzeniem

Dane techniczne

Żywotność usługi	300-500 razy
Waga	Na podstawie rozmiaru i grubości
Tworzywo	Guma
Wytrzymałość na rozciąganie	≥25 MPa
Standardowe rozmiary	1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 mm
Standard buforowy	≥12%
Kształt	Kwadrat
Grubość	4 mm-6,5 mm (góra/dół) / 1,5-2,0 mm (środkowa warstwa)
Absorpcja wody	<8% (3-8%)
Odporność na temperaturę	≤280°C

Aplikacje

Poduszka do prasowania na gorąco EastStar ESCP-PCB-G2 jest niezbędna w procesach produkcji sztywnych płytek PCB, w tym w laminowaniu na gorąco, produkcji płyt wielowarstwowych i operacjach prasowania termicznego. Zapewnia równomierny rozkład ciśnienia i chroni delikatne komponenty, jednocześnie ułatwiając efektywne przenoszenie ciepła w zakładach produkujących elektronikę i zakłady produkujące PCB.

Często zadawane pytania

Jaka jest marka i numer modelu poduszki Hot Press?

Wyprodukowany przez firmę EastStar, numer modelu ESCP-PCB-G2.

Gdzie wytwarzana jest poduszka do prasowania na gorąco?

Ten produkt został wyprodukowany w Chinach.

Jaka jest minimalna ilość zamówienia?

Minimalna ilość zamówienia to 10 sztuk.

Jak produkt jest pakowany do wysyłki?

Pakowane w eksportowane skrzynie ze sklejki dla bezpiecznej dostawy.

Jakie są warunki płatności i czas dostawy?

Płatność za pośrednictwem T/T (przelew telegraficzny), dostawa w ciągu 10-15 dni po przedpłacie.

Czy cena jest stała czy podlega negocjacji?

Cena podlega negocjacji w zależności od ilości zamówienia i wymagań.

Tags:

Podkładka laminacyjna

Poduszka do podkładania na gorąco

Płytka gumowa do prasowania laminacji

Poduszka do poduszki z drewna

Poduszka z gumy słonecznej

Płyty laminowane płytek drukowanych

Płyty laminowane pokryte miedzią

Płytka pokrywająca nośnik

Papier Kraft do tłoczenia cieplnego

Rolowanie folii laminacyjnej

Pierścień ramy płytki

1170 x 690 milimetrów podkładki do podkładek do prasowania na gorąco o odporności na ciepło ≤ 280 °C i standard buforowy ≥ 12% dla laminacji PCB

Poduszka do prasowania na gorąco o wymiarach 1170 na 690 milimetrów

Odporność na ciepło ≤280 ℃ Podkładka do laminowania PCB

Bufor standardowy ≥12% Gumowa podkładka dociskowa

Podkładka do laminowania PCB,

podkładka buforowa,

Laminat PCB

Płytka termiczna PCB klasy przemysłowej ±0,3 mm Tolerancja gumowa poduszka poduszkowa

Elastyczny FPCB poduszka poduszkowa na gorąco z giętym PCB poduszka poduszkowa z giętym PCB

1.5mm - 2.0mm FPC Press Pad Silastyczny Elastyczny Poduszka PCB

Kompleksowy lekki podkładek do podkładek do prasowania na gorąco

FPC Miedziany Laminat Zintegrowany FPCB Poduszka Buforowa Poduszka Gorąca Prasa

Buforowanie 1,5 - 2 mm poduszki poduszkowej do prasowania na gorąco Wskaźnik wchłaniania wody 8% laminatu PCB

Sztywny wielowarstwowy płytek PCB Press Cushion Pad Flexible Copper Clad PCB Board

Chemioprzeciwność Siwa poduszka do prasowania na gorąco FPCB podkładka tablicy obwodowej materiały laminowane

Wyższa masa molekularna PCB polimerowe Press Pad Poduszka prostokątne miedziane PCB

Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 Times Laminat tablicy obwodów

Wodonośny poduszkowy materac FPC 25MPa elastyczny laminowany miedziany

Podkładka laminacyjna

Poduszka do podkładania na gorąco

Płytka gumowa do prasowania laminacji

Poduszka do poduszki z drewna

Poduszka z gumy słonecznej

Płyty laminowane płytek drukowanych

Płyty laminowane pokryte miedzią