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Wasserabsorbierende FPC-Kissenmatte 25MPa Flexibles Kupferplattiertes Laminat

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FPC Flexible Hot Press Cushion Pad 25 MPa Glattes, flexibles Kupferplattiertes Laminat

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Temperaturbeständiges Warmpresskissenpad 4 mm - 6,5 mm PCB-Pressekissenmatte

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Hochtemperaturbeständigkeit ≤280°C bei Warmdruckkissen mit Wasserabsorption < 8% und Pufferstandard ≥ 12% für PCB-Lamination

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Hochtemperaturresistente Heißpress-Kissenauflage mit einer Zugfestigkeit ≥ 25 MPa und Wasseraufnahme < 8% für die Leiterplattenlaminierung

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Heißpress-Kissenpolster mit ≥ 25 MPa Zugfestigkeit und ≥ 12 % Pufferstandard für die Leiterplattenlaminierung mit ≤ 280℃ Hochtemperaturbeständigkeit

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Hot Press Cushion Pad mit ≥ 12% Pufferstandard, ≤ 280°C Hochtemperaturbeständigkeit und ≥ 25 MPa Zugfestigkeit für die PCB-Lamination

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Heißpress-Kissenpolster mit ≥ 25 MPa Zugfestigkeit und ≥ 12 % Pufferstandard für 300-500-fache Lebensdauer beim PCB-Laminieren

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300-500-fache Lebensdauer Hochtemperaturbeständigkeit ≤280℃ Quadratisches Heißpresskissen für die PCB-Laminierung

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1170 x 690 mm Warmpresskissen mit Hitzebeständigkeit ≤ 280°C und Pufferstandard ≥ 12% für PCB-Lamination

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Hochtemperaturbeständigkeit ≤280°C Warmdruckkissen mit Zugfestigkeit ≥25 MPa und Pufferstandard ≥12% für starre PCB-Laminationen

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