Eaststar New Material (Tianjin) Limited
các sản phẩm
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > Bàn đệm nén nóng > Đệm ép nóng kích thước 1170 x 690 mm, chịu nhiệt ≤280℃ và tiêu chuẩn đệm ≥12% dùng cho ép ván mạch PCB

Đệm ép nóng kích thước 1170 x 690 mm, chịu nhiệt ≤280℃ và tiêu chuẩn đệm ≥12% dùng cho ép ván mạch PCB

Chi tiết sản phẩm

Place of Origin: China

Hàng hiệu: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Minimum Order Quantity: 10pcs

Giá bán: có thể đàm phán

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

Payment Terms: T/T

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:

Tấm đệm ép nóng 1170 x 690 mm

,

Khả năng chịu nhiệt 280oC Tấm cán PCB

,

Đệm ép tiêu chuẩn ≥12%

Thickness:
4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Water absorption standard ::
< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:
≤280℃
Usage:
Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:
White,black Or Yellow
Normal regular Sizes:
1500*1300/ 1300*780/ 1170*690/ 1160*665/ 1180*660/ 1295*788mm
Buffer standard: :
≥ 12%
Shape:
Square
Thickness:
4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Water absorption standard ::
< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:
≤280℃
Usage:
Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:
White,black Or Yellow
Normal regular Sizes:
1500*1300/ 1300*780/ 1170*690/ 1160*665/ 1180*660/ 1295*788mm
Buffer standard: :
≥ 12%
Shape:
Square
Đệm ép nóng kích thước 1170 x 690 mm, chịu nhiệt ≤280℃ và tiêu chuẩn đệm ≥12% dùng cho ép ván mạch PCB
Bàn đệm nén nóng - 1170 × 690mm
Hot Press Cushion Pad là một miếng đệm cao su đệm ván hình vuông có kích thước 1170 × 690mm, được thiết kế đặc biệt cho sản xuất bảng mạch in cứng (PCB).Pad này cung cấp sức đề kháng nhiệt đặc biệt và sức mạnh cơ học, chịu nhiệt độ lên đến 280 °C trong khi duy trì tính toàn vẹn cấu trúc.
Tổng quan sản phẩm
Thành phần thiết yếu này cung cấp khả năng đệm vượt trội với tiêu chuẩn đệm ≥12%, đảm bảo phân phối áp suất đồng đều trên bề mặt PCB trong quá trình làm mỏng bằng nén nóng.Có sẵn màu trắng, màu đen, và màu vàng tùy chọn để dễ dàng xác định các thông số kỹ thuật khác nhau.
Các đặc điểm chính
  • Tên sản phẩm: Hot Press Cushion Pad
  • Hình dạng: vuông
  • Vật liệu: cao su chất lượng cao
  • Độ bền kéo: ≥25 MPa cho độ bền tối đa
  • Thấm nước: Ít hơn 8% (3-8%) đảm bảo sự ổn định
  • Được thiết kế đặc biệt cho Lamination PCB cứng
  • Đệm đệm hiệu quả trong quá trình ép nóng
  • Bảo vệ các bảng mạch nhạy cảm khỏi bị hư hỏng
Thông số kỹ thuật
Tuổi thọ 300-500 lần
Trọng lượng Dựa trên kích thước và độ dày
Vật liệu Cao su
Độ bền kéo ≥25 MPa
Kích thước tiêu chuẩn 1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 mm
Tiêu chuẩn đệm ≥12%
Hình dạng Quảng trường
Độ dày 4mm-6.5mm (cao/dưới) / 1.5-2.0mm (mức trung bình)
Hấp thụ nước < 8% (3-8%)
Chống nhiệt độ ≤ 280°C
Ứng dụng
EastStar ESCP-PCB-G2 Hot Press Cushion Pad là thiết yếu cho các quy trình sản xuất PCB cứng bao gồm lamination ấn nóng, sản xuất bảng đa lớp và hoạt động ép nhiệt.Nó cung cấp phân phối áp suất đồng đều và bảo vệ các thành phần tinh tế trong khi tạo điều kiện chuyển nhiệt hiệu quả trong các nhà máy sản xuất điện tử và các cơ sở sản xuất PCB.
Câu hỏi thường gặp
Thương hiệu và số mô hình của Hot Press Cushion Pad là gì?
Được sản xuất bởi EastStar, số mô hình ESCP-PCB-G2.
Bàn đệm nén nóng được làm ở đâu?
Sản phẩm này được sản xuất ở Trung Quốc.
Số lượng đặt hàng tối thiểu là bao nhiêu?
Số lượng đặt hàng tối thiểu là 10 chiếc.
Sản phẩm được đóng gói như thế nào để vận chuyển?
Được đóng gói trong vỏ gỗ dán xuất khẩu để giao hàng an toàn.
Các điều khoản thanh toán và thời gian giao hàng là gì?
Thanh toán qua T / T (Transfer Telegraph), giao hàng trong vòng 10-15 ngày sau khi thanh toán trước.
Giá cố định hay có thể đàm phán được?
Giá cả có thể đàm phán dựa trên số lượng đơn đặt hàng và yêu cầu.