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1170 x 690 mm Warmpresskissen mit Hitzebeständigkeit ≤ 280°C und Pufferstandard ≥ 12% für PCB-Lamination

Name: 1170 x 690 mm Warmpresskissen mit Hitzebeständigkeit ≤ 280°C und Pufferstandard ≥ 12% für PCB-Lamination
Brand: Eaststar New Material (Tianjin) Limited
SKU: ESCP-PCB-G2
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Produktdetails

Place of Origin: China

Markenname: EastStar

Model Number: ESCP-PCB-G2

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Minimum Order Quantity: 10pcs

Preis: Verhandlungsfähig

Packaging Details: exported plywood case

Delivery Time: about 10-15days after getting prepayment

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Produkt-Beschreibung

Hervorheben: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                1170 mal 690 Millimeter Warmpresskissen, Hitzebeständigkeit ≤280℃ PCB-Laminierpad, Pufferstandard ≥12 % Gummi-Presspolster
                              

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).	Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃	Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow	Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%	Shape:	Square

Thickness:	4mm-6.5mm (for Top/bottom Cushion Pad)/1.5-2.0mm (for Middle Layer Cushion Pad).
Water absorption standard ::	< 8% (3-8%)
High temperature resistance performance:	≤280℃
Usage:	Rigid Printed Circuit Board Lamination
Color:	White,black Or Yellow
Normal regular Sizes:	15001300/ 1300780/ 1170690/ 1160665/ 1180660/ 1295788mm
Buffer standard: :	≥ 12%
Shape:	Square

1170 x 690 mm Warmpresskissen mit Hitzebeständigkeit ≤ 280°C und Pufferstandard ≥ 12% für PCB-Lamination

Das Warmpresskissen - 1170×690 mm

Das Hot Press Cushion Pad ist ein quadratisches Laminations-Press-Gummi-Pad mit den Abmessungen 1170 × 690 mm, speziell für die Herstellung von starren Leiterplatten (PCB) entwickelt.Dieses Pad bietet außergewöhnliche Wärmebeständigkeit und mechanische Festigkeit., die Temperaturen von bis zu 280°C bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der strukturellen Integrität standhalten.

Produktübersicht

Diese wesentliche Komponente bietet eine überlegene Pufferfähigkeit mit einem Pufferstandard von ≥ 12%, wodurch eine gleichmäßige Druckverteilung auf die PCB-Oberflächen während des Hotpress-Laminationsprozesses gewährleistet wird.Erhältlich in weiß, schwarz und gelb für eine einfache Identifizierung der verschiedenen Spezifikationen.

Wesentliche Merkmale

Produktbezeichnung: Warmpresskissen
Form: Quadrat
Material: hochwertiges Gummi
Zugfestigkeit: ≥ 25 MPa für maximale Haltbarkeit
Absorption von Wasser: weniger als 8% (3-8%) zur Sicherstellung der Stabilität
Speziell für die Lamination von starren PCBs ausgelegt
Wirksame Pufferplatte bei Warmpressverfahren
Schützt empfindliche Leiterplatten vor Schäden

Technische Spezifikation

Dienstzeit	300 bis 500 Mal
Gewicht	Nach Größe und Dicke
Material	Kautschuk
Zugfestigkeit	≥ 25 MPa
Standardgrößen	1500×1300 / 1300×780 / 1170×690 / 1160×665 / 1180×660 / 1295×788 mm
Bufferstandard	≥12%
Form	Quadrat
Stärke	4 mm bis 6,5 mm (oben/unten) / 1,5 bis 2,0 mm (mittlere Schicht)
Absorption von Wasser	< 8% (3-8%)
Temperaturbeständigkeit	≤ 280°C

Anwendungen

Das EastStar ESCP-PCB-G2 Hot Press Cushion Pad ist für starre PCB-Fertigungsprozesse, einschließlich Hot Press Lamination, Mehrschichtplattenproduktion und thermischen Pressen, unerlässlich.Es sorgt für eine gleichmäßige Druckverteilung und schützt empfindliche Komponenten und ermöglicht gleichzeitig eine effiziente Wärmeübertragung in Elektronikfabriken und PCB-Fertigungsanlagen.

Häufig gestellte Fragen

Wie lautet die Marke und die Modellnummer des Hot Press Cushion Pads?

Hergestellt von EastStar, Modellnummer ESCP-PCB-G2.

Wo wird das Hot Press Cushion Pad hergestellt?

Dieses Produkt wird in China hergestellt.

Was ist die Mindestbestellmenge?

Die Mindestbestellmenge beträgt 10 Stück.

Wie wird das Produkt für den Versand verpackt?

Verpackt in exportierten Sperrholzkästen für eine sichere Lieferung.

Wie sind die Zahlungsbedingungen und Lieferzeiten?

Zahlung per T/T (Telegraphenüberweisung), Lieferung innerhalb von 10-15 Tagen nach Vorauszahlung.

Ist der Preis festgesetzt oder verhandelbar?

Die Preise können je nach Bestellmenge und Anforderungen verhandelt werden.

Tags:

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Waferrahmenring

1170 x 690 mm Warmpresskissen mit Hitzebeständigkeit ≤ 280°C und Pufferstandard ≥ 12% für PCB-Lamination

1170 mal 690 Millimeter Warmpresskissen

Hitzebeständigkeit ≤280℃ PCB-Laminierpad

Pufferstandard ≥12 % Gummi-Presspolster

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PCB-Wärmekissen für industrielle Zwecke ±0,3 mm Toleranz Gummi-Kissen-Kissen

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Bufferung 1,5 - 2 mm Warmdruckkissen Pad Wasserabsorptionsrate 8% PCB-Laminat

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Red Hot Press Cushion Pad 100 - 200 Mal Leiterplatte Laminat

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